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研究背景 ：現有的碳納米管膜有兩種形式。 一種是在石英、 硅基底（即 所謂的硬基底）上直接沉積出具有定向排列的碳納米管膜。另一種是與聚 合物復合成復合薄膜，這種復合薄膜中的碳納米管的定向是隨機分布，采 用切片方式，可以使一部分碳納米管從薄膜中露出。第一種膜好，但是制 造出的碳納米管膜是硬的襯底，從而限制了它的應用范圍。第二種膜雖然 應用方便，但它的位向是隨機分布，碳納米管的均勻分散不均勻，將會大 大地影響碳納米管的使

脫堿基位點（abasic site）是最常見的一種DNA損傷。據估計，人體的每個細胞每天能產生5000到10000個脫堿基位點。沒有及時修復的脫堿基位點會阻礙RNA聚合酶的轉錄和DNA聚合酶的復制功能，從而可能導致進一步的突變，造成基因組的不穩定性，甚至癌癥的發生。 此前的研究主要針對雙鏈DNA上的脫堿基位點的損傷修復。最近，HMCES蛋白及其同源蛋白yedK被發現可以保護單鏈DNA上

雙碳目標下，我國正逐步構建起以新能源為主體的新型電力系統。風電是其中關鍵一環，發揮著愈加重要的作用。隨著風電機組的高度變高，以節省成本為目的進行結構輕量化設計是當前風電發展的必然方向。其中海工基礎與風電機組由于設計分工不同，國內一直沿用傳統的分離式設計，在塔架底部進行數據交互與迭代設計，導致投資占比增高，設計方法冗余度大，建設階段成本浪費。如何解決分離式設計的弊端，開發更高效的一體化輕量化設計方法是破局痛點的關鍵所在。 針對鋼制塔筒結構，開展失效型式分析，考察不同參數對鋼筒性能的影響；針對海上風電機組基礎結構成本高、材料浪費嚴重的問題，以NREL 5MW海上風電機組的三腳架和導管架基礎結構為例開展拓撲優化輕量化設計研究，最終實現結構輕量化設計，得到性能更優，質量更輕的海上風電機組基礎結構。 創新點 針對鋼制塔筒結構，開展了各類失效型式分析，并考察了設計參數對結果的影響，形成一套鋼制塔筒輕量化設計方法。 以5MW海上風電機組模型作為參考模型，將拓撲優化方法引入海上風電機組三腳架和導管架支撐結構的輕量化設計，并進行模態分析、剛強度計算，得到一套在概念設計階段、考慮結構－載荷耦合效應下海上風電機組三腳架和多導管架的拓撲優化設計及仿真流程。 市場前景 在目前陸上、海上風電機組大型化的趨勢下，結構的安全設計、輕量化設計將會成為制約行業發展的一個重要難題，而將拓撲優化及有限元仿真引入風電機組結構設計中可有效解決此類問題。 應用案例 航天萬源2MW直驅風電機組塔筒，減重10tons； 5MW海上風電機組三腳架支撐結構，減重276.54tons; NREL 5MW海上風電機組導管架支撐結構，最大位移減少14.89%、最大等效應力減小26.66%。 獲獎情況 張承婉、楊曉宇、陳卓；指導教師：龍凱，一帶一路暨金磚國家技能發展與創新技術大賽－工程仿真創新設計賽項（研究生組），團體優秀獎 張承婉；指導教師：龍凱，第三屆中國工業互聯網大賽二等獎 丁文杰，本科生，2020年畢業，論文題目“塔筒法蘭螺栓疲勞失效機理和法蘭輕量化設計”，校級優秀論文 丁文杰、李澤陽、季元、張承婉；指導老師：廖海濤、龍凱，兆瓦級海上風力發電機組三腳架基礎結構設計與強度校核分析APP，第三屆中國工業互聯網大賽，工業互聯網+數字仿真專業賽二等獎 張承婉、陸飛宇、張錦華；指導老師：龍凱，中國國際“互聯網+”大學生創新創業大賽北京賽區一等獎 張錦華，指導老師：龍凱，海上風電機組多導管架的拓撲優化方法研究.2020年北京市普通高校優秀本科畢業設計（論文）

企業在音頻及視頻設備上的軟件編寫

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西安電子科技大學機電工程學院多智能體研究中心鄭元世教授團隊通過引入了智能體及鄰居的歷史狀態，提出了一種基于記憶信息的一致性協議并建立了該協議下顯式的一致域。

項目針對國內外脂溶性功能因子微膠囊化產品儲藏穩定性差、生物利用率低、 配料安全性問題等諸多品質不足，提出以構建乳化和成膜特性俱佳的食品大分子乳化體系為基礎，進行包載脂溶性功能因子的高生物利用率、高穩態化、可控型納米顆粒及固態粉末產品的綠色制備。產品結構多樣，填補了國內市場空白，縮小了我國食品配料產業與發達國家的差距。取得了一系列創新性成果。 針對脂溶性營養素微膠囊化產品載量低、生物利用率差等問題，利用天然蛋白質的分子柔順性和復雜大分子結構，采用增溶、乳化-溶劑揮發高效制備技術，提高營養素載量，同時收縮載體分子體積、減小粒徑，制備獲得高載量、安全、無油型包載營養素的蛋白質納米顆粒。該產品粒徑范圍在 60-100nm，β-胡蘿卜素載量較普通含油型載體提高了 100 倍，具有抗胃蛋白酶消化和完全的小腸吸收特性，β-胡蘿卜素生物利用率是未包埋時的 25 倍，抗氧化活性提高了 2-8 倍。針對蛋白質易在等電點 pH、高鹽、高溫等極端環境下因變性而失穩，采用Maillard 糖基化反應對其進行接枝，通過控制反應進程及糖基供體，獲得等電點不沉淀、乳化穩定性提高 5-7 倍，變性溫度提高 10℃以上的高穩定蛋白。以 其為載體制備的抗環境因子干擾型納米顆粒在pH2.0-10.0 范圍內粒徑均穩定在 100nm 以下，4 °C 下儲藏 6 個月，營養素保留率達 92%以上。 針對液態乳化產品在儲藏過程中的不穩定性，利用淀粉的結構可塑性，在確低黏度且兼具乳化和成膜雙重特性的辛烯基琥珀酸（OSA）酯化淀粉的改性機制的基礎上，提出同步改性-乳化-干燥技術，構建了脂溶性營養素的粉末化制品。通過分析 OSA 淀粉分子分散密度和取代度與功能因子儲藏穩定性及生物有效性之間的相關性，獲得了生物利用率提高 10 倍以上的乳化粉末產品。復水后乳液 保持納米級粒徑，室溫下儲藏半年保留率達 95%以上。 針對不易使用熱處理手段的熱敏性風味油脂，提出納米乳液包埋-多孔淀粉 吸附的兩步非熱固化技術。創新性的采用“熱液處理”原淀粉結合生物酶法打孔，制備得到吸油率為 135%的高吸附型多孔淀粉。強揮發性薄荷油納米乳液多孔淀粉吸附產品，在室溫敞口放置 40 天，保留率可達 98%以上，且產物在 160-200℃ 高溫條件下具有緩釋特性。

一、項目簡介可針對不同環境，完成震動能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學能、風能、電磁能、射頻信號能等能量的收集、存儲，并根據需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩定且低噪的輸出能量供給。此外，針對不同的傳感器結構和類型進一步提供豐富的接口電路，用來讀取傳感器所產生的感應信號。配合低功耗收發機模塊，可實現完整的無線傳感節點功能。二、特點12345678.電源管理部分靜態電流可低至 65nA；.整個 ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級以下壓電片.具有能量收集、存儲和調整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協議間歇數據傳輸；.構建平均功耗小于 5μW 的無線傳感節點。三、市場情況本項目能以超低功耗實現完整無線傳感節點，在 IoT、環境監測等領域有良好的應用前景和社會經濟效益。四、技術成熟度此技術成熟，即將獲得專利授權，尋求與企業合作。-- 28 --西安交通大學國家技術轉移中心五、合作方式聯合研發 技術入股 □轉讓授權（許可） 面議

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學器件，部分取代電子學集成電路中的信號處理和互聯器件，這就要求光子學器件具有像電子學集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時具有和電子學集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰，是一個世界性的難題。 光學所張家森教授團隊與信息科學學院彭練矛教授團隊合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。 上述實驗結果近期發表于最新一期《自然 電子學》雜志。 相關文獻：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).