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研發階段/n本發明涉及一種鋁合金表面復合高速鋼耐磨層的制備方法，首先，在鋁合金表面熱噴涂０．２ｍｍ－１．５ｍｍ厚度的高速鋼涂層，然后通過攪拌摩擦加工，使熱噴涂的高速鋼涂層均勻鑲嵌、熔合在鋁合金表面層中，形成一層良好的耐磨層，涂層和基體間產生冶金結合。本發明通過攪拌摩擦加工，使熱噴涂涂層均勻鑲嵌、熔合在鋁合金表面層中，形成一層良好的耐磨層，涂層和基體間產生冶金結合。本發明獲得的高速鋼耐磨層硬度＞５２０ＨＶ，結合強度＞７０ＭＰａ。

本項目已完成完成了小試階段，進入中試階段，擁有獨立知識產權，采用獨有的兼備高電流密度和大發射電流的碳納米管場致發射陣列為電子源，并設計了精細的聚焦透鏡的電子槍，制備出的高速碳納米管X射線管及碳納米管CT球管，具有快速啟動、超低劑量輻射、高分辨率、低功耗、運動閃拍等傳統X射線管無法實現的性能，可滿足新一代CT設備或全數字X光透射成像設備中的要求，進而推動整個CT產業和全數字X光成像設備步入全新的發展階段。微焦點管：分辨率0.5-30μm可調，束流5-200μA；，醫用CT球管：0.3-1.2mm可調，

1. 痛點問題 液壓往復密封作為航空液壓系統的關鍵基礎，其泄漏導致的液壓系統減能或失效，輕則影響航空裝備的完好率，重則造成飛行事故。關于往復密封的研究距今已有了80多年的歷史，現該技術的理論模型和實驗仿真等在低壓、低速工況下的研究已較為成熟。然而近幾年隨著主機裝配性能的不斷提高，往復密封的研究也要往保證高壓高速下密封性能和密封壽命的方向突破，高壓高速的嚴苛工況給往復密封技術提出了更高的要求。 往復密封技術是涉及材料學、機械學、力學、摩擦學及傳熱學等多個學科的綜合性密封技術，對于往復密封系統中的摩擦力和泄漏量等物理量的測量本身就有一定難度，在高壓高速的工況下測量的難度會更大；不僅如此，想要控制系統內的高壓，并且讓活塞桿有較穩定的高速運動，在實現上也有技術難度；另外，高壓高速的艱難工況會給密封系統帶來較為嚴重的溫升，由密封界面的摩擦導致的大量摩擦生熱，只能通過活塞桿和實驗缸體內的油液運走，所以對于這樣的高壓高溫系統，必須要設計合理的冷卻系統控制密封界面和實驗缸體內的溫度。 2. 解決方案 為了使實驗裝置能夠成功模擬高壓高速的惡劣工況，并解決在此工況下的測量難題，本發明提供一種高壓高速往復密封實驗測試平臺的方案和結構設計，整套實驗設備以實驗缸體為核心，配套提供高速往復運動的驅動裝置、進行系統降溫的冷卻裝置，并且將實驗缸體浮動式安裝以準確地測得密封圈摩擦力。 本發明通過組合偏心輪、導桿、直線軸承等傳動裝置，形成了曲柄滑塊機構，實現了活塞桿的往復高速運動，將直線軸承布置在缸體兩側，可以有效地平衡導桿傳遞給實驗桿的力矩，同時可以通過設計偏心輪的轉動慣量，平衡高速往復運動所帶來的慣性沖擊；將整個缸體浮動安裝，并用力傳感器將其與機架相連，實現了密封圈摩擦力的測量。

本新技術成果來自省部級科技計劃，獲得省部（學會）三等以上科技獎勵，并獲得國家發明專利授權。該成果成功解決了大斷面淺埋隧道下穿高速公路的施工技術難題，研究成果處于國內領先水平。該成果已在國內下穿高速公路隧道施工當中推廣應用。

本發明公開了一種非對稱磁盤陣列高速緩存調度方法，屬于計 算機存儲技術領域。本發明通過選擇不參與重構的盤作為犧牲盤，減 少該犧牲盤的緩存大小，并相應增加參與重構磁盤的緩存的大小，減 少了對于失效盤以及參與重構盤的 I/O 請求次數，加速了失效盤的重 構速度，減少了用戶的 I/O 響應時間，提高了存儲系統的可用性、可 靠性及系統的性能。

5G新基建是國家的重要發展戰略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當前5G建設的卡脖子問題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對解決光通信“空芯化”問題，推進“中國芯”國家重大戰略實施，保障我國通信基礎設施安全具有重要的經濟和社會效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規的DFB激光器面臨嚴重的高溫高帶寬瓶頸。面對5G應用要求的-40~85℃的寬溫應用場景，常規DFB激光器芯片往往是超頻運行，嚴重影響可靠性。因此，研制全國產寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時兼顧低成本高可靠需求對推進“中國芯”國家重大戰略實施具有重要意義。 本成果創新性地提出一種溝中溝脊波導DFB激光器結構，相比較常規DFB激光器，在脊兩側對稱的刻蝕兩個溝槽。此結構可抑制注入載流子的橫向擴散，提高對光場的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實測寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達到商用需求。同時，相比較常規芯片，其制作過程只需多加一步簡單的刻蝕，無需二次外延，成本低，做了2000小時的老化試驗，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規芯片響應曲線對比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規芯片響應帶寬對比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規芯片與溝中溝脊芯片2000小時老化實驗結果，功率變化小于0.5%

針對高速離 心泵內流速高， 進口段容易引起回流璇渦、葉輪中存在二

產品詳細介紹分析型超高速冷凍離心機性能特點：1、微機控制，觸摸面板，LCD/LED雙顯示。2、采用交流變頻電機，全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑。3、可直接設定轉速，自動計算RCF值。可直接設定RCF值，自動轉換成轉速。4、具有10檔升降速。5、運行中可修改參數，運行參數自動記憶。6、具有40種自定義程序存儲功能。7、具有軟剎車功能。8、具有轉子號識別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門蓋安全保護功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報警。    分析型超高速冷凍離心機技術參數：型號名稱： Happy-TL26超高速冷凍離心機顯示方式： LCD/LED雙顯示最高轉速： 26500rpm轉速精度： ±30rpm最大相對離心力： 50000×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時范圍： 0～99h59min59s電機： 交流變頻制冷系統： 全封閉風冷谷輪壓縮機組，無氟制冷劑門鎖： 電子門鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，2.5kW，25A內膽材質： 不銹鋼箱體材質： 優質鋼板外形尺寸： 800×700×400mm重量： 110kg    分析型超高速冷凍離心機轉子：NO.1角轉子： 26500rpm，50000×g，18×0.5mL，鈦合金材質NO.2角轉子： 24000rpm，41000×g，12×2.2/1.5mL，鈦合金材質NO.3角轉子： 20000rpm，27300×g，8×5mL，航空鋁材質NO.4角轉子： 18000rpm，26600×g，48×0.5mL，航空鋁材質NO.5角轉子： 18000rpm，26600×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.6角轉子： 18000rpm，19000×g，10×5mL，航空鋁材質NO.7角轉子： 18000rpm，30200×g，10×10mL，航空鋁材質NO.8角轉子： 15000rpm，24300×g，32×2.2/1.5mL，航空鋁材質NO.9角轉子： 15000rpm，23120×g，12×10mL，航空鋁材質NO.10角轉子： 14000rpm，20150×g，6×50mL，航空鋁材質NO.11角轉子： 14000rpm，21940×g，4×100mL，航空鋁材質NO.12角轉子： 12000rpm，13200×g，12×15mL，航空鋁材質NO.13角轉子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質NO.14水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質NO.15水平酶標板轉子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔，鋼、不銹鋼材質    想了解更多信息，請進入http://www.fudizao.com    

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