本發明公開了一種銅納米線的銅銅鍵合工藝。在基片表面依次 沉積粘附層和種子層;在種子層上制備一層光刻膠,并在光刻膠上制 作圓孔;在圓孔中電鍍銅,得到銅凸點;利用水熱法在銅凸點表面生 長 Cu(OH)2 納米線;去除殘余的光刻膠;對 Cu(OH)2 納米線進行熱分 解,得到 CuO 納米線;對 CuO 納米線進行還原,得到銅納米線;利 用上述步驟分別在兩個基片上制得銅納米線,通過熱壓方式對這兩個 基片上的銅納米線進行鍵合。本發明通過還原制得銅納米線,直接應于后續鍵合,避免了額外的去氧化層步驟,能在較低的
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