低/中介低損耗LTCC材料及流延技術(shù)
成果描述:我們研發(fā)的低/中介L(zhǎng)TCC材料主要性能滿足: 材料1: 介電常數(shù):10±10% Qf:≥50000 燒結(jié)溫度:900度 材料2:介電常數(shù):20±10% Qf::≥50000 燒結(jié)溫度:900度市場(chǎng)前景分析:這兩類LTCC材料具有損耗低,與LTCC工藝兼容等特點(diǎn),非常適合基于LTCC技術(shù)研發(fā)的各種微波集成器件應(yīng)用與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析:國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有廠家進(jìn)行同類型材料的批量生產(chǎn),主要依托國(guó)外進(jìn)口,因此技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)明顯。
電子科技大學(xué)
2021-04-10