本發明公開了一種三維跨尺度碳電極陣列結構及其制備方法, 該方法包括如下步驟:
(1)清洗硅片,去除表面雜質和氧化層;
(2)在硅片上涂覆負性光刻膠,并進行前烘;
(3)用 PDMS 模板作為壓印 模板,進行壓印工藝,得到光刻膠半球陣列結構;
(4)用氧等離子體 進行刻蝕,得到跨尺度的光刻膠陣列結構;
(5)將跨尺度的光刻膠陣 列結構進行熱解,得到三維跨尺度碳電極陣列結構。
該方法簡單,便 于控制,重復性好,制備的碳電極陣列結構穩定,具有大的比表面積 和良好的生物兼容性,可廣泛應用于微型超級電容、微型電池、生物 芯片和微型傳感器等微機電系統領域。
未應用
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