高集成度光通信芯片
哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者,針對光通信芯片集成度受限的問題,通過光波導(dǎo)模場的精細調(diào)控,在實現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時,將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個數(shù)量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號的任意緊湊布線,使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14