一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽(yáng)極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法:將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上,完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后,將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后,將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè),加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比,更加節(jié)省成本,而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn),使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14