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髂后上棘骨髓穿刺模擬訓(xùn)練模型JC-D316
髂后上棘骨髓穿刺模型外觀形象逼真，體表骨性解剖標(biāo)志清晰，穿刺部位骨骼 為可替換耗材模塊，便于反復(fù)訓(xùn)練，提升操作技能。適用于臨床醫(yī)學(xué)基本技能、執(zhí)業(yè)醫(yī)師實踐技能考試對骨髓穿刺術(shù)操作的教學(xué)、訓(xùn)練及考核。
營口巨成教學(xué)科技開發(fā)有限公司
2022-09-07
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云南大學(xué)生命科學(xué)中心楊崇林實驗室在Nature Cell Biology發(fā)表文章 揭示丙酸代謝中間物D-2HG和3-HP損傷線粒體的機(jī)制
該研究以秀麗隱桿線蟲為模式，發(fā)現(xiàn)D-2HG和3-HP的過量累積造成線粒體結(jié)構(gòu)和功能的破壞，揭示了一個由D-2HG和3-HP構(gòu)成的代謝反饋環(huán)及其破壞線粒體的分子和細(xì)胞生物學(xué)機(jī)制。
云南大學(xué)
2022-06-09
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斜生纖孔菌3-羥基-3-甲基戊二酰輔酶A還原酶基因及其編碼的蛋白質(zhì)和應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種斜生纖孔菌3-羥基-3-甲基戊二酰輔酶A還原酶基因及其編碼的蛋白質(zhì)與用途，本發(fā)明所提供的鯊烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一個或多個核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因編碼的蛋白質(zhì)具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一個或多個氨基酸的同源序列。本發(fā)明提供的3-羥基-3-甲基戊二酰輔酶A還原酶基因可以通過基因工程技術(shù)提高斜生纖孔菌中樺褐孔菌醇的含量，可用于利用轉(zhuǎn)基因技術(shù)來提高斜生纖孔菌中樺褐孔菌醇含量的研究和產(chǎn)業(yè)化中。而這些次生代謝產(chǎn)物在臨床上具有巨大的應(yīng)用價值，對保護(hù)人民的健康生長有所幫助。因而本發(fā)明具有很大的應(yīng)用前景。
江蘇師范大學(xué)
2021-04-11
一周科創(chuàng)資訊｜10月3日-9日
一周高等教育科技創(chuàng)新政策、熱點(diǎn)新聞導(dǎo)讀
高教科創(chuàng)
2022-10-10
大學(xué)（北京）.jpg){kind=logo}
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂層材料
本發(fā)明涉及一種在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂層的方法，屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)在于利用泡沫炭多孔結(jié)構(gòu)及Si3N4納米纖維復(fù)合體對自來水中顆粒及污染物的過濾和吸附功能實現(xiàn)軟凈水一體化功能。
中國地質(zhì)大學(xué)（北京）
2021-02-01
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高性能Al2O3彌散強(qiáng)化銅合金
根據(jù)強(qiáng)化手段的不同, 高強(qiáng)化銅合金可分為兩類: 沉淀強(qiáng)化銅合金和彌散強(qiáng)化銅合金。沉淀強(qiáng)化銅合金是利用過飽和固溶體的脫溶沉淀, 通過時效熱處理, 達(dá)到強(qiáng)化效果。但沉淀析出相在高溫下會聚集長大或重新固溶于基體中, 隨著強(qiáng)化相的消失, 沉淀強(qiáng)化作用也隨之消失, 從而限制了這類銅合金的使用溫度和應(yīng)用范圍。目前被大量使用的鉻鋯銅合金就屬于這一類, 其表現(xiàn)為導(dǎo)電、導(dǎo)熱性損失較大，軟化溫度低(僅為500℃) 等。因此,鉻鋯銅合金在做點(diǎn)焊電極材料使用時經(jīng)常出現(xiàn)變形、粘附、使用壽命不長及熔敷現(xiàn)象, 頻繁的整修和更換電極嚴(yán)重影響了工作效率的提高。彌散強(qiáng)化銅合金則是通過在金屬基體中引入高度分散的熱穩(wěn)定性強(qiáng)的第二相質(zhì)點(diǎn)，阻礙位錯運(yùn)動，以達(dá)到提高強(qiáng)度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 熱力學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性高，熔點(diǎn)高，在接近銅基體熔點(diǎn)的溫度下也不會明顯粗化，可以有效提高合金的高溫強(qiáng)度和硬度。因此，Al2O3彌散強(qiáng)化銅合金可以用在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結(jié)構(gòu)導(dǎo)電材料、高速列車架空導(dǎo)線、熱核實驗反應(yīng)堆、連鑄結(jié)晶器等方面。本研究開發(fā)的Al2O3彌散強(qiáng)化銅合金在保證傳統(tǒng)工藝內(nèi)氧化、還原徹底性和燒結(jié)致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產(chǎn)成本。 主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.導(dǎo)電率：78～85%IACS； 4.軟化溫度：900℃； 5.導(dǎo)熱率：320～340W/ m·K； 6.電阻焊電極使用壽命為傳統(tǒng)Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大學(xué)
2021-04-11
一周科創(chuàng)資訊｜7月3日-9日
一周高等教育科技創(chuàng)新政策、熱點(diǎn)新聞導(dǎo)讀
高教科創(chuàng)
2023-07-10
一周科創(chuàng)資訊｜3月21日-27日
3月21日-27日科創(chuàng)資訊，事關(guān)發(fā)明專利審查周期、科技小院研究生培養(yǎng)、教育部2022年部門預(yù)算、強(qiáng)基計劃招生工作啟動、卓越工程師產(chǎn)教聯(lián)合培養(yǎng)行動啟動、高校書記校長訪企拓崗促就業(yè)、天津高校科技成果作價投資操作指引等。
云上高博會
2022-03-28
一周科創(chuàng)資訊｜3月6日-12日
一周高等教育科技創(chuàng)新政策、熱點(diǎn)新聞導(dǎo)讀
高教科創(chuàng)
2023-03-13
一周科創(chuàng)資訊｜3月20日-26日
一周高等教育科技創(chuàng)新政策、熱點(diǎn)新聞導(dǎo)讀
高教科創(chuàng)
2023-03-27