已有樣品/n3D NAND 是革新性的半導體存儲技術,通過增加存儲疊層而非縮小器件二維尺寸實現存儲密度增長,從而拓寬了存儲技術的發展空間,但其結構的高度復雜性給工藝制造帶來全新的挑戰。經過不懈努力,工藝團隊攻克了高深寬比刻蝕、高選擇比刻蝕、疊層薄膜沉積、存儲層形成、金屬柵形成以及雙曝光金屬線等關鍵技術難點,為實現多層堆疊結構的3D NAND 陣列打下堅實基礎。