傳統圖像傳感器模組制造(a)和晶圓級圖像傳感器模組制造(b)的比較; (c)為封裝切割后的晶圓級圖像傳感器模組利用晶圓級技術,使得 圖像傳感器模組鏡頭的生產都采用半導體制備技術,平均每片晶圓上 都有成百上千個光學元件,經過大規模微納集成后,可以大幅縮減圖 像傳感器模組的尺寸,同時將