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本產(chǎn)品主要應(yīng)用于秸稈直燃發(fā)電廠。生物質(zhì)能已成為世界上僅次于煤炭、石油和天然氣的第四大能源。在我國，生物質(zhì)特別是秸稈發(fā)電技術(shù)得到了廣泛重視，目前已有30多個(gè)生物質(zhì)發(fā)電項(xiàng)目獲核準(zhǔn)，到2020年，我國將建成約3000萬千瓦的生物質(zhì)發(fā)電能力。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹電源：使用9V電池產(chǎn)品重量：742g (26.1oz)產(chǎn)品尺寸: 9.5cm * 3.5cm * 29.8cm外包裝尺寸 26.7 * 14.3 * 6.8cm外包裝重量: 782g響應(yīng)頻率：20 bis 20.000 Hz (+/- 0.5 dB)信噪比：82 dB @ 1 Khz, bei -30dBuTHD：低於0.03％@ 1千赫，-36dBu擴(kuò)大範(fàn)圍：max. +15dB接通電源XLR輸入：48V bei max. 14 mA支援手機(jī)的最大/最小寬度：58~90mm支援iOS and Android的智慧型手機(jī)，也可用於有3.5mm插孔的相機(jī)上使用Saramonic SmartMixer 1臺(tái)，3.5mm插入式電容麥克風(fēng) 2個(gè)，鋁合金手把(海綿握柄) 1隻，鋁合金手機(jī)夾座(可調(diào)大小) 1個(gè)，1/4″螺絲轉(zhuǎn)熱靴底座，mini-XLR to standard-XLR cable included連結(jié)線 1條，3.5mm-3.5mm插頭連結(jié)線 2條

230mm×230mm×190mm，重心在鳥的嘴上，有底座。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹I CODE SLI卡(PHILIPS): 芯片類型:Philips I CODE SLI 存儲(chǔ)容量:1024 bit，64bit唯一ID序列號(hào) 工作頻率:13.56MHz 讀寫距離:2.5～10cm 讀寫時(shí)間:1～2ms 工作溫度:-20℃～55℃ 擦寫壽命:>100,000次 數(shù)據(jù)保存:>10年 封裝工藝:PVC層壓 尺寸:ISO標(biāo)準(zhǔn)卡/異型卡/圓幣卡 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ISO15693 典型應(yīng)用:企業(yè)一卡通、圖書館、學(xué)校管理、公交儲(chǔ)值卡、停車場(chǎng)、小區(qū)管理等 ==正華智能卡產(chǎn)品== 另有:EM4100/4102,TK4100,T5567,Mifare S50、S70,          Ultralight,FM11RF08,Ti2048......智能卡供應(yīng).

特性：純品為無色透明液體，工業(yè)品為淡黃色透明液體。貯存時(shí)間延長，顏色會(huì)逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動(dòng)后會(huì)暫時(shí)混濁，數(shù)小時(shí)后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機(jī)溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對(duì)已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優(yōu)異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩(wěn)定劑。 f 在環(huán)境保護(hù)中是良好的光化學(xué)煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設(shè)備的緩蝕劑。

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燃驅(qū)井口氣回收壓縮機(jī)，適用各類井口氣回收工況。撬內(nèi)集成加熱系統(tǒng)、分離系統(tǒng)、增壓系統(tǒng)、干燥系統(tǒng)、計(jì)量充裝系統(tǒng)等?，F(xiàn)場(chǎng)無需配套大功率發(fā)電機(jī)組，接通燃?xì)膺M(jìn)氣管線即可工作。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 1 總能耗小，同等排量功耗僅為電驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)的60%?，F(xiàn)場(chǎng)無需配套大功率發(fā)電機(jī)組，自用氣節(jié)省50%以上。 2. 恒排量設(shè)計(jì)，不同井口壓力自動(dòng)調(diào)節(jié)功率，保證井口采氣流速穩(wěn)定，降低井口流速不穩(wěn)導(dǎo)致的天然氣帶液、攜沙情況。 3. 熱量綜合管理，將發(fā)動(dòng)機(jī)余熱用于氣體預(yù)熱、撬內(nèi)升溫，防止冬季撬內(nèi)冰堵情況發(fā)生。 4. 七級(jí)脫水設(shè)計(jì)，大幅降低排氣含水量，杜絕冬季充 裝、卸車冰堵情況發(fā)生。 5. 大排量設(shè)計(jì)，井口壓力低時(shí)仍能維持較高產(chǎn)量。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。

（專利號(hào)：ZL 201310401572.6） 簡介：本發(fā)明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術(shù)領(lǐng)域，主要用作紫外線吸收劑。本發(fā)明方法采用對(duì)氨基苯甲酸乙酯為原料，經(jīng)過甲?；?、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產(chǎn)品。本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：縮短了整個(gè)反應(yīng)流程的時(shí)間，提高了總收率；甲?；涂s合反應(yīng)中后處理中濾液可以回收再利用，節(jié)約成本；最終產(chǎn)品的收率可穩(wěn)定在65%～70%，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。