本發明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法,其屬
于 LED 封裝領域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板,基板
呈平板狀,支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上,支撐塊與熒
光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1,熒光粉膠涂覆板與支撐塊
相接觸的面的總面積為 S2,S1:S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行
或者不平行,兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片
狀,該薄片狀的厚度為 0.01mm~1mm,熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷
有電路。本發明的還公開了利用上述裝置進行涂覆的方法。本發明裝
置可使陣列芯片封裝時獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。
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