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本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯

本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 L

中心通過“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產(chǎn)權(quán)的大科學(xué)裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導(dǎo)體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報(bào)道的不足10%，提升到了27.9%，結(jié)束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎(jiǎng)獲得者中村修二教授高度稱贊這項(xiàng)成果：“硅基黃光LED的技術(shù)水平國際領(lǐng)先，這是屬于中國人首次發(fā)明的照明技術(shù)，它有非常大的價(jià)值。”陳良惠院士領(lǐng)銜的12位業(yè)內(nèi)專家，對

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本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運(yùn)輸 傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā) 明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，并且采用了精密圖像

本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。

本實(shí)用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有支撐塊，所述底座的正上方設(shè)有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設(shè)有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側(cè)設(shè)有支撐桿，所述支撐桿遠(yuǎn)離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一安裝塊的上端插設(shè)有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實(shí)用新型通過調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對LED芯片翻轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)，提高使用時(shí)的便捷性與檢測時(shí)的多樣化。

微晶防眩防眩嵌入式教室燈 項(xiàng)目 星奧全護(hù)眼LED教室燈 國家標(biāo)準(zhǔn)GB7793-2010 功率36w 參數(shù) 中小學(xué)學(xué)校教室采光和照明衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn) 教室照度（E） 417LX 優(yōu)于國標(biāo) ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業(yè)照明設(shè)計(jì) ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優(yōu)于國標(biāo) ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業(yè)照明設(shè)計(jì) ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動(dòng)深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數(shù) ≥90 色彩還原能力強(qiáng) ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質(zhì)保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——