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北京工業(yè)大學(xué)在國(guó)家 973、863 計(jì)劃等支持下，發(fā)現(xiàn)添加鉺元素（Er）可增加鋁合金的強(qiáng)韌性和耐熱性，提高耐腐蝕性能和焊接性能；含鉺鋁合金應(yīng)用意義：良好的耐蝕性、可焊性、成型性等工藝  應(yīng)用性能，在此基礎(chǔ)上發(fā)展靜載荷強(qiáng)度（拉伸性能）、抗沖擊、抗疲勞及高損傷容限等綜合力學(xué)性能； 滿足輕質(zhì)高效、安全性、長(zhǎng)壽命和低成本等應(yīng)用需求。

成果簡(jiǎn)介：ABS 樹(shù)脂強(qiáng)度高、韌性好，耐腐蝕、易于加工成型，是廣泛用于汽車(chē)、電器、電子、紡織、日用品、建材等領(lǐng)域的熱塑性材料。但因耐熱性 不好，一般等級(jí) ABS 樹(shù)脂（耐熱溫度低于105℃）使用范圍受到了限制。耐 熱型(耐熱溫度 110-120℃)和超耐熱型(耐熱溫度 125-130℃)ABS 樹(shù)脂的開(kāi) 發(fā)可以改善 ABS 樹(shù)脂使用性能、拓展其應(yīng)用，是目前高性能ABS 樹(shù)脂研發(fā)和 應(yīng)用的主流。馬來(lái)酰亞胺型高分子耐熱改性劑具有ɑ 、β-不飽和酰亞胺五 元環(huán)狀結(jié)構(gòu)，增加了高分子鏈的內(nèi)旋阻力，從而提高聚

已有樣品/n超寬帶光學(xué)示波器主要包括超短光脈沖源系統(tǒng)、 超快光學(xué)采樣子系統(tǒng)、 光電轉(zhuǎn)換及模數(shù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)、 信號(hào)處理子系統(tǒng)、 成像顯示子系統(tǒng)以及控制子系統(tǒng)6個(gè)子系統(tǒng)組成。 主要用于超高速光纖通信技術(shù)這一國(guó)際前沿領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)測(cè)量， 如：160-Gbit/s的SDH光纖系統(tǒng)和100-Gbit/s以太網(wǎng)的重要光子單元部件和子系統(tǒng)的性能參數(shù)以及相應(yīng)的光纖傳輸實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量等。

開(kāi)發(fā)的新型快速時(shí)效響應(yīng)型 Al-Mg-Si-Cu-Zn 系合金兼具優(yōu)異沖壓成形性能（r>0.6，Δr<0.1）和彎邊性能（rmin/t≤0.6）以及高烤漆硬化增量，其模擬烤漆硬化增量達(dá)到 130-160MPa，室溫放置 45 天后的烤漆硬化增量仍可達(dá) 140MPa 以上，遠(yuǎn)高于目前國(guó)內(nèi)外所報(bào)道 Al-Mg-Si 系合金（包括商用 AA6016 和 AA6111合金）80-120MPa 的烤漆硬化增量。成功實(shí)現(xiàn)工業(yè)大鑄錠及 2m 以上寬幅薄板的制造，所獲薄板的成形性能、烤漆硬化性能均表現(xiàn)優(yōu)異，成功沖制出典型汽車(chē)部件。成功開(kāi)發(fā)出可熱處理強(qiáng)化的 Al-Mg-Zn 系合金及配套雙級(jí)時(shí)效/預(yù)時(shí)效-烤漆硬化處理工藝，使新型合金 H131 和 H321 態(tài)的強(qiáng)塑性高于 ASTM B928 對(duì)船用合金的要求，且綜合性能全面優(yōu)于國(guó)外最先進(jìn)的 AA5059 鋁合金，填補(bǔ)了我國(guó)高性能船用鋁板的技術(shù)空白。研發(fā)的系列 Al-Zn-Mg-Cu 合金具有與 AA7449、AA7085 和 AA7081 商用合金相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度和更高的斷裂韌性，部分性能優(yōu)于美鋁開(kāi)發(fā)的 AA7055 高強(qiáng)鋁合金；掌握中厚鋁板多道次、無(wú)翹曲連續(xù)異步軋制技術(shù)，顯著改善厚向組織性能均勻性，是解決中厚板心部難變形問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)；開(kāi)發(fā)出適用于高強(qiáng) 7000 系鋁合金的高效短流程中間/最終形變熱處理加工工藝，明顯提升高強(qiáng)鋁合金薄板室溫拉伸塑性，其綜合性能比肩 HSLA、DP 及 TR 等汽車(chē)用鋼；開(kāi)發(fā)的超低溫變形加工技術(shù)可將現(xiàn)有商用鋁合金及不銹鋼板帶的屈服強(qiáng)度提高 20-30%以上，綜合性能優(yōu)于如 AK Steel/Outokumpu/太鋼等生產(chǎn)的薄板產(chǎn)品。

在國(guó)家發(fā)改委云計(jì)算示范工程、國(guó)家自然科學(xué)基金、四川省科技計(jì)劃等項(xiàng)目支持下，攻克云操作系統(tǒng)相關(guān)核心技術(shù)難題，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系，研發(fā)出高性能華云操作系統(tǒng)產(chǎn)品HCOS。 提出基于混合系統(tǒng)理論的多層自主故障處理技術(shù)，基于預(yù)測(cè)的自適應(yīng)多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度技術(shù)，面向熱點(diǎn)的動(dòng)態(tài)策略虛擬化安全防護(hù)技術(shù)等，解決了新一代云操作系統(tǒng)面臨的海量資源的高可靠管理、高速調(diào)度和高安全防護(hù)難題。該成果申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利42 項(xiàng)，授權(quán)18 項(xiàng)，軟件著作權(quán)登記35 項(xiàng)，發(fā)表高水平論文106 篇，出版專(zhuān)著2 部，

通過(guò)模板熱壓法制備的復(fù)合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調(diào)、優(yōu)良一致性和優(yōu)異安全性等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)用動(dòng)力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱(chēng)電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問(wèn)題】 目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無(wú)法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開(kāi)發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。

基于面元法理論，建立了 S 形翼型及其雙向泵葉輪的設(shè)計(jì)理論和方法，開(kāi)發(fā)了 3 副適用不同揚(yáng)程要求的雙向軸流泵模型?；?S 形翼型雙向葉輪開(kāi)發(fā)出 3 種單層流道雙向泵裝置水力模型，泵站結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，直接反轉(zhuǎn)葉輪既能實(shí)現(xiàn)反向抽水，運(yùn)行維護(hù)非常便利，易于實(shí)現(xiàn)雙向運(yùn)行的自動(dòng)化。