針對汽車電子、5G通訊基站、航空航天及電力電子設(shè)備等功率電子元器件難以在高溫、大電流/電壓、潮濕等惡劣工作環(huán)境下服役的難題,并且要求芯片封裝互連接頭尺寸更小、高溫穩(wěn)定性更好、可靠性更高,本團(tuán)隊(duì)首次采用超聲輔助納米燒結(jié)的新型互連工藝,利用納米銀包銅顆粒作為焊料,成功獲得大功率器件高溫高可靠服役要求的互連接頭,為高功率芯片貼裝高導(dǎo)熱界面制造提供了新材料和新工藝。