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合成的高分子材料聚乙二醇 - 聚己內(nèi)酯，對(duì)藥物進(jìn)行包裹，以改善藤黃酸在水中溶解度極小、血漿清除快、體內(nèi)分布廣，以及生物利用度很低等缺陷。

本發(fā)明公開了一種基于紅外線輻照的石墨烯/聚合物復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：1）將氧化石墨溶液與聚合物溶液或者聚合物乳液混合，得到混合液，澆注或者紡絲，干燥至總?cè)軇┑闹亓堪俜趾啃∮诘扔?0%，得到復(fù)合產(chǎn)物；2）在紅外線加熱燈輻照下將復(fù)合產(chǎn)物中的溶劑除去并進(jìn)行氧化石墨的還原反應(yīng)，得到石墨烯/聚合物復(fù)合材料。本發(fā)明制備方法中，利用紅外線加熱燈輻照下制備石墨烯/聚合物復(fù)合材料，工藝非常簡(jiǎn)便、生產(chǎn)成本很低，有利于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)，聚合物可選擇不同的種類，可以制備不同的石墨烯/聚合物復(fù)合材料，可以滿足不同的生產(chǎn)和使用要求，在導(dǎo)電高分子復(fù)合材料以及薄膜、纖維等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

浙江大學(xué)航空航天學(xué)院宋吉舟教授團(tuán)隊(duì)，便基于形狀記憶聚合物，提出了一種新型的“萬(wàn)能抓手”策略。這個(gè)“萬(wàn)能抓手”的載體非常簡(jiǎn)單，就是一塊智能“塑料”。別瞧它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，本領(lǐng)可不小，它可以把目標(biāo)物體“鎖”在體內(nèi)，輕松地抓取1微米到1米大小之間任何形狀的物體。 目前這一研究成果已發(fā)表在知名學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)進(jìn)展》（Science Advances）上，文章共同第一作者為浙江大學(xué)航空航天學(xué)院碩士生令狐昌鴻和博士生張順，通訊作者為浙江大學(xué)航空航天學(xué)院宋吉舟教授。 宋吉舟教授團(tuán)隊(duì)的“萬(wàn)能抓手”何以做到“探囊取物”？靠的便是形狀記憶聚合物。形狀記憶聚合物是一種特殊的智能材料，論其特殊，就特殊在它的“逆來(lái)順受”：在外部刺激作用（如光、熱）控制下，形狀記憶聚合物可軟可硬，在受到一定的外力作用導(dǎo)致變形后，它就能保持這個(gè)變形后的形狀，可謂“順其自然”；然而在一定的外部刺激作用下，它又會(huì)變回原來(lái)的樣子。目前形狀記憶聚合物已經(jīng)被廣泛用于智能織物、電子包裝管的熱收縮膜、航空器太陽(yáng)能帆板展開機(jī)構(gòu)、智能醫(yī)藥器件等領(lǐng)域。 宋吉舟教授團(tuán)隊(duì)的新策略：第一步，就是抓取物體時(shí)，先在外部刺激作用下，讓形狀記憶聚合物變得柔軟，趁此機(jī)會(huì)將物體或者物體表面的結(jié)構(gòu)嵌入其中；第二步，去掉外部刺激，讓形狀記憶聚合物變回剛硬的狀態(tài)，保持住該變形的臨時(shí)形狀，將物體“鎖住”，從而把物體抓取起來(lái)；第三步，等把物體轉(zhuǎn)移到目的地之后，再次施加外部刺激，形狀記憶聚合物就會(huì)恢復(fù)初始形狀，將物體“解鎖”釋放。 形狀記憶聚合物萬(wàn)能抓手抓取和釋放物體的流程示意圖 形狀記憶聚合物這塊智能 “ 塑料 ” ，就好像是一把有魔力的萬(wàn)能鎖，能鎖住世間萬(wàn)物：為了獲取 “ 獵物 ” ，它 先 變成柔軟的橡皮泥，把物體柔柔地包住，然后變成堅(jiān)硬的石頭，把物體牢牢地鎖住，等把物體 “ 押送 ” 到目的地，又會(huì)重新變成軟軟的橡皮泥并釋放物體。宋吉舟教授介紹，這把 “ 萬(wàn)能鎖 ” 能在典型的三維結(jié)構(gòu)物體上產(chǎn)生很大的抓力，包括球體、方塊、管狀物體、螺栓、螺母、棗核、鑰匙串等；更厲害的是，它還能像壁虎一樣， 粘附在物體表面 ，不論物體表面光滑還是粗糙。 形狀記憶聚合物萬(wàn)能抓手對(duì)典型宏觀物體的抓力   那么對(duì)于尺寸小的物體，這個(gè)抓手又是如何發(fā)揮功效的呢？當(dāng)物體尺寸小到微觀尺度（100微米左右或者更?。?，物體受到的表面力，特別是與抓手的粘附作用強(qiáng)，會(huì)給物體的釋放帶來(lái)較大的挑戰(zhàn)。在該設(shè)計(jì)中，抓手通過(guò)把物體或者物體表面的結(jié)構(gòu)鎖在其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)抓取，不依賴抓手的粘附力，所以當(dāng)粘附力給物體釋放帶來(lái)挑戰(zhàn)時(shí)，就可以在抓手表面鍍上一層特殊材料，或者增加抓手表面粗糙度來(lái)減弱粘附，從而實(shí)現(xiàn)物體釋放。這樣，即使是75微米大小的不規(guī)則鐵顆粒或者是直徑10微米的二氧化硅球，也能順利從形狀記憶聚合物萬(wàn)能抓手上得到釋放。 使用形狀記憶聚合物萬(wàn)能抓手操縱75 微米的不規(guī)則鐵顆粒和10微米直徑的二氧化硅球 “微觀抓手就像微觀世界里的吊車，可以用它在微觀世界里搭建‘建筑’，制作特殊的光電器件?！绷詈櫿f(shuō)，“這個(gè)抓手在微觀視角下還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，就是一個(gè)抓手就是數(shù)以萬(wàn)計(jì)的微觀吊車，可以高效地在微觀世界工作?！?談及具體應(yīng)用，宋吉舟教授表示，在柔性電子制備中，最重要的一步就是微觀元器件的快速組裝，即把制備基底上數(shù)以萬(wàn)計(jì)或者更多的維納元器件轉(zhuǎn)移到柔性的使用基底上。以往的方法都依靠粘附來(lái)一次性抓取這些元器件，但是釋放的時(shí)候粘附就變成了限制因素。而宋吉舟教授課題組提出的這個(gè)策略，完全不依賴粘附，為柔性電子的制備提供了一種新思路，有望推進(jìn)柔性電子的工業(yè)化進(jìn)程。 使用形狀記憶聚合物萬(wàn)能抓手組裝柔性電子器件的簡(jiǎn)單展示 該項(xiàng)目得到了國(guó)家973計(jì)劃、國(guó)家自然科學(xué)基金和中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金等的支持。

本技術(shù)成果涉及納米材料及其在聚合物中應(yīng)用 的關(guān)鍵技術(shù)研究，屬于新材料高新技術(shù)領(lǐng)域。針對(duì) 納米粒子難以在聚合物中均勻分散的難題，將材料 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熔融共混工藝相結(jié)合，創(chuàng)新性地提出運(yùn) 用加工手段誘導(dǎo)納米粒子在塑料成型加工時(shí)分散的 技術(shù)。采用納米粒子接枝改性、雙重界面調(diào)控、預(yù) 牽伸等，通過(guò)改變加工條件和加工手段達(dá)到強(qiáng)制分 隔納米粒子團(tuán)聚體、實(shí)現(xiàn)納米分散結(jié)構(gòu)的目的。制備具有顯著增強(qiáng)增韌效果的納米無(wú)機(jī)粒子填充聚合物復(fù) 合材料，實(shí)現(xiàn)通用塑料工程化。本成果的技術(shù)特點(diǎn)：1.技術(shù)創(chuàng)新程度高，本技術(shù)在保持傳統(tǒng)的塑料加工方 法的基礎(chǔ)上，通過(guò)合理控制加工條件和加工手段，另辟蹊徑解決納米分散難題，其成果在納米復(fù)合材料領(lǐng) 域?qū)賴?guó)際首創(chuàng)；2.科學(xué)思想新穎；3.材料性能優(yōu)異；4.工藝簡(jiǎn)單、技術(shù)實(shí)用。

本發(fā)明涉及膜分離技術(shù)，旨在提供一種有機(jī)?無(wú)機(jī)復(fù)合納米粒子超親水改性聚合物膜及制備方法。該聚合物膜含有超親水性的聚醚改性有機(jī)硅材料，有機(jī)?無(wú)機(jī)復(fù)合納米粒子均勻分布在聚合物膜的截面、外表層和內(nèi)表層，并呈梯度微納珠狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；所述的超親水性的聚醚改性有機(jī)硅材料含有Si?C鍵連接型超親水聚醚功能基團(tuán)。本發(fā)明使能實(shí)現(xiàn)不同部位水增量速度差異，從而制備具有梯度孔結(jié)構(gòu)的有機(jī)?無(wú)機(jī)復(fù)合納米粒子超親水改性聚合物膜?？蓪?shí)現(xiàn)對(duì)聚合物膜膜孔結(jié)構(gòu)的精確控制，滿足多樣性使用環(huán)境。具有超級(jí)親水、優(yōu)異親水持久性、超低壓或零過(guò)膜壓超高水通量、超高抗污染性能，可廣泛應(yīng)用于飲用水深度凈化、工業(yè)污水處理、食用飲品的濃縮分離、油水分離。

本發(fā)明公開了一種交聯(lián)型荷正電含氯聚合物過(guò)濾膜及其制備方法。所述過(guò)濾膜包含有含叔胺側(cè)鏈的含氯聚合物，或者包含有含叔胺側(cè)鏈的含氯聚合物與其他含氯聚合物的共混物。所述交聯(lián)型荷正電含氯聚合物過(guò)濾膜的制備方法主要包括以下具體步驟：（1）經(jīng)原位原子轉(zhuǎn)移自由基聚合法將叔胺單體的接枝到含氯共聚物；（2）將（1）中得到的含叔胺側(cè)鏈的含氯聚合物溶液，直接作為制膜液或者加入其他含氯聚合物并攪拌形成均勻的制膜液，經(jīng)非溶劑誘導(dǎo)相分離形成固態(tài)前體膜；（3）將固態(tài)前體膜進(jìn)行熱處理，得到交聯(lián)型荷正電含氯聚合物過(guò)濾膜。所制備的交聯(lián)型荷正電含氯聚合物過(guò)濾膜，具有耐溶劑、強(qiáng)度高、荷正電、孔徑與截留性能可控、高效率低成本等特點(diǎn)。

本發(fā)明公開了一種多巴胺衍生物及分子印跡聚合物制備方法和應(yīng)用。所述多巴胺衍生物包括丹磺酰多巴胺、咔唑磺酰多巴胺等。多巴胺衍生物由熒光發(fā)色劑前體與多巴胺通過(guò)磺化反應(yīng)合成。利用所述多巴胺熒光衍生物制備熒光分子印跡聚合物，所得的熒光分子印跡聚合物，集特異性樣品預(yù)處理和熒光檢測(cè)于一體，與多孔酶標(biāo)板聯(lián)用，組建熒光傳感器，根據(jù)加樣前后熒光淬滅值的改變，直接測(cè)定環(huán)境水樣中的系列酸性有機(jī)污染物，包括雙酚 A 和 2,4-二氯苯氧乙酸。

本發(fā)明提供了一類噻吩稠合苯并雜環(huán)衍生物，包括噻吩稠合喹喔啉衍生物和噻吩稠合苯并三氮唑衍 生物，及其兩側(cè)橋連噻吩后與給體共聚合成的有機(jī)聚合物。本發(fā)明的新型受體所形成的聚合物均具有良 好的溶解性以及具有好的熱穩(wěn)定性，幾乎覆蓋了整個(gè)可見光區(qū)的吸收，并且通過(guò)改變 X 和 R 可以很方 便的調(diào)節(jié)聚合物的吸收光譜、帶隙以及電荷傳輸?shù)裙怆娦阅?，是一類?yōu)良的光電功能材料，可應(yīng)用于有 機(jī)半導(dǎo)體光電領(lǐng)域如有機(jī)太陽(yáng)能電池及場(chǎng)效應(yīng)晶體管領(lǐng)域。

特色及先進(jìn)性： LTCC無(wú)源集成技術(shù)是當(dāng)前倍受關(guān)注的國(guó)際研究熱點(diǎn)和技術(shù)制高點(diǎn)。而其中最為核心和關(guān)鍵的難題：研發(fā)出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國(guó)在該領(lǐng)域科研和技術(shù)水平的短板所在。目前國(guó)內(nèi)LTCC研發(fā)企業(yè)和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進(jìn)口，嚴(yán)重限制了我國(guó)LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本成果基于在LTCC材料和器件領(lǐng)域雄厚的研究基礎(chǔ)和平臺(tái)條件，研發(fā)出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應(yīng)用于各種基于LTCC技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)的無(wú)源集成器件或組件中，有利于實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件/組件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能實(shí)現(xiàn)900℃低溫?zé)Y(jié)，材料性能可根據(jù)需要在很寬范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，與LTCC工藝兼容。 主要技術(shù)指標(biāo)： ？ LTCC微波介質(zhì)材料： ？ 燒結(jié)溫度:900℃ ？ 介電常數(shù)：6.5；10；20；25(可微調(diào)) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 燒結(jié)溫度: 900℃ ？ 磁導(dǎo)率:15~500(可調(diào)) ？ 其它性能可根據(jù)需要定制 為產(chǎn)業(yè)解決問(wèn)題及取得效果： 以上研發(fā)材料可協(xié)助LTCC生產(chǎn)/研發(fā)企業(yè)解決核心材料的研發(fā)難題,實(shí)現(xiàn)LTCC核心材料的自主研發(fā),降低LTCC產(chǎn)品生產(chǎn)成本,提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力及研發(fā)LTCC產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，具有十分廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。

LTCC無(wú)源集成技術(shù)是當(dāng)前倍受關(guān)注的國(guó)際研究熱點(diǎn)和技術(shù)制高點(diǎn)。而其中最為核心和關(guān)鍵的難題：研發(fā)出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國(guó)在該領(lǐng)域科研和技術(shù)水平的短板所在。目前國(guó)內(nèi)LTCC研發(fā)企業(yè)和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進(jìn)口，嚴(yán)重限制了我國(guó)LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本成果基于在LTCC材料和器件領(lǐng)域雄厚的研究基礎(chǔ)和平臺(tái)條件，研發(fā)出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應(yīng)用于各種基于LTCC技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)的無(wú)源集成器件或組件中，有利于實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件/組件的片式化、小型化和集成化。