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星上光學遙感數據處理SoC芯片（產品）
成果簡介：當前已經完成成果：已完成星上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取算法研究；實現了光學遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學遙感數據SoC處理器研發，并基于自主芯片構建星上并行實時處理原型樣機，實現星上90%以上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術領域：地球觀測與導航技術
北京理工大學
2021-04-14
單芯片高光束質量光子晶體激光器
可以量產/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統半導體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究。“先進半導體光子晶體激光器技術研究”獲得2013年度北京市科學技術獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學重要成果”。市場預期：半導體激光器的應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核
中國科學院大學
2021-01-12
空間微流控芯片技術與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術。“微流控芯片” 被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結者”。微流控芯片是當前微全分析系統發展的熱點領域。結合空間生命特征分子的特點，發展高集成度芯片和芯片檢測技術將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創新技術。此技術的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術手段。
北京理工大學
2021-01-12
一種微流控芯片的封裝方法
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
行業協作機器人及先進控制芯片模組
發揮上海交大自動化系在預測控制多年的積累和優勢，開創性地應用非馮諾依曼架構實現高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內首度實現控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應用到一體化關節，從基于存算一體電控芯片模組打造協作機械臂及路橋焊接工作站，到實現電機驅動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
GPS/BDS衛星授時芯片研發及產業化
衛星導航系統具有定位和授時功能，該項目專注于普通民用衛星授時市場，研發衛星授時專用芯片。由于省去了定位計算，與常用的衛星導航芯片相比，在授時應用時，該芯片的成本、功耗均可節約75%以上。芯片支持GPS和BDS，授時精度優于20ms，可廣泛應用于普通家用電子鐘、車載電子鐘、電子廣告牌、計時收費設備、智能電表、工業自動化控制及智慧農業等領域。 芯片可提供24個時區格林威治時間，無需用戶進行時區換算；提供年月日時分秒星期及中國的陰歷，免去了萬年歷的換算；具有守時功能，無需額外授時電路；提供
北京交通大學
2021-04-14
集成低電壓電泳生化分析系統芯片
深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關基礎理論與關鍵加工技術的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結構設計，提出集成非接觸高頻電導檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結構；突破了SOI硅基芯片側壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導檢測器一體化三維集成等關鍵加工技術，研發出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導檢測器的兩種低電壓電泳芯片
重慶大學
2021-04-14
一種柔性視網膜芯片及其制備方法
本發明公開了一種柔性視網膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設置有規則分布的硅島和通孔，硅島內含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實現了微功能單元和柔性基底的集成。本發明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個視網膜
武漢大學
2021-04-14
一種芯片拾取與翻轉裝置
本實用新型提供了一種芯片拾取與翻轉裝置，包括支撐機構、翻轉驅動機構和芯片吸取機構，芯片吸取機構包括直線導向運動部件和設在其底端的芯片吸取元件，直線導向運動部件內設有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下依次穿過直線軸承和彈簧連接芯片吸取元件。由于直線導向軸和彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件跟隨芯片上升一定的高度并將芯片吸住，再在翻轉驅動機構的作用下旋轉到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠性，另一方面也避免了剛性接觸式吸取芯片因受力過大而損傷，實現了芯片的可靠與無損傷吸取和翻轉。
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14