2023-04-09 ——2023-04-09
2023-04-09 ——2023-04-09
重慶 ,重慶
渝北區悅來大道66號重慶國際博覽中心
各省、自治區、直轄市高等教育學會,行業高等教育學會,各分支機構,各高等學校,有關企業:
為全面貫徹落實黨的二十大精神,推動高校科技創新和成果轉化,服務科技自立自強和區域創新發展,在中國科協和重慶市人民政府的指導下,中國高等教育學會聯合重慶市級相關部門共同舉辦第二屆科創中國·高等學校技術交易大會。本次大會包括主論壇及集成電路、數字經濟、低碳與能源三大產業分論壇,并將與第58·59屆中國高等教育博覽會同期舉行。現將有關事項通知如下:
一、舉辦單位
(一)指導單位
中國科學技術協會
重慶市人民政府
(二)主辦單位
中國高等教育學會
中國科協科學技術創新部
重慶市教育委員會
重慶市科技局
重慶市經信委
中國科學技術出版社
(三)承辦單位
中國高等教育學會科技服務專家指導委員會
哈爾濱工業大學
電子科技大學
重慶大學
(四)協辦單位
哈爾濱工業大學重慶研究院
電子科技大學重慶微電子產業技術研究院
重慶大學技術轉移研究院
(五)支撐平臺
“科創中國”平臺
云上高博會服務平臺
(六)支持媒體
中國教育在線
二、會議內容
本次大會包括主論壇及三大產業分論壇,其中主論壇將組織意向合作的校企、校地合作項目現場簽訂協議,同時邀請專家就高校科技創新做主題報告,助力高校成果轉化及產業創新發展;三大產業論壇包括低碳與能源產業論壇、集成電路產業論壇、數字經濟產業論壇,論壇將針對各產業的科技成果轉化和產學研合作展開研討,同時舉辦新技術、新產品發布會和校企合作簽約儀式。
三、參會人員
1. 中國科學技術協會相關領導;
2. 重慶市人民政府、市級部門相關領導;
3. 教育部、中國高等教育學會相關領導;
4. 部分高校領導及高校技術團隊和科技成果轉化領域相關負責人、管理人;
5. 高新技術企業、科創中小企業代表。
四、時間地點
地 點:重慶國際博覽中心
地 址:重慶市渝北區悅來大道66號
報到時間:4月8日全天報到
論壇時間:4月9日
五、報名
1.本次會議論壇將進行人數限制,參會需提前報名,報滿即止。
2.參會代表可選擇以下方式之一報名:
(1)方式一:
登錄中國高等教育學會官網(www.cahe.edu.cn)、云上高博會官網(www.gxf2npi.xyz)或中國高等教育博覽會官網(www.heexpochina.com),在線注冊報名參會。
(2)方式二:掃描下方二維碼在線注冊報名參會。
六、報到和會務安排
(一)報到時間地點
1. 通過高博會組委會線上注冊系統預訂酒店的參會代表于4月8日9:00-22:00在住宿酒店報到并領取資料。
2. 自行預訂酒店的參會代表于4月9日上午9:00-12:00在重慶國際博覽中心報到。
(二)食宿安排
會議期間組委會為線上報名觀眾提供推薦酒店,自行選擇,食宿費用自理。
七、聯系方式
1. 大會參會代表事宜
學會科服委秘書處袁玉凝、任雯
電話:15801639515 13716666783
2.低碳與能源產業論壇參會代表事宜
哈爾濱工業大學重慶研究院柯瑞
電話:18780389757
3.集成電路產業論壇參會代表事宜
電子科技大學重慶微電子產業技術研究院苑蕾
電話:18623542295
4.數字經濟產業論壇參會代表事宜
重慶大學產業技術研究院先佳
電話:17338670512
5.酒店預訂事宜
國藥勵展展覽有限責任公司
電話:4008809805
6. 高博會組委會
中國高等教育學會
聯系人:陳星、潘國威、劉尚爭、洪佳
電話:010-82289985、82289855、82339303
附件:1. 會議日程(擬)
2. 中國高等教育博覽會簡介
中國高等教育學會
2023年3月18日
附件1:
會議日程(擬)
主論壇 |
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4月8日 |
全天 |
報到 |
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4月9日 |
9:00-9:30 |
領導致辭 |
中國高等教育學會相關領導 |
中國科協相關領導 |
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重慶市人民政府相關領導 |
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9:30-9:40 |
簽約儀式 |
校企合作項目簽約儀式 |
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9:40-11:00 |
主題報告 |
推動創新鏈產業鏈融合,勇擔服務高水平科技自立自強的時代使命(暫定) 中國科學院院士、哈爾濱工業大學校長韓杰才 |
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深化產學研協同創新,服務高水平科技自立自強 中國工程院院士、重慶大學校長王樹新 |
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深化校地合作,共建一流產業功能區和創新生態圈 中國科學技術大學副校長羅喜勝 |
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中國電子信息產業集團 |
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11:00-12:00 |
特邀主旨 報告 |
教育部科技司司長雷朝滋 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
低碳與能源產業論壇 |
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4月9日 |
14:00-14:05 |
主持人開場及來賓介紹 |
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14:05-14:25 |
領導致辭 |
哈爾濱工業大學校領導致辭 |
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重慶市科技局領導致辭 |
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14:25-14:50 |
新技術、新產品發布會 |
(1)青鷗30無人機動力系統新技術新產品發布 哈爾濱工業大學重慶研究院氫動力及低碳能源研究中心 |
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(2)新一代高性能鈉離子電池 哈爾濱工業大學重慶研究院智慧儲能技術研究中心 |
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(3)高級氧化綠色消毒凈化器 哈爾濱工業大學重慶研究院城市水系統研究中心 |
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(4)高端質子交換膜和相關氫能產品 董運發 哈爾濱工業大學重慶研究院氫能關鍵材料與技術應用中心 |
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14:50-15:10 |
哈爾濱工業大學重慶研究院項目合作集中簽約儀式 |
哈爾濱工業大學重慶研究院與中國電建集團重慶工程有限公司項目合作簽約 |
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哈爾濱工業大學重慶研究院與中國航天科工集團公司第七研究院項目合作簽約 |
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哈爾濱工業大學重慶研究院與長安汽車前瞻技術研究院項目合作簽約 |
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15:10-16:50 |
主題報告 |
碳中和下的氫能發展與電解水制氫 張久俊 加拿大工程院院士/加拿大皇家科學院院士 |
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探討當下交通運輸行業低碳動力及發展 秦江 哈爾濱工業大學教授/國家級青年人才 |
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復雜形狀陶瓷材料的綠色低碳增材制造技術 楊治華 哈爾濱工業大學教授/重慶“英才計劃”人才 |
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高端復合質子交換膜技術與應用 何偉東 哈爾濱工業大學教授/國家級青年人才 |
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新能源汽車技術創新與實踐探索 周安健 重慶長安新能源汽車有限公司高級產品總經理 |
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16:50-17:10 |
協同驅動高質量發展,創新引領高能級未來 紫丁香創業學院加速營啟動發布 |
集成電路產業論壇 |
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4月9日 |
13:30-13:35 |
主持人開場及來賓介紹 |
電子科技大學重慶微電子產業技術研究院副院長劉益安 |
13:35-13:45 |
領導致辭 |
中國高等教育學會科服委相關領導 |
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電子科技大學副校長孔令講(待定) |
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13:45-14:05 |
電子科技大學集成電路產教融合實踐探索 |
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14:05-14:20 |
電子科技大學重慶微電子產業技術研究院工藝平臺及成果發布 |
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14:20-14:45 |
簽約儀式 |
校企合作項目簽約儀式: (1)電科芯片院-重研院 POI項目簽約 (2)聯合微電子-重研院 光計算芯片項目簽約 (3)華潤微重慶-重研院 功率半導體項目簽約 (4)西南集成-重研院 PA項目簽約 (5)吉芯科技-重研院 ADC項目簽約 |
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電子信息創新中心集中入駐簽約儀式: 芯辰微電子、金鑫科技、成電啟力、國翌科技、智聯貿通、粵嵌科技 |
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15:45-15:00 |
茶歇交流 |
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15:00-16:40 |
主題報告 |
聲表面波濾波器的發展及應用 馬晉毅 中國電子科技集團公司首席科學家 |
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功率半導體技術發展及在汽車產業中的作用 鄧旻熙 華潤微電子(重慶)有限公司 業務發展高級經理 |
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先進封裝技術與產業發展 萬里兮 電子科技大學教授 |
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硅光大規模集成技術 郭進 聯合微電子中心有限責任公司 副總經理 |
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以投融資角度看“芯”機會 焦一洋 重慶渝富資本運營集團有限公司副總經理 |
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16:40-17:00 |
自由交流 |
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17:00 |
結束 |
數字經濟產業論壇 |
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4月9日 |
14:20-14:25 |
主持人開場及來賓介紹 |
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14:25-14:35 |
領導致辭 |
重慶大學鄧紹江副校長致辭 |
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重慶市經信委領導致辭 |
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14:35-15:20 |
新技術、新產品 發布會 |
智能建造領域數字化平臺 筑智科技 |
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分布式光纖系列智能感知技術 塔科智感 |
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數字孿生技術結構健康監測系統 深賽科技 |
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15:20-15:45 |
院士專家報告 |
待定 |
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15:45-16:55 |
專家報告 |
智能軟件助力數字經濟 張洪宇 重慶大學大數據與軟件學院院長 |
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構建大型結構神經感知網絡,助力數字中國 朱 濤 重慶大學光電工程學院副院長 |
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計算產業發展助力重慶騰飛 豐建明 華為技術資深專家 |
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16:55-17:05 |
科技成果可視化一站式服務平臺發布 |
重慶大學產業技術研究院 |
附件2:
中國高等教育博覽會簡介
中國高等教育博覽會(HIGHER EDUCATION EXPO CHINA,簡稱高博會)是由中華人民共和國教育部批準,中國高等教育學會主辦的亞洲領先的集現代教育高端裝備展示、高等教育學術交流、教學改革成果推介、教師專業化發展培訓、科研成果轉化、科技創新企業孵化、技術服務、人才服務、貿易洽談等為一體的高品質、綜合性、專業化的著名品牌活動。
“高博會”創立于1992年秋,前身為原國家教委主辦的全國高教儀器設備展示會,每年舉辦兩屆(春、秋各一次),已成功舉辦57屆。2015年,該展會被納入“商務部引導支持展會”;2017年,中國高等教育學會入選“商務部首批展覽業重點聯系企業”(展覽組織單位);2018年1月,經教育部批復同意,展會正式更名為中國高等教育博覽會;2018-2021年,展會先后榮膺“2017-2018年度中國會展品牌百強”“2019年度(教育)行業最具影響力會展項目”“2019-2020年度中國會展品牌展覽會”“2020-2021年度中國會展品牌展覽會”等稱號。2020年9月,“云上高博會”開幕,開啟線上、線下綜合發展。目前,“高博會”已成為展示我國高等教育發展成就的重要窗口,成為政府、高校、企業協同創新、共謀發展的重要橋梁,成為推進高等教育現代化的國家名片。
2022年8月4-6日,第57屆高博會在西安成功舉辦。本屆高博會展覽展示面積約8萬平米,另有就業服務活動面積約1萬平米,參與企業6500余家(其中參展企業近千家),參會高校1500余所,舉辦論壇42場,現場觀眾12萬人次,線上參會1500余萬人次。CCTV—1、13等電視臺,新華社、光明日報、中國教育報、中國青年報、人民網等媒體進行報道,百度搜索相關詞條超1億條。
登錄中國高等教育學會官網(www.cahe.edu.cn)、中國高等教育博覽會官網(www.heexpochina.com)、云上高博會官網(www.gxf2npi.xyz)或關注中國高等教育博覽會微信公眾號了解展會更多動態。