本發明公開了一種環氧樹脂復合材料、其制備方法及應用。所 述材料在環氧樹脂中均勻分散有體積比例 15%至 70%的無機填料,所 述無機填料包括大粒徑無機填料和小粒徑無機填料,所述大粒徑無機 填料的平均粒徑在 2 微米至 50 微米之間,所述小粒徑無機填料的平均 粒徑在 50nm 至 500nm 之間,所述大粒徑無機填料與小粒徑無機填料 的體積比例在 5:5 至 9:1 之間。其制備方法,包括以下步驟:(1)取大粒 徑無