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本成果發(fā)展了混凝土高性能化理論，突破了高鐵新結(jié)構(gòu)混凝土制備技術(shù)瓶頸，建立了混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，形成了高鐵高性能混凝土成套技術(shù)： 1.提出了高鐵高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，發(fā)展了混凝土高性能化理論。揭示了動(dòng)載-環(huán)境作用下混凝土性能劣化機(jī)理，建立了“多元膠材體系協(xié)同效應(yīng)計(jì)算模型”、“考慮骨料形貌特征的漿-骨界面結(jié)構(gòu)參數(shù)計(jì)算模型”、“水泥石微缺陷自愈合效果評(píng)價(jià)計(jì)算模型”，提出了基于漿體密實(shí)、界面過渡區(qū)強(qiáng)化、微缺陷自愈合的高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，為調(diào)控服役條件下高鐵混凝土的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能、物理幾何形態(tài)、長期耐久性能奠定理論基礎(chǔ)。 2.開發(fā)出高鐵混凝土性能調(diào)控新技術(shù)，研制出匹配高鐵新結(jié)構(gòu)的系列高性能混凝土。提出利用膠材梯級(jí)水化機(jī)制，調(diào)控高性能混凝土強(qiáng)度發(fā)展新方法，研制出軌道板/枕用高早強(qiáng)抗疲勞混凝土（抗疲勞次數(shù)大于400萬次），解決了大規(guī)模快速生產(chǎn)軌道板/枕時(shí)，高早強(qiáng)混凝土抗疲勞性能下降的難題；提出采用礦物摻合料，改善預(yù)應(yīng)力蒸養(yǎng)混凝土徐變性能的方法；研制出預(yù)制箱梁低徐變混凝土，徐變系數(shù)比普通混凝土降低40%，為解決預(yù)制箱梁徐變上拱易超限的難題，提供技術(shù)支撐；開發(fā)出調(diào)控混凝土濕度和變形的內(nèi)養(yǎng)護(hù)劑，研制出現(xiàn)澆軌道床板用低收縮高抗裂混凝土，使軌道床板裂縫數(shù)量減少80%以上，突破了長大連續(xù)條帶狀無砟軌道建造技術(shù)瓶頸。 3.創(chuàng)新了高鐵混凝土施工性能精準(zhǔn)控制技術(shù)，建立了高鐵混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系。開發(fā)出基于原材料性能實(shí)時(shí)監(jiān)測的混凝土配合比動(dòng)態(tài)調(diào)控系統(tǒng)，創(chuàng)新了面向耐久性的新拌混凝土關(guān)鍵參數(shù)快速檢測方法，提出了保障高鐵高性能混凝土施工質(zhì)量新指標(biāo)，構(gòu)建了混凝土材料、設(shè)計(jì)、施工、驗(yàn)收技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，確保了在跨地域、變氣候、多環(huán)境條件下高鐵高性能混凝土的施工質(zhì)量。

開發(fā)出性能優(yōu)良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環(huán)境友好、性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后的售價(jià)只有 800-1200 元/平米，遠(yuǎn)低于進(jìn)口雙極膜 6000-8000 元/平米售價(jià)。利用本技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)有機(jī)酸，可簡化傳統(tǒng)有機(jī)酸生產(chǎn)工藝路線、減小化學(xué)品消耗、實(shí)現(xiàn)廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發(fā)酵有機(jī)酸和生物法合成有機(jī)酸。 目前，本技術(shù)在葡萄糖酸領(lǐng)域已建立 5000T/a 示范工程，其產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達(dá)到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統(tǒng)的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產(chǎn)成本減低 30%。另外，新工藝還能產(chǎn)生質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 8%NaOH副產(chǎn)物， 可作為原料返回使用，從而實(shí)現(xiàn)了物料工藝的內(nèi)循環(huán)。 

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進(jìn)陶瓷介質(zhì)材料與精細(xì)制備工藝相結(jié)合的高技術(shù)產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、通訊技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國防和民用電子設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個(gè)國家微電子基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國最先進(jìn)的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動(dòng)態(tài)比例控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)肌電假手動(dòng)作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國際上第一個(gè)基于肌電/語音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動(dòng)態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對(duì)極微弱肌電 信號(hào)的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計(jì)，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個(gè)微型閉式傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項(xiàng)目著力于研究一種具有良好機(jī)械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對(duì)硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過調(diào)整 配方和工藝來提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們?cè)O(shè)計(jì)的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測要求。

研究成果在潤揚(yáng)大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應(yīng)用，申請(qǐng)發(fā)明專利13項(xiàng)，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項(xiàng)目研究成果在近五年的推廣應(yīng)用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益更為可觀，預(yù)計(jì)總的社會(huì)效益累計(jì)超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進(jìn)行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)多機(jī)、多卡、多核的資源分配和負(fù)載均衡；提供適合大規(guī)模并行計(jì)算的算法平臺(tái)。用戶在該平臺(tái)上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的并行計(jì)算。 該計(jì)算平臺(tái)相對(duì)于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計(jì)算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細(xì)粒度計(jì)算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計(jì)算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺(tái)硬件包括一個(gè)主控板和8個(gè)擴(kuò)展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個(gè)擴(kuò)展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺(tái)還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行擴(kuò)展，最大可形成20個(gè)服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺(tái)中的CPU主要起控制作用，計(jì)算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對(duì)高密度計(jì)算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺(tái)提供動(dòng)態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動(dòng)態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進(jìn)行二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標(biāo)： ？ 單臺(tái)計(jì)算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺(tái)8核Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力；插4張GPU卡，做場強(qiáng)計(jì)算，相當(dāng)于50臺(tái)Intel i7計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力; ？ 尺寸：6U標(biāo)準(zhǔn)高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計(jì)算平臺(tái)軟件框架

環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機(jī)械性能和電性能優(yōu)異等特點(diǎn),因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復(fù)合材料(^及電子封裝材料等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)雙酷A型環(huán)氧材料存在質(zhì)脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應(yīng)用。針對(duì)上述問題,本項(xiàng)目的研究工作主要從分子設(shè)計(jì)出發(fā)制備了一系列結(jié)構(gòu)可控的多官能環(huán)氧樹脂,FF其中包括超支化環(huán)氧聚合物W及四官能度環(huán)氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)中改性。經(jīng)超支化環(huán)氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度及玻璃化轉(zhuǎn)變濕度(Tg)等性能得到同F(xiàn)F時(shí)改善;經(jīng)四官能度環(huán)氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同F(xiàn)F時(shí)還兼具優(yōu)異的強(qiáng)度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結(jié)構(gòu)與FF性能的關(guān)系,并討論了改性機(jī)理。本項(xiàng)目的主要內(nèi)容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應(yīng)得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應(yīng)制備了端基為環(huán)氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應(yīng)原理制備出四種不同結(jié)構(gòu)的超支化環(huán)氧聚合物。制備了一種髙性能的環(huán)氧均聚材料。制備了一系列新結(jié)構(gòu)四官能度環(huán)氧樹脂。

電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數(shù)面的Pt3Fe 多級(jí)納米線，再通過煅燒得到含有兩個(gè)原子層厚的 Pt-skin結(jié)構(gòu)，并評(píng)估了該材料在酸性介質(zhì)中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計(jì)算結(jié)果證明含有高指數(shù)面的 Pt-skin表面對(duì)反應(yīng)中間體的吸附能優(yōu)化，有利于電催化反應(yīng)的進(jìn)行。該工作首次將 Pt-skin和高指數(shù)面結(jié)合，在催化劑活性和穩(wěn)定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設(shè)計(jì)和開發(fā)指出了新方向。

通過對(duì)金屬液采用特殊變質(zhì)處理技術(shù)，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴(yán)環(huán)系列產(chǎn)品。