|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料
簡介：本發明公開了一種鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料，屬于結構材料技術領域。本發明鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：鉬酸銅納米棒65?80％、聚丙乙烯5?7％、聚苯乙烯5?7％、烷基聚氧乙烯醚0.05?0.5％、乙酰丙酮鈦3?8％、聚乙烯蠟3?7％、水3?6％，鉬酸銅納米棒的直徑為25?100nm、長度為0.5?3μm。本發明提供的鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料具有熱膨脹系數低、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好及制備溫度低等特點，在電子封裝領域具有良好的應用前景。
安徽工業大學
2021-04-11
一種材料強度分布獲取方法
本發明提供了一種材料強度分布獲取方法，通過材料的強度試驗獲得若干個材料強度樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１１．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇６０＇ ｈｅ＝＇５９＇／）確定基于試驗數據的強度隨機變量樣本：（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１２．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇１７９＇ ｈｅ＝＇１２８＇／）將強度隨機變量η采用混沌多項式展開，根據高斯采樣計算得到各階混沌多項式基函數樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１３．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇１５６＇ ｈｅ＝＇６６＇／）采用馬爾科夫鏈?蒙特卡洛算法獲得各階混沌多項式系數γ的后驗分布樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１４．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇７７＇ ｈｅ＝＇６０＇／）根據重構的混沌多項式系數樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１５．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇４７＇ ｈｅ＝＇５５＇／）和混沌多項式基函數樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１６．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇１２６＇ ｈｅ＝＇６３＇／）確定強度隨機變量的后驗分布樣本：（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１７．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇３６４＇ ｈｅ＝＇１２０＇／）根據強度隨機變量的后驗分布樣本（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１８．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇３３＇ ｈｅ＝＇５３＇／）計算強度的后驗分布樣本：（ｉｍｇ ｆｉｌｅ＝＇ＤＤＡ０００１５９５２６８０００００００１９．ＴＩＦ＇ ｗｉ＝＇２４７＇ ｈｅ＝＇６２＇／）最終采用區間統計的方法獲得材料的強度分布。本發明方法僅需完成少量強度試驗即可獲得材料的強度分布，且不需要假設材料的強度分布類型，節約了大量的試驗時間和經費，同時，也避免了因材料強度分布模型的錯誤選取而引入的誤差。
東南大學
2021-04-11
脫細胞真皮基質材料生產技術
成果描述：本項目為國家863計劃項目的科技成果之一。經過長達10年的研究，已經取得了突破性進展，形成了系列具有自主知識產權的成套生產技術，《脫細胞真皮基質材料的制備方法》獲得國家發明專利。 本項目產品以豬皮為原料，通過一系列物理、化學和生化的方法精制而成，優于傳統意義上的脫細胞真皮基質材料。 本項目產品具有諸多優點：具有疏松的多孔三維網狀結構；物理機械性能良好；具有良好的可控降解性；易于成型加工和臨床賦型；抗原性較弱。本項目產品在生物醫學材料領域的應用十分廣泛。可用于組織工程支架材料，已應用于深度燒(創)傷修復、鼻中隔缺損的重建、鼓膜穿孔的修復、硬腦膜修補、萎縮牙齦的組織填充、膀胱或尿道修補、眼瞼重建、鞏膜替代等。市場前景分析：1.應用領域：（1）組織工程支架材料；（2）體表創傷修復材料；（3）生物填充材料；（4）整形美容材料；（5）體內組織修補材料。 2.市場需求分析：調查表明，本項目產品具有國內及國外銷售的廣闊市場前景：（1）國內市場：年需求量30萬m2，潛在市場年需求量10-15m2；（2）國外市場：國內市場的需求量僅占國際市場的12％左右，因此，國外市場的年需求量大約為250萬m2以上。 可見，本項目具有很大的發展空間和潛力。與同類成果相比的優勢分析：按照年產10000平方米項目產品計算，按每平方米10000元計，年創銷售收入1億元，扣除生產成本及銷售費用6000萬元，則年利稅可達4000萬元。其中，綜合稅金1200萬元，純利潤2800萬元。 項目資金利稅率114.29%。 項目資金利潤率80%。 新建工廠，建設期按一年計，投資回收期為3.5年（含建設期）。 國際領先。
四川大學
2021-04-11
黑磷-碳布復合材料制備技術
黑磷是一種新型的二維材料，由于其較寬的可調控直接帶隙、高載流子遷移率和優異的各向異性光電性質，在電子學、光電子學、生物醫藥、電化學和儲能等領域展現了巨大的應用潛力，成為“后石墨烯時代”最受矚目的二維材料之一。碳布（石墨化碳纖維布）是一種擁有獨特功能性質的、可用于支撐功能型材料的三維空間構型的材料。目前，碳布主要用作電沉積的基底材料，以與其它功能材料復合形成新的復合材料，所得的復合材料在電化學和儲能方面有著廣泛的應用前景。我們發明了一種黑磷-碳布復合新材料，制備方法簡單、溫和且高效，所制得的黑磷-碳布復合材料表現出優異的電化學性能，特別是在電化學析氧反應中表現優異，能為電化學反應分解水提供新的材料選擇。 本技術以單質錫、碘、磷以及碳布作為原料，制備了一種新型的黑磷-碳布復合材料。所得的黑磷-碳布復合材料表現出優異的電化學性能，特別是在電化學析氧反應中表現優異，能為電化學反應分解水提供新的催化劑選擇。
清華大學
2021-04-11
超輕鎂鋰合金及其復合材料
鎂鋰合金及其復合材料具有高的比強度和比剛度、優良的減震性能和電磁屏蔽性能，在航空、航天、武器、單兵裝備、3C產品等領域有著廣闊的應用前景。
本項目研制了鎂鋰基合金及其復合材料的設計技術、熔煉技術、成型工藝和表面處理技術，設計開發了具有超輕（密度約為1.5g/cm3）、高強（抗拉強度200-300MPa）、高模量（70-100GPa）、高穩定性的稀土金屬間化合物增強Mg-Li基復合材料，建立了鎂鋰合金及其復合材料全鏈條中試制備平臺，部分產品樣品已經在航空航天、單兵裝備等領域獲得試用。
北京航空航天大學
2021-05-09
電磁屏蔽高分子復合材料
利用微層共擠出技術制備導電層和絕緣層交替排列的層狀材料，該材料具有以下特點： 層數可以調，最多可達到2000多層； 導電層和絕緣層的厚度比可調； 由于導電層和絕緣層的電阻率差異較大，因此電磁波會在層狀界面間發生多次內部反射，起電磁屏蔽作用，并且電磁屏蔽性能與層數和層厚比有關； 導電物質僅分布在導電層中，絕緣層和導電層形成特殊的雙層狀連續結構，滿足雙逾滲條件，這將導致逾滲閾值降低，電阻率下降； 層狀結構的協同作用導致材料的力學性能優異； 材料具有各向異性，在厚度方向上不導電。 主要技術指標： 與傳統方法相比，相同導電物質含量的層狀復合材料的電阻率降低50％以上、電磁屏蔽效能(SE)提高50％以上，斷裂伸長率提高100％以上。 應用范圍： 可用于電視機的屏蔽后蓋、屏蔽罩、屏蔽箱體、電磁屏蔽膜、電磁屏蔽墻布的生產
四川大學
2021-04-11
高性能纖維隔音隔熱復合材料
本課題組開發了一種新型高性能纖維隔音隔熱復合材料，該復合材料具有密度小，強度高，對聲音及熱阻隔性好的特點。 主要技術指標： 密度小：可以小于1 隔音性能好：超過45分貝 隔熱性好：0.15W/mk項目目前在研制階段，成果權屬為我校獨自擁有。
四川大學
2021-04-11
可以完全降解的聚乳酸木塑材料
聚乳酸（PLA）以其原料來源豐富、可再生的特點吸引了人們極大的關注，同時PLA具有良好的力學性能，能夠與傳統意義上的塑料一樣制成各種包裝材料、農用薄膜、家具器皿、家電、玩具、建材等。PLA類材料被使用后可以進行自然降解、堆肥和燃燒處理，最終產物只有水和二氧化碳，不會給環境帶來污染。但是PLA制品沖擊性能較差，因此進行PLA基木塑復合材料的研究，希望在降低PLA制品成本的同時能改善PLA的沖擊性能和耐熱性。本研究以PLA、楊木粉為主要原料用HAKKE制備PLA基木塑復合材料。由于木粉分子中含有大量羥基基團，使木粉大分子鏈之間及其內部有強烈氫鍵作用，加之木粉結構上的各向異性共同導致了木粉整體結構上的不對稱性，木粉具有較強的表面化學極性，使木粉具有極強的吸水性；而盡管PLA具有羰基具有一定的極性，且可能與木粉形成氫鍵，但由于木粉大分子鏈之間的氫鍵作用強烈，容易團聚，因此本研究的關鍵是用偶聯劑處理木粉表面以提高PLA和木粉的相容性。
華東理工大學
2021-04-11
表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料
北京科技大學特種陶瓷研究室開發出一種在金屬表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的技術，其應用前景極其廣闊。 本項目可在鋼鐵，銅，鋁等金屬的鑄造過程中，充分利用鑄造金屬的熱能，用燃燒合成，多孔材料和梯度材料的技術在鑄件的表面形成一層毫米級厚度的含碳化物或硼化物等的金屬陶瓷梯度材料層。此金屬陶瓷梯度材料層與基體是冶金結合，結合牢固。本項目可根據耐磨，耐蝕的具體要求，在一定的范圍內對表面鑄滲金屬陶瓷梯度材料的厚度，硬度，強度，韌性和耐蝕性進行設計。 本項目產品的基本工藝為鑄造和燃燒合成等技術的結合。可在復雜形狀和較大尺寸的鑄件需要的表面進行鑄滲。 本項目與大多數表面技術相比，具有表面層厚度大，結合牢固，能耗低，可在鑄件任意表面進行等顯著優點。 本項目可廣泛用于水泥，礦山，冶金，機械，石油，化工等各個行業。
北京科技大學
2021-04-11
空心微球復合口腔填充材料
根據《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006━2020年）》，其中明確指出攻克醫用材料和釋藥系統創制關鍵技術，加快建立并完善國家醫藥創制技術平臺，推進重大新藥和醫療器械的自主創新。中科院理化所研發了納米和微米級兩類HA微球，完成了中試生產線建設，并將HA微球和國際先進口腔根管填充材料MTA相結合，制備了用于根管充填的最終產品。
中國科學院大學
2021-04-10