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型號： C57 產品特點： 1、本機標配Xendoll工業級數控系統，采用32位高性能工業級CPU構成控制核心，實現μm級精度運動控制，系統功能強，性能穩定，界面顯示直觀簡明、操作方便。可根據用戶需求配其它主流數控系統，如廣數、凱恩帝等。 2、本機精度高、有保護罩、冷卻系統，可自動車削各種回轉表面，如圓柱面、圓錐面、特形面等，并能進行車螺紋、鏜、鉸加工，效率高、適用性強。 3、床身導軌經超音頻淬火后精磨，硬度高、鋼性好。床頭、導軌、床鞍、拖板尺寸厚。 4、床鞍經過工藝處理，移動輕快，減少床身導軌的磨損，避免爬行現象，精度高，便用壽命長。滾珠絲桿采用整體內循環絲桿，配對角接觸球軸承支承并預緊，導軌、絲桿等采用集中潤滑，具有運動靈活、減少熱變形、精度穩定的特點。 5、配有電子手輪，配四工位電動刀架，采用精密齒盤定位，重復定位精度高。 6、可選配伺服控制系統，響應速度快，加工安靜平穩，效率精度高。 7、可選配高級刀具，工件表面粗糙度可達Ra0.8。 8、可選配后置自動卡盤或者前置式自動卡盤及其自動進料裝置。 9、具備FMS柔性加工兼容性，可根據客戶需求進行自動化改造。 10、外型美觀大方，有良好的人機操作界面，操作使用方便。 11、主要加工材料有：鐵、銅、鋁等有色金屬材料。   適用行業：  五金加工廠的小零件加工，企業或高校的科研開發，首板制作，同時也可以用于高校或職業院校數控。   技術參數   定位精度   0.03mm   重復定位精度   0.02mm   最大回轉直徑   210mm   中心高   105mm   X軸行程   80mm   Z軸行程   280mm   尾座行程   50mm   主軸轉速   300~1750rpm±10%（無極調速）   快速移動速度   5000mm/min（選配伺服電機可達10000mm/min）   電動刀架工位數   4工位   刀架角度   360 °   刀具回轉精度   0.005mm   主軸通孔   20mm（選配氣動卡盤無通孔）   卡盤最大夾持尺寸   100mm（選配氣動卡盤按實際需求定制）   X\Z軸電機最大扭矩   2 N.m(選配伺服電機或有不同)   冷卻系統   水冷，系統M代碼控制   車螺紋功能   公制/英制   主軸孔錐度   MT#3   尾座孔錐度   MT#2   主軸電機功率   500W（可選配1.1KW）   使用電源   AC220V/50Hz   電子手輪   4軸三檔電子手輪   絲桿   C3級滾珠絲桿   凈重/毛重   145/160kg   外型尺寸（長×寬×高）   1000mm*700mm*580mm   1000*700*1470mm（含底座）   包裝尺寸   1100mm*800mm*680mm（不含底座）   數控系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   隨機配件： 三爪卡盤鑰匙1把、呆頂尖2個、內六角扳手1套、塑料油壺1個、雙頭扳手1套、卡盤反爪3件、電控箱鑰匙2把、螺絲刀2把、勾頭扳手1把、機夾刀柄車刀1套、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 鉆夾頭、活絡頂尖、機夾刀柄車刀、四爪卡盤帶法蘭、車床底座等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

型號： C31 產品特點： 1、床身使用優良鑄鐵材料鑄造，經超音頻淬火后精磨，保證機器加工剛性與精準度，機器堅固穩定耐用。 2、本機標配Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統），預留有第4軸接口，可加裝第四軸，實現四軸聯動。 3、兼容FANUC、三菱等標準G代碼和多種CAM軟件（MasterCAM、UG等）；支持強大的B類宏解析功能，方便用戶開發自己的運動控制程序。 4、X、Y、Z軸采用高精度研磨滾珠絲桿，配置集成一體化潤滑系統，配有工件冷卻系統；配備電子手輪，方便靈活操作，數控系統具備自動分中、對刀儀等多種對刀方式。 5、可以直接用第三方編程軟件圖形生成程序(圖形化編程)，也可以手工編寫程序代碼。 6、配備高精度主軸電機（可選配2.2KW水冷電主軸，實現24000轉/分鐘高轉速），主軸轉速采用G代碼控制。 7、可選配伺服電機，精度更高，高速性能好，低速運行平穩，響應時間更短。 8、可選配數控分度頭（第四軸），加工更復雜的零件，數控分度精度零回差，定位精度達0.005mm。 9、加工材料廣泛：鐵、銅、鋁、塑料等材料。 10、可選配特殊配件及各種夾具功能更強大，使用更靈活。   適用行業：  五金加工廠的小零件加工、樣品制做，企業或高校的科研開發，創客創新實驗室，同時還可以用于高校或職業院校數控技術培訓教學等   技術參數   定位精度   0.03mm   重復定位精度   0.02mm   最大鉆孔直徑   13mm   最大鎖刀直徑   16mm   最大銑削直徑   50mm   工作臺尺寸   450mm*160mm   X方向行程   300mm   Y方向行程   175mm   Z方向行程   270mm   T型槽數量-寬-間距   3-12mm-50mm   主軸端面至工作臺距離   115-385mm   主軸中心至立柱面距離   235mm   主軸錐度   MT3（選配電主軸按其實際錐度）   主軸轉速范圍   300-3500轉/分鐘 (選配高速電主軸可達24000轉/分鐘)   快速移動速度   6000mm/min（選配伺服電機可達10000mm-12000mm/min）   主軸電機功率   1.1KW（選配高速電主軸可達2.2KW）   使用電源   AC220V/50Hz   凈重/毛重   300KG/350KG   冷卻系統   配有冷卻系統   電子手輪   4軸三檔電子手輪   數控系統   Xendoll 工業級數控系統（可選配其他數控系統）   數控分度頭(第四軸)   支持數控分度頭（選配）   精度檢測設備   采用雷尼紹激光干涉儀精確檢測   機床尺寸   900mm*950mm*1750mm   包裝尺寸   1100mm*1040mm*2000mm   隨機配件： 鉆夾頭鑰匙1把、鉆夾頭1個、鉆夾頭錐柄1個、快速平口鉗1臺、外六角螺栓2個、墊圈2個、T形螺母2個、內六角扳手1套、雙頭扳手1套、螺絲刀2把、塑料油壺1個、套筒扳手2把、鉆頭1個、銑刀1把、拉桿1支、說明書1套。（配置不同或有細微區別，以實際為準）   可選配件： 彈性銑夾頭套件、快速平口鉗、組合壓板、6件套進口硬質合金刀、7件套HSS鍵槽銑刀、偏心式尋邊器、盤銑刀、數控分度頭（第四軸）等。（配置不同或有細微區別，以實際為準）

本發明屬于復合材料領域，并公開了一種 C/C-SiC 復合材料零 件的制備方法及其產品，包括以下步驟：(a)利用溶劑蒸發法制備碳纖 維/酚醛樹脂復合粉末；(b)依據零件的三維模型，將碳纖維復合粉末采 用 3D 打印工藝成形出該零件的初始形坯；(c)對初始形坯進行第一次 增密處理得到 C/C 多孔體；(d)對上述 C/C 多孔體進行熔融滲硅反應、 高溫除硅工藝和第二次增密處理，得到最終的 C/C-SiC 零件。通過本

簡介：本發明提供一種基于水性環氧樹脂復合的鍍鋅板彩涂無鉻鈍化液,屬于鍍鋅板的表面處理技術領域。該無鉻鈍化液各組分及其每升含量是:有機樹脂:100~300g/L;有機酸:20~75g/L;無機鹽:2~6g/L;氧化劑:3~12g/L;pH值調節劑:適量;去離子水:余量。采用磷酸作為pH值調節劑調節該無鉻鈍化液的pH值為2~3。本發明的特點是將水性環氧樹脂、有機酸、無機鹽和氧化劑有機結合,作用于鍍鋅板后形成致密的有機無機復合鈍化膜。本發明所提供的無鉻鈍化液有利于簡化鍍鋅板彩涂工藝、降低成本。本發明不含有任何價態的鉻,是一種環保型的無鉻鈍化液。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

成果描述：利用簡單鐵鹽與大環多胺形成配合物作為催化劑，催化非活性芳烴和含N雜芳烴的C-H活化直接芳基化反應。首次實現了鐵催化的直接Suzuki偶聯，并且獲得了中等到較好的產率和很好的官能團容忍性，并獲得了較好的選擇性。這個新型的鐵催化體系的發現，克服了之前類似反應底物需要前活化，需要使用用貴金屬作為催化劑的缺點。對于利用這一反應體系有效地簡化了合成步驟，且大大的提高了反應的原子經濟性，推動了化學反應綠色合成的發展，為其應用于藥物合成提供了良好的基礎。市場前景分析：還處于實驗室研制階段。與同類成果相比的優勢分析：1、反應活性及選擇性的控制；2、大規模反應條件的控制。 國際先進。

已有樣品/n本項目在已有的頭孢菌素C酰化酶原始序列基礎上，篩選出對頭孢菌素C的活性和穩定性均有提高的新型突變體，并進行固定化研究。目前該固定化酶反應轉化率可達99%以上，重復批次在200批左右，還有進一步提升空間。后續在該突變體基礎上繼續進行定向進化和固定化研究，進一步提高其反應活性和重復使用批次，以打破韓國的技術壟斷，進一步降低國內7-ACA生產成本。在現有突變體基礎上繼續進行定向進化和固定化研究，以篩選到活性和穩定性更強的突變體。7-ACA目前為國內最大的抗生素原料之一，其全國總產量約為1500

利用簡單鐵鹽與大環多胺形成配合物作為催化劑，催化非活性芳烴和含N雜芳烴的C-H活化直接芳基化反應。首次實現了鐵催化的直接Suzuki偶聯，并且獲得了中等到較好的產率和很好的官能團容忍性，并獲得了較好的選擇性。這個新型的鐵催化體系的發現，克服了之前類似反應底物需要前活化，需要使用用貴金屬作為催化劑的缺點。對于利用這一反應體系有效地簡化了合成步驟，且大大的提高了反應的原子經濟性，推動了化學反應綠色合成的發展，為其應用于藥物合成提供了良好的基礎。

鏡頭型號 YF-DLE250C 類型 短焦變焦 電動位移 YES 焦距（mm） 30.1-46.3 F值 1.7-2.1 鏡頭直徑（mm） 90 重量（KG) 1.2 離軸率 1:1 投射比 2.5-3.4：1 投影距離(m) 尺寸（英寸） 長*寬（m） 2-2.7 40 0.8*0.6 3-4.1 60 1.2*0.9 4-5.4 80 1.6*1.2 5-6.8 100 2.0*1.5 6-8.2 120 2.4*1.8 7.5-10.2 150 3.0*2.3 10.3-13.9 200 4.1*3.0 12.8-17.3 250 5.1*3.8 15.3-20.7 300 6.1*4.6 17.8-24.1 350 7.1*5.3 20.3-27.5 400 8.1*6.1 適用機器型號:松下PT-FDW43/FDW635, PT-FD605/FD550/FD600, PT-FDZ675/FDZ685/ FDZ47, PT-FDX40