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產(chǎn)品詳細(xì)介紹小型色差計(jì)是翁開爾公司旗下主推產(chǎn)品之一，色差計(jì)CR10簡(jiǎn)單易用，輕型小巧，廣泛應(yīng)用于橡膠，塑料等領(lǐng)域。歡迎來電咨詢色差儀：0757-83129303 咨詢熱線：4006-808-138    0757-83129303 翁開爾網(wǎng)站：http://www.hjunkel.cn  http://www.hjunkel.com.cn 小型色差計(jì)CR10產(chǎn)品說明：   小型色差計(jì)CR10特點(diǎn)： 1、小型色差計(jì)CR10經(jīng)濟(jì)、小巧輕盈（總重360g），簡(jiǎn)單易用，一般工人都可以操作。 2、色差顯示△（Lab）△E ab或△（LCH）△E ab。 3、8/d（8°照明角/漫射）。 4、小型色差計(jì)CR10測(cè)色孔徑為?8mm。 5、CIE D65標(biāo)準(zhǔn)光源及CIE10°標(biāo)準(zhǔn)觀察方式。 6、標(biāo)準(zhǔn)偏差△Eab0.1以內(nèi)。 7、可接小型打印機(jī)，方便攜帶。 8、交直/流電兩用。 9、可連接小型打印機(jī)（選購(gòu)件）  小型色差計(jì)CR10 小型色差計(jì)CR10型號(hào)及技術(shù)參數(shù)： 照明 / 受光光學(xué)系統(tǒng): 8°照明及擴(kuò)散受光 測(cè)定面積: 約?8mm 顯示模式: ?(Lab)?Eab或?(LCH)?Eab 標(biāo)準(zhǔn)色記憶: 一個(gè)，用測(cè)量輸入 測(cè)量范圍: L：10至100 測(cè)量條件: 觀測(cè)者：CIE10°標(biāo)準(zhǔn)觀測(cè)者 光源：CIE D65 標(biāo)準(zhǔn)光源 重復(fù)性: 標(biāo)準(zhǔn)偏差?Eab：0.1以內(nèi) (條件：使用白色板測(cè)定取其平均值) 測(cè)量間距: 約一秒 電源: 4枚AA電池或另外選購(gòu)的電源轉(zhuǎn)換器AC-A12 耗電量 堿錳電池：以10秒間隔可達(dá)2000次 鎳鎘電池：以10秒間隔可達(dá)600次 操作溫度范圍: 0至40°C（32至104°F）；低于85%相對(duì)濕度 標(biāo)準(zhǔn)配置： 軟皮袋CR-A68、保護(hù)蓋CA-A72、腕袋CR-A73、五號(hào)電池四枚      

項(xiàng)目簡(jiǎn)介： C  r  2AlC  是一種層狀化合物，既具有金屬導(dǎo)電、導(dǎo)熱、便于機(jī)械加工的優(yōu)良性能， 也具有陶瓷耐高溫氧化、高溫強(qiáng)度高的特點(diǎn)，     還具有類似于石

結(jié)構(gòu)材料輕量化是目前國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)家重大需求的重大挑戰(zhàn)，材料結(jié)構(gòu)功能一體是新材料的重要發(fā)展方向。 輕質(zhì)高強(qiáng)泡沫鋁合金復(fù)合夾芯板以超輕質(zhì)的泡沫鋁合金為芯層，與鋁合金面板實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，具有比重小，高剛度，高阻尼減振，高能量吸收的特點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與阻燃、電磁屏蔽功能兼容性，在先進(jìn)交通、航空航天領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。通過可調(diào)控的芯層泡沫鋁合金孔結(jié)構(gòu)，復(fù)合夾芯板的實(shí)現(xiàn)了同等質(zhì)量鋼板6倍的高剛度，同時(shí)比重僅與水接近，該成果已經(jīng)應(yīng)用于我國(guó)重要裝備制造。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

模型泵葉輪直徑 300mm， 轉(zhuǎn)速 1450r/min， 流量 300L/s—400L/s， 揚(yáng)程 2.0m—20m， 效率 84%以上， 比轉(zhuǎn)數(shù) 550—1350， 汽蝕比轉(zhuǎn)數(shù)≥1000。