一種 MEMS 器件的封裝方法
本發(fā)明公開了一種 MEMS 器件的封裝方法,包括 S1 在框架基 板與封蓋的內(nèi)表面上對(duì)稱附著圖形化的過(guò)渡金屬化層和釬料層;S2 在 框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜;S3 將芯片鍵合固定 在框架基板上并實(shí)現(xiàn)信號(hào)互連;S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進(jìn) 行除氣除濕處理后對(duì)準(zhǔn)堆疊形成封裝結(jié)構(gòu);S5 對(duì)封裝結(jié)構(gòu)施加壓力、 預(yù)熱后引燃自蔓延多層膜,自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實(shí)現(xiàn)冶金 互連。本發(fā)明將封蓋直接與框架
華中科技大學(xué)
2021-04-14