已有樣品/n為降低 LED 全彩顯示屏點(diǎn)距,本成果采用 RGB 全彩顯示單元陣列(n×n)作為 高清 LED 顯示屏的最小封裝體,突破了超小點(diǎn)距(P0.7mm)RGB 全彩顯示單元陣列 制備工藝中的關(guān)鍵技術(shù),包括:超小尺寸(8mil 以下)紅綠藍(lán)倒裝芯片制備技術(shù)、 倒裝芯片共晶焊工藝技術(shù)、PCB 導(dǎo)電通孔基板的盲孔工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板 的金屬互連工藝技術(shù)、全彩顯示陣列底板行列布線(xiàn)的電絕緣工藝以及芯片間的光隔 離技術(shù)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步,LED顯示技術(shù)已經(jīng)成為室外顯示的主導(dǎo)技術(shù),隨之超小點(diǎn)
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