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型號 100W-UFO投光燈 150W-UFO投光燈 200W-UFO投光燈 尺寸（?*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型號 100W-蝶式投光燈 150W-蝶式投光燈 200W-蝶式投光燈 工作電壓 AC 90V-305V 電源效率 ≥91% 功率因數(shù) ≥0.95 LED顆粒數(shù) 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系統(tǒng)功耗 100W 150W 200W 整燈光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色溫 4000K, 5000K, 5700 K 顯色指數(shù) ≥Ra70 光源 3030 工作環(huán)境 －20℃～＋50℃, ?10%～90%RH 儲存溫度 －20℃～＋50℃ LED 壽命 ≥50000 Hours 燈體材料 1060純鋁 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包裝尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 裝箱數(shù)量 1PCS/箱 產(chǎn)品凈重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 產(chǎn)品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌電壓 4KV 防護等級 IP65 安裝方式 吊裝、管裝,支架安裝

智能LED護眼平板燈（嵌入/吊桿裝）產(chǎn)品特點： 超薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)質(zhì)鋁材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒適； 無頻閃，藍光等級豁免級（RG0）； 吊裝和嵌裝兩種安裝方式； 藍牙WIFI控制智能模式隨意切換；

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。 目前國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模 16 億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了 100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的 60%左右，但是很多國產(chǎn)膠水仍然存在低端化同質(zhì)化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產(chǎn)化進程加快，國產(chǎn) LED 封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現(xiàn)進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。

成果的背景及主要用途： 對于大功率白光 LED(半導體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高， 在其工作過程中會產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能 力來維持極限條件下的可靠運行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題 的根本方法在于改善芯片級互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 采用納米銀焊膏的低溫燒結(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點的性能，使燒結(jié)溫度 降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點（960℃）、高導電和高導熱性能，非 常適合高溫功率電子器件的長期可靠性運行。 以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測試表明對于三種熱界面材料銀漿(silver epoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊 膏的高導熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地 降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫燒結(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專 利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應用前景分析及效益預測： 此項技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場前景，進一步 可以推廣到大功率半導體激光器的封裝中。 應用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗，可進行電子封裝的熱 分析及熱管理設(shè)計。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 20 耐高溫、耐高濕電子封裝材料

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產(chǎn)品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，所研發(fā)的含環(huán)硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯(lián)，無催化劑殘留。 產(chǎn)品容易實現(xiàn)工業(yè)化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產(chǎn)制備過程中無需復雜昂貴設(shè)備，生產(chǎn)過程環(huán)境友好，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。最終產(chǎn)品為液態(tài)，容易轉(zhuǎn)移和運輸，客戶容易操作。

本發(fā)明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設(shè)有一凹穴構(gòu)成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續(xù)過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側(cè)傾斜.本發(fā)明提供的透鏡能對LED光源最優(yōu)化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領(lǐng)域具有很好的應用前景.

21世紀初LED照明在中國大陸開始發(fā)展，導熱基板從根本上解決LED照明中產(chǎn)生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領(lǐng)域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產(chǎn)品的核心技術(shù)。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網(wǎng)漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經(jīng)熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環(huán)境有關(guān)；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。  我們技術(shù)主要針對以上3點問題進行改進和解決。

本項目致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長可調(diào)、轉(zhuǎn)換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學性質(zhì)穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術(shù)可以簡化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。

本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結(jié)構(gòu)層構(gòu)成，凸點結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi)，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現(xiàn)電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射，下

基于分布式芯片驅(qū)動的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、模塊化設(shè)計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優(yōu)點。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術(shù)，實現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細化運營管理，可達到 70%的節(jié)能減排效果。實現(xiàn)驅(qū)動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。