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本發(fā)明公開了一種二維層狀二硫化鉬薄膜的光探測(cè)器及制備工 藝，光探測(cè)器包括從上之下依次排列的電極結(jié)構(gòu)、多個(gè)層狀二硫化鉬 薄膜以及襯底；電極結(jié)構(gòu)為電極、主支、分支三部分，相鄰主支之間 和相鄰分支之間的間距為二硫化鉬薄膜的平均大小，起到并聯(lián)二硫化 鉬薄膜、增大光敏面積的作用。二硫化鉬薄膜的生長(zhǎng)采用化學(xué)氣相沉 積(CVD)的方法，硅片作為襯底，MoO3 粉末作為鉬源，硫粉作為硫源， 通過控制鉬源與襯底之間的間距、硫蒸氣進(jìn)入反應(yīng)的時(shí)間和反應(yīng)溫度， 制備得到大面積的層狀二硫化鉬薄膜。使用該方法制備層狀二硫化鉬

本發(fā)明公開了一種二維過渡金屬二硫族化合物單晶及其制備方法和應(yīng)用。在惰性氣氛中，借助常見 的可與硫族單質(zhì)(S，Se)反應(yīng)的金屬和氫氣輔助控制體系中 S 或 Se 的濃度，以達(dá)到控制過渡金屬層硫化 或硒化程度的目的，利用化學(xué)氣相沉積方法可控地生長(zhǎng) TMDs 單晶;將沉積時(shí)的溫度控制為 750°C至 850°C，并且沉積時(shí)間控制為 5 至 15 分鐘，完成 TMDs 

本成果基于間位芳綸材料，通過調(diào)控制膜配方以及制膜工藝，所制備的間位芳綸膜具有高的滲透通量、高的機(jī)械強(qiáng)度以及良好的耐酸堿性能。依托于自身實(shí)驗(yàn)室的中試平板刮膜裝置，實(shí)現(xiàn)了間位芳綸膜的中試化制備，并且進(jìn)行膜組件、膜設(shè)備的進(jìn)一步放大設(shè)計(jì)。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 聚間苯二甲酰間苯二甲酰胺（PMIA））纖維是一種新型的有機(jī)耐高溫纖維，具有出色的綜合特性，包括良好的熱穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性，親水性和阻燃性。膜材料的耐壓性和耐熱性是膜分離工藝長(zhǎng)期運(yùn)行所必需的，這些優(yōu)異的性能使PMIA成為膜制備領(lǐng)域的關(guān)鍵性材料之一。此外，由于該材料易溶于普通有機(jī)溶劑中，因此，可以采用非溶劑誘導(dǎo)相轉(zhuǎn)化（NIPS） 法制備PMIA 超濾膜，這為工業(yè)化生產(chǎn)提供了可能。 目前我國(guó)的膜材料主要還是依賴于進(jìn)口，并且親水性差、機(jī)械強(qiáng)度低、耐溶劑性能差等諸多問題，而間位芳綸膜材料已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，并且價(jià)格便宜，打破了國(guó)外壟斷的局面?；陂g位芳綸材料，我們通過調(diào)控制膜配方以及制膜工藝，所制備的間位芳綸膜具有高的滲透通量、高的機(jī)械強(qiáng)度以及良好的耐酸堿性能。依托于我們實(shí)驗(yàn)室的中試平板刮膜裝置，我們實(shí)現(xiàn)了間位芳綸膜的中試化制備，并且進(jìn)行膜組件、膜設(shè)備的進(jìn)一步放大設(shè)計(jì)。所開發(fā)的PMIA膜可以達(dá)到及其高于市場(chǎng)同種類產(chǎn)品，其產(chǎn)業(yè)化可大大豐富目前水處理市場(chǎng)。 平板膜純水通量不小于700L?m-2 ? h-1 ? bar-1(溫度 25℃(不含)以下)，靜態(tài)水接觸角低于60°?！炯兯亢徒佑|角測(cè)試方法依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T 32360-2015《超濾膜測(cè)試方法》】。

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介 以簡(jiǎn)便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑鹽，收率達(dá)95%以上。二、主要技術(shù)性能指標(biāo) 產(chǎn)品mp 182—185℃，含量≥99%

采用新型反應(yīng)技術(shù)撞擊流反應(yīng)TiCl4水解—沉淀法制取納米TiO2。在優(yōu)化的、十分溫厚的條件下制得的400oC煅燒產(chǎn)品，經(jīng)國(guó)家授權(quán)的分析測(cè)試單位用透射電鏡檢測(cè)，最小粒徑2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型銳鈦礦。該細(xì)度是迄今同類方法即TiCl4水解－沉淀法制得產(chǎn)品之最。根據(jù)市場(chǎng)需求，可以生產(chǎn)粒徑較大例如40－50 nm的產(chǎn)品；也可提供無定型和金紅石型產(chǎn)品。(中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)朇hinese Patent App No 02138720.6)。

本實(shí)用新型二級(jí)動(dòng)擺混沌振動(dòng)磨涉及一種能產(chǎn)生特殊慣性激振能力的振動(dòng)磨，特別是一種具有特殊振 動(dòng)效果及混沌振動(dòng)特性、具有二級(jí)動(dòng)擺結(jié)構(gòu)的振動(dòng)磨。包括激振器、筒體、進(jìn)料口、端蓋、聯(lián)軸器、電動(dòng) 機(jī)、電機(jī)座、底座、螺旋彈簧、出料口、右聯(lián)接架、磨介、左聯(lián)接架、配重體；激振器通過右聯(lián)接架剛性 地固定在筒體右側(cè)，配重體通過左聯(lián)接架剛性地固定在筒體左側(cè)，筒體和激振器下部通過螺旋彈簧安裝在 底座上；激振器包括軸承座組件、激振器軸和二級(jí)動(dòng)擺組件；電動(dòng)機(jī)通過聯(lián)軸器與激振器軸連接，二級(jí)動(dòng) 擺組件包括定擺、一級(jí)動(dòng)擺、二級(jí)動(dòng)擺及二級(jí)動(dòng)擺軸、軸承一和軸承二；所述筒體設(shè)置有進(jìn)料口、出料口，筒體兩側(cè)裝有端蓋，在筒體內(nèi)有磨介。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國(guó)外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國(guó)外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國(guó)內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。