一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置

先進制造與自動化

本發明公開了一種制備超高頻 RFID 標簽的熱壓固化裝置，用 于對無線射頻識別標簽中天線和芯片間的 ACA 膠進行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別 用于對第一吸附板和第二吸附板進行驅動和調平的第一驅動組件和第二驅動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調平組件、 第二球面調平組件作用下具有協調一致的平行度，還包括溫度控制系 統和壓力控制系統，分別對熱壓頭進行溫度和壓力調節。本發明裝置 有效保證多個熱壓頭工作面平行度以及多個熱壓頭壓力和溫度一致 性，滿足超高頻 RFID 標簽制備的要求。 

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