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產品詳細介紹多功能激光加工站技術指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了激光源、運動模塊和控制系統。這種靈活的模塊化概念使得此系統是為焊接、 切割、 打孔和結構化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結構化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統1.1 激光器             YAG    功率               700W    波長               1064nm    峰值功率           20KW單脈沖焦耳能量     100J1.2 激光光束擴束系統   1.3 激光安全保護光閘   1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運動平臺系統X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠軸：360度旋轉，0-90度仰角手動可調X、Y、Z運動精度：0.05mm進口絲桿，伺服電機驅動2.2 Z軸自動調焦系統3、影像視覺監控系統3.1同軸CCD圖像采集和處理系統3.2同軸紅光定位系統4、控制系統4.1標準工業級打印驅動平臺，可兼容多種標準化繪圖軟件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統，可存儲99個文件包，用于切割、焊接，同時可存儲16組打孔工藝參數。4.3激光電源控制系統，可存儲15組激光電源參數、頻率、脈寬可調。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口，激光防護鏡1套6.2電路保護，三相穩壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環境7.1冷卻要求 20℃水循環7.2最大進口壓力（bar最大）：4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環境溫度（℃）：-10～35℃7.6最大濕度：50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主機重量：650KG8.3水冷機尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷機重量：550KG8.5整機峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特點： 9.1、激光加熱：能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱，進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接：可對金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等）進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不銹鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割：可對金屬及陶瓷等材料實施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不銹鋼     2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不銹鋼），最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規則圖形。 9.4、激光打孔：對金屬及非金屬材料進行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可對金屬工件實施激光淬火，淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。 9.7、激光標記：在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術資料1.       機床說明（使用說明書）2.       控制軟件說明書3.       電源控制說明書4.       水冷控制說明書5.       電器裝配圖6.       整機安裝指導書7.       工藝參考8.       安全說明注意事項北京正天恒業數控技術有限公司擁有該文字說明的版權，違者必究。

產品詳細介紹多功能激光加工站技術指標ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模塊化處理系統是一個廣泛應用于自動化激光材料加工的中型多用途工作站。作為多功能一體系統，集成了激光源、運動模塊和控制系統。這種靈活的模塊化概念使得此系統是為焊接、 切割、 打孔和結構化應用設定。主要應用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和結構化的自動化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光學系統1.1 激光器             YAG    功率               700W    波長               1064nm    峰值功率           20KW單脈沖焦耳能量     100J1.2 激光光束擴束系統   1.3 激光安全保護光閘   1.4 激光切割打孔焊接多組加工頭2、運動系統2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四軸運動平臺系統X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠軸：360度旋轉，0-90度仰角手動可調X、Y、Z運動精度：0.05mm進口絲桿，伺服電機驅動2.2 Z軸自動調焦系統3、影像視覺監控系統3.1同軸CCD圖像采集和處理系統3.2同軸紅光定位系統4、控制系統4.1標準工業級打印驅動平臺，可兼容多種標準化繪圖軟件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系統，可存儲99個文件包，用于切割、焊接，同時可存儲16組打孔工藝參數。4.3激光電源控制系統，可存儲15組激光電源參數、頻率、脈寬可調。5、輔助裝置5.1全封閉工作艙5.2氣壓控制和顯示裝置5.3激光加工除塵裝置5.4工業PC/15寸液晶觸摸屏5.5水冷卻裝置6、激光安全6.1激光防護窗口，激光防護鏡1套6.2電路保護，三相穩壓電源及安全防護開關6.3水溫、水壓報警裝置6.4氣源固定工裝7、使用環境7.1冷卻要求 20℃水循環7.2最大進口壓力（bar最大）：4.5@120L/min7.3電力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5環境溫度（℃）：-10～35℃7.6最大濕度：50%-95%8、機床說明8.1主機外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主機重量：650KG8.3水冷機尺寸：850×1600×1920mm  8.4水冷機重量：550KG8.5整機峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特點： 9.1、激光加熱：能通過輸出激光束對各種金屬表面加熱，進行材料溫度性能實驗。 9.2、激光焊接：可對金屬材料（如：鋁、銅、鈦合金、不銹鋼、碳鋼等）進行激光點焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不銹鋼、碳鋼），銅、鋁熔深≤2mm，焊接縫寬0.3-2mm。 9.3、激光切割：可對金屬及陶瓷等材料實施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳鋼），不銹鋼     2mm，銅≤2mm，鋁≤2mm，最小切縫寬度0.1mm（1mm厚不銹鋼），最大切割速度300mm/mim。對低碳鋼、銅、不銹鋼、陶瓷等材料可切割加工出各種規則圖形。 9.4、激光打孔：對金屬及非金屬材料進行打孔，最小孔徑0.1mm（厚0.2mm），加一套選模小孔光欄可實施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可對金屬工件實施激光淬火，淬硬層深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金屬表面進行激光熔覆，熔覆層厚度≥0.5mm，寬度≥1mm。 9.7、激光標記：在金屬和非金屬材料表面可進行簡單文字和圖案標記。10.其他技術資料1.       機床說明（使用說明書）2.       控制軟件說明書3.       電源控制說明書4.       水冷控制說明書5.       電器裝配圖6.       整機安裝指導書7.       工藝參考8.       安全說明注意事項北京正天恒業數控技術有限公司擁有該文字說明的版權，違者必究。

研究方向： 1) 新酶篩選，特別是嗜熱微生物來源的嗜熱酶的篩選。 2) 基于蛋白質工程的酶的分子改造與固定化。 3) 酶的調控、表達、工程化制備和酶催化應用。 榮譽稱號： 中國生物化學與分子生物學學會工業生物化學分會常務理事吉林省生物化學與分子生物學會 理事吉林大學生命科學學院學術委員會 委員吉林大學生命科學學院學位委員會 委員吉林大學生命科學學院教學委員會 委員

高世橋，研究方向：微機電技術，高速條件下的控制技術，職稱：教授。