本發明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法,其 包括如下步驟:利用三維建模軟件設計電路板結構模型和電路線路; 利用切片軟件將電路板結構模型分層切片,識別切片層中結構和電路 線路信息;將每層識別的信息輸入至設有雙噴頭的 FDM 設備中;雙噴 頭根據每層的結構信息和電路線路信息,逐層進行沉積成形,在成形 過程中,每完成一切片層的沉積成形,使成形件下降一個設定層厚的 高度,雙噴頭繼續在已成形的切片層上沉積下一