本發明屬于表面貼裝器件制造相關設備領域,并公開了一種面 向料盤的 SMD 抽檢及清點設備,包括點料模塊、拾取檢測模塊、盛料模塊以及配套的控制模塊等,其中點料模塊用于實現料帶的輸送和分 切,以及待檢元件的清點;拾取檢測模塊用于實現待檢元件的視覺定 位,并采用多自由度的機械手拾取待檢元件,并同步實現其檢測功能; 盛料模塊用于放置檢測前后的元件,并確保其位置和姿態的精度;控 制模塊則用于實現整套設備的自動化控制。通過本發明,可快速完成 SMD 料盤上元件的抽檢,并回