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產品詳細介紹 一、 Panowin T1技術原理 Panowin T1基于結構光雙目視覺三角測量原理，由兩臺數字相機，結構光投影儀及中央控制電路“光機電”高度融合而成。系統將多組光柵條紋投影到物體表面，數字相機從不同角度拍攝物體表面條紋圖案，并將條紋圖像輸入計算機；計算機根據相位法和三角法等解析條紋曲率變化，精確計算出每個像素對應物體表面的空間坐標（X、Y、Z），獲得物體形面三維點云數據（Point Cloud）。 二、 產品優勢 白光掃描：采用白光技術，比激光、紅外掃描的精度更高，單幅掃描精度高達0.1mm。 極速掃描：全自動掃描模式，掃描一圈只需要2.5min，速度是同類轉臺掃描儀的翹楚。 工業鏡頭：采用300萬像素的高分辨率工業相機，掃描精細度比130/200萬像素更好。 彩色逼真：24位真彩色高級相機，比黑白相機能更真實地獲取物體表面的顏色信息。 簡單易用：無需專業門檻，十分鐘培訓上手，傻瓜式操作，即可輕松掃描完一個物品。 一鍵掃描：全自動掃描，智能拼接，掃描過程無需人工干預，一鍵輸出數據。 安全光源：采用LED冷光源，對比激光掃描，對眼睛無害，學生使用更安全。 無縫對接：掃描好的stl數據，無需編輯，可直接輸入到3d打印機進行打印。 三、 應用領域 STEAM教育、3D創客創新教育、設計師工業設計、產品逆向創新設計等。

產品詳細介紹 使用新型高速凹版打樣機，可確保您的高品質印刷。采用微處理器的伺服電機與氣動操作，電機控制的印刷速度可在1-100m/min范圍內調節。這是所有油墨工廠不可缺少的工具。適用于研發與電腦配色、質量控制、樣品演示等。GP100易于清洗。   主要特點： 可以在任何柔性基材上印刷 可以達到100m/min的打樣速度保證了優質的打樣性能 快速卸下刮刀，便于清洗  

產品詳細介紹臺式超離心高速粉碎機是通過沖擊力和剪切力達到極好的研磨效果，適用于樣品的分散、均勻化處理和冷凍粉碎，是一臺從中等硬度到柔軟樣品迅速粉碎的全方位高速超離心研磨粉碎機。產品介紹：臺式超離心高速粉碎機是通過沖擊力和剪切力達到極好的研磨效果，適用于樣品的分散、均勻化處理和冷凍粉碎，是一臺從中等硬度到柔軟樣品迅速粉碎的全方位。n 工作原理氣導式超離心粉碎儀/高速旋轉粉碎儀帶鋒利轉刀的高速轉子通過沖擊力切割樣品。同時，鋒利刀口的邊緣和內插篩網共同通過剪切力來切割樣品。轉刀在高速旋轉時，形成負壓中心，通過氣流分級，將物料帶離粉碎腔室，達到粉碎要求的物料進入收集盤，剩余物料停留在粉碎倉繼續粉碎。n 應用領域TJSF氣導式超離心粉碎儀/高速旋轉粉碎儀是一臺適用于中等硬度到柔軟樣品迅速粉碎的高速研磨粉碎機。此儀器同樣適合溫敏性物料。高速旋轉的轉刀可在短時間內完成研磨。降低熱效應對樣品的影響。 對于很難研磨的樣品也可通過使其脆化（如在研磨前加入液氮），而達到分析級的細度。在某種情況下，即使無需脆化預處理，這臺粉碎機也可以實現高效的研磨效果。n應用舉例中等硬度的樣品藥材，糖衣片，藥片，肥料，藥丸，飼料柔軟的樣品植物，木材，根莖，樹葉，針葉植物，香料，紡織品，皮革，化學原料，食物，谷物，纖維素，裝填料，粉筆，高嶺土，煤，土壤（無巖石）難以研磨的樣品苯乙烯，聚酯，合成樹脂，塑料，金屬箔，PVC，PP和PEn 設計特性可替換的系統組件包括轉子，收集盤，內插篩網、收集倉、壓盤和緊湊的密封裝置無需任何工具即可安裝和拆卸可替換的系統組件使用可替換的系統組件可轉移研磨好的樣品可在儀器外組裝和清洗所有的研磨組件較高的氣流量可確保研磨腔室充分的冷卻由堅硬不銹鋼制成的高彈力防磨損轉子在研磨腔室和驅動馬達間具有耐磨損的緊湊密封裝置可控制的旋轉力矩（0 – 21,000 rpm）由不銹鋼制成的研磨腔室和研磨組件氣流分級保證樣品研磨細度快速作用的安全鎖免維修的三相馬達數字顯示操作鍵盤靜電噴涂外殼n 附件n 內插篩網由不銹鋼制成--內插篩網的邊緣加強處理--圓形穿孔的內插篩網適用于研磨脆性樣品以及與谷物大小相當的中等粒徑的樣品--TiN包裹的內插篩網適用于研磨中等硬度，粗糙的樣品--無孔不銹鋼內插盤用于氣導分級的粉碎倉n 轉子由堅硬的不銹鋼制成 --8棱的轉子適用于纖維狀樣品的快速研磨--12棱的轉子適用于進料尺寸<10 mm的樣品--24棱的轉子適用于用研磨樣品粒度< 5 mm高氣流量的樣品n 氣導件  --不銹鋼、鈦合金氣導件  --粉碎粒徑自由可調n 大容量樣品的研磨對于大容量樣品的粉碎可使用過濾袋。由于氣流作用，樣品同時也進行了降溫。 n 無鐵研磨的成套轉換由純鈦12棱轉刀、內插篩網、收集倉、氣導件可轉換成無鐵研磨。整個研磨腔室由PTFE包裹。 n 自動樣品進樣振動進樣器可以在研磨過程中進行持續的準確進樣。

高速電機直驅的單級高速離心鼓風機由高速電機、單級離心鼓風機以及測控系統等附件組成。葉輪采用三元流動技術設計，通過高速電機變轉速調節，鼓風機可以工作在40%-100%的流量范圍，整機效率達到85%以上。 高速電機采用空氣軸承，其極限速度相對于傳統軸承大為提高，突破了以往高速電機設計的瓶頸，從而使得本產品同時具有大功率和高轉速的特點；由于空氣軸承采用的是氣體潤滑方式，軸承發熱量很小，旋轉阻力很低，使得本產品的效率相對于傳統高速電機大為提高，同時又不產生滑油的二次污染，更適合于某些特定工作環境。 該技術具有完全自主知識產權，在國內外同類技術中具領先地位。 產品特點：空氣軸承高速電機轉速超過3萬轉；鼓風機采用先進的三元流理論設計，效率高，節能效果顯著，比普通低速壓氣機節能30%以上；通過調節高速電機轉速，流量調節范圍可低至40%；體積大大減小，可大大減少占地面積，方便替換老式、低效的鼓風機；低運行費用、低成本。 應用領域：中央空調用壓縮機、污水處理用曝氣風機、熱電廠煙塵的脫硫處理、鋼鐵廠的鼓風供氧、水泥廠的送料供氣等，可替代如螺桿壓縮機、羅茨鼓風機、多級低速離心鼓風機等低效率的壓縮機、鼓風機。 主要性能指標：1. 供氣流量為50-500立方米/分鐘；2. 壓升為0.4-1.5bar；壓氣機整級效率達85%以上。

本發明公開了一種高速無位置傳感器開關磁阻電機的控制方法及其系統，針對勵磁相相電流的峰值時刻會與轉子到達該勵磁相定轉子齒交疊點位置時刻之間存在偏移量的實際情況，對傳統的相電流梯度法中將勵磁相相電流峰值時刻直接作為該勵磁相定轉子齒交疊點位置時刻的方法加以修正，以得到該勵磁相正確的定轉子齒交疊點位置,從而更加準確地估算出開關磁阻電機勵磁相的關斷時刻和下一勵磁相的開通時刻，實現更為精準地高速無位置傳感器開關磁阻電機控制。

本發明公開了一種基于多核式處理器的高速數碼印花處理系統，包括千兆以太網接口、I2C接口、StreamIO接口和多核處理器；多核處理器包括命令接收單元、命令處理單元、命令輸出單元、數據接收單元、壓縮數據緩存單元、數據解壓單元、解壓數據緩存單元和數據輸出單元；同時本發明還公開了一種基于多核式處理器的高速數碼印花處理方法。本發明以高性能多核處理器為核心，通過千兆以太網和StreamIO接口來完成打印數據從PC機到打印噴頭的高速傳輸，通過千兆以太網和I2C接口實現打印命令的處理和轉發，同時完成打印圖像數據的解壓縮和圖像旋轉等處理工作，大大提高了數碼印花系統的工作效率。

產品詳細介紹    

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本發明涉及一種固體氧化物燃料電池用封接材料及其制備方法，屬于燃料電池技術領域。其特征在于所述材料主要組成為ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，優選該組成為：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制備方法包括壓制素坯，在空氣氣氛下加熱熔融，驟冷獲得玻璃熔塊，破碎、分級等，或采用其它方法得到玻璃粉。該材料與氧化鈰基電解質材料、鎵酸鑭基電解質材料在浸潤性能、熱膨脹系數和化學穩定性方面匹配良好，適用于封接金屬、陶瓷部件，特別適用于封接固體氧化物燃料電池的玻璃基封接材料。

一、主要功能和應用領域 高速相機可在觸發后1000μs（1000fps）時間內完成曝光、讀出及遠程傳輸，遠控距離2km，圖像有效像素數800×800；在圖像數據未完成傳輸發生異常中斷時，遠端接收到的數據有效且可組成部分圖像。該系統可廣泛用于各種惡劣環境、人工無法到達或無法現場實施操作的情況下，實現實時圖像的高速采集與同步遠程傳輸。 二、特色及先進性 完全具有自主知識產權，目前還未見國內外有同樣產品生產的報道。 三、系統技術指標： 器件傳感器：LUX13HS；工作溫度：0？C—45？C；圖像陣列： 800×800；像元大小：13.7um*13.7um；圖像數據位數：10位； 固定背景噪聲：1%；動態范圍：光動態范圍不低于300；器件光量子效率：不低于20%@550nm；像素壞點數量：不大于0.01%；像素次點數量：不大于0.1%；光學耦合方式：圖像傳感器使用纖維面板/光錐輸入窗；觸發輸入接口：兩路信號觸發，邏輯關系為“或”，即兩路中任何一路信號達到觸發閾可確保觸發：觸發閾：+4V，使用前沿觸發方式，脈寬大于10ns；觸發時間抖動：小于100ns。“回避時間”：在0~500μs范圍內由終端軟件設置，時間精度100ns； “積分時間”：在5μs~100s范圍內由終端軟件設置，時間精度100ns；“固有延時”：相機固有延時小于100ns，即在“回避時間”設置為0條件下，相機從接收觸發信號至開始曝光的時間間隔小于100ns； “讀出時間”：不大于1000μs；信號傳輸：光纖，傳輸距離大于2Km，即時傳輸，終端存儲。 三、能為產業解決的關鍵問題和實施后可取得的效果 隨著人類科學技術的發展，在對地下、地面、空中、海洋的許多探索與資源開發處理的需求日益增加，前端的圖像數據的高速采集與同步遠程傳輸已經凸顯出了越來越重要的地位，所以本系統的應用范圍可以涵蓋海、陸、空、天。 本產品可以實現產業化。作為系統，其單體價值較高，目前本系統一套價格為人民幣35萬元