本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法,具體包括以 下步驟:步驟一,制作模板;步驟二,對待定位圖片進行預處理,增 大背景與芯片基體的對比度;步驟三,對預處理后的圖片進行圖像分 割,得到 blob 塊,利用 blob 塊的面積和 blob 塊對應的最小外接矩形 的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片;獲取剩下的 blob 塊的最小外接矩形的中心位置坐標,以及短邊與水平方向的夾角;步驟四, 根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標和