本發(fā)明公開了一種相變存儲器的熱串擾測試方法,該方法利用
相變存儲單元中的相變材料本身作為溫度探測器,通過在一個相變存
儲單元上施加激勵信號,在另一個相鄰的相變存儲單元上施加測試信
號,采集相鄰的相變存儲單元上的響應信號,利用相變材料在不同溫
度下電學性能及性質(zhì)的差異來測量相變存儲單元編程過程中相鄰的單
元所受到的熱串擾影響大小,從而對相變存儲器熱串擾穩(wěn)定性進行評
估。本發(fā)明適用于一般的相變存儲單元結(jié)構(gòu),不需要集成其他
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