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本項(xiàng)目通過(guò)創(chuàng)新數(shù)據(jù)獲取方法、創(chuàng)新區(qū)塊 鏈性能分階段評(píng)估指標(biāo)，建立了耦合度較低的 后端數(shù)據(jù)獲取、云端數(shù)據(jù)處理、前端數(shù)據(jù)可視 化的性能評(píng)估平臺(tái)原型

電動(dòng)汽車采用動(dòng)力電池包提供能源，動(dòng)力電池的熱管理系統(tǒng)是電動(dòng)汽車最重要的系統(tǒng)之一。動(dòng)力電池的熱管理決定了電動(dòng)汽車的充電速率以及極端條件下的使用性能。項(xiàng)目開發(fā)了高精度的模型并數(shù)值模擬了動(dòng)力電池包在不同充、放電，不同環(huán)境溫度下的電池溫升及電池包內(nèi)溫度分布，與試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比表面模擬精確，可替代試驗(yàn)。

研制了一種RE-Bi再生黃銅來(lái)改善傳統(tǒng)鉍黃銅由于冷、熱脆性導(dǎo)致的廢料重利用困難的問(wèn)題。采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡觀察合金的顯微組織;采用拉伸試驗(yàn)測(cè)試合金的力學(xué)性能。結(jié)果表明,RE使鑄態(tài)合金晶粒明顯細(xì)化,Bi由膜狀變?yōu)轭w粒狀均勻地分布在基體中;隨著RE添加量的增加,鑄態(tài)、熱軋態(tài)合金的伸長(zhǎng)率均呈現(xiàn)出先增加后減少的趨勢(shì),在添加0.2%的RE時(shí)具有最佳的力學(xué)性能;當(dāng)RE添加量超過(guò)0.2%時(shí),合金中生成過(guò)量RE化合物,降低材料的力學(xué)性能。

成果介紹物聯(lián)網(wǎng)感知層測(cè)試實(shí)驗(yàn)與評(píng)估系統(tǒng)是在863主題項(xiàng)目—物聯(lián)網(wǎng)安全感知關(guān)鍵技術(shù)及仿真驗(yàn)證平臺(tái)的資助下完成。仿真平臺(tái)為物聯(lián)網(wǎng)感知節(jié)點(diǎn)部署后的性能提供一個(gè)仿真測(cè)試和性能評(píng)估的環(huán)境，其特點(diǎn)是：不需要部署真實(shí)的感知節(jié)點(diǎn)。通過(guò)對(duì)物理信道的建模、無(wú)線信號(hào)特征建模、電源建模和通信環(huán)境建模，能夠最大限度模擬真實(shí)環(huán)境下的感知節(jié)點(diǎn)通信過(guò)程。仿真的結(jié)果是理論值，可以將感知層測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的數(shù)據(jù)作為系統(tǒng)的初始值，從而提高仿真的精度。其特點(diǎn)和指標(biāo)：（1）針對(duì)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境配置參與通信的感知節(jié)點(diǎn)屬性和參數(shù)，即節(jié)點(diǎn)建模；（2）建模感知節(jié)點(diǎn)的電源模型；（3）根據(jù)用戶的需要選擇節(jié)點(diǎn)部署的方式，并可以對(duì)節(jié)點(diǎn)位置、屬性和參數(shù)進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整；（4）能夠加載待測(cè)的通信協(xié)議；（5）能夠根據(jù)部署的拓?fù)鋱D產(chǎn)生用戶編程模板；（6）理論上，待測(cè)節(jié)點(diǎn)的數(shù)量不設(shè)置上限，但隨著節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加，PC的處理時(shí)間將延長(zhǎng)；（7）能夠仿真無(wú)攻擊或攻擊情況下，網(wǎng)絡(luò)的吞吐量、丟包率、延時(shí)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠骄窂介L(zhǎng)度、平均能耗和網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展性等性能；（8）該平臺(tái)不受具體應(yīng)用的限制。技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)技術(shù)原理：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)感知層設(shè)備規(guī)模龐大，部署費(fèi)時(shí)費(fèi)力，以及部署前很難評(píng)估系統(tǒng)性能，部署后加載的協(xié)議一旦不符合要求，重新加載成本巨大的問(wèn)題，研發(fā)了該平臺(tái)。該成果的主要?jiǎng)?chuàng)新性體現(xiàn)在感知設(shè)備和環(huán)境等物理特征建模、測(cè)試內(nèi)容和方法、仿真過(guò)程和結(jié)果的可視化顯示等方面，使得開發(fā)的系統(tǒng)簡(jiǎn)單、易用，測(cè)試過(guò)程清晰、透明，測(cè)試結(jié)果可以分類比較。（1）在感知設(shè)備和環(huán)境等物理特征建模方面 該項(xiàng)目在感知設(shè)備部署環(huán)境方面，分別對(duì)室內(nèi)環(huán)境和室外環(huán)境進(jìn)行建模。針對(duì)室外環(huán)境，該團(tuán)隊(duì)主要考慮自由空間的情況下，根據(jù)設(shè)備部署在平坦區(qū)域和非平坦區(qū)域的不同進(jìn)行建模；針對(duì)室內(nèi)環(huán)境，該團(tuán)隊(duì)主要根據(jù)多徑效應(yīng)、視距是否阻擋以及不同建筑材料（包括：混凝土墻、混領(lǐng)土樓板、天花板管道、金屬樓梯、厚玻璃、木門和隔墻等）對(duì)信號(hào)衰減的影響進(jìn)行建模。在電源建模方面，主要是根據(jù)不同廠家的5號(hào)電池的放電曲線進(jìn)行建模，由其放電電流、放電電壓和持續(xù)時(shí)間來(lái)確定電源的剩余電量。在芯片建模方面，根據(jù)不同的芯片類型，建模發(fā)射功率、接收靈敏度、RSSI、發(fā)送速率、工作電流和最小工作電壓等主要參數(shù)。（2）在感知層的測(cè)試內(nèi)容和方法方面該平臺(tái)主要針對(duì)感知層需要評(píng)價(jià)的性能，如：吞吐量、丟包率、延時(shí)、平均路徑長(zhǎng)度、能耗和連通度等，設(shè)計(jì)了其測(cè)試方法，新增待測(cè)性能可以通過(guò)組件的方式擴(kuò)展。為了實(shí)現(xiàn)相關(guān)性能測(cè)試，首先需要選擇設(shè)備類型和部署場(chǎng)景，如圖1和圖2所示。然后進(jìn)行部署，部署完成后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生5類文件，即：.ned文件，定義了感知設(shè)備部署后的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如圖3所示；.msg文件，定義了感知設(shè)備之間的通信規(guī)則，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行修改和自定義；.ini文件，設(shè)備一旦部署完成后，其id號(hào)和位置坐標(biāo)將記錄在該文件中，設(shè)備移動(dòng)后，該文件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)值將自動(dòng)更新；.h和.cc文件，即用戶待測(cè)協(xié)議的源文件。一旦感知設(shè)備部署完成，平臺(tái)自動(dòng)產(chǎn)生這5類文件的初始框架，用戶只需要寫入待測(cè)協(xié)議的具體代碼，經(jīng)編譯器編譯后，即可進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)。具體協(xié)議的代碼可根據(jù)該項(xiàng)目組編寫的編程指南開發(fā)，其開發(fā)環(huán)境與C語(yǔ)言的開發(fā)環(huán)境類似，方便易用。（3）在仿真過(guò)程和結(jié)果的可視化顯示方面一旦待測(cè)協(xié)議編譯完成，平臺(tái)即可開始相關(guān)的測(cè)試，此時(shí)，用戶可以根據(jù)需要?jiǎng)討B(tài)選擇不同的參數(shù)，進(jìn)行測(cè)試。開始測(cè)試時(shí)，平臺(tái)將同步顯示協(xié)議的通信過(guò)程，如圖5所示。根據(jù)仿真測(cè)試結(jié)果，不同的協(xié)議可以進(jìn)行性能對(duì)比，如圖4所示為不同協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)平均能耗對(duì)比。該平臺(tái)可以在無(wú)攻擊和無(wú)安全機(jī)制、無(wú)攻擊和有安全機(jī)制、有攻擊和無(wú)安全機(jī)制、有攻擊和有安全機(jī)制等四種情況下，評(píng)估感知層網(wǎng)絡(luò)的性能，并將它們的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析。國(guó)內(nèi)外同類技術(shù)對(duì)比：國(guó)際上類似的仿真工具有十種左右，如：TOSSIM，OpenNet，NS2和OMNET等，都是針對(duì)傳感器網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，不能仿真技術(shù)體制不同的感知設(shè)備，沒(méi)有對(duì)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和環(huán)境等物理特征建模，而且無(wú)法接入實(shí)體設(shè)備，無(wú)法進(jìn)行虛實(shí)結(jié)合的仿真測(cè)試。即使有些工具可以仿真感知層網(wǎng)路，如：TOSSIM，但是只提供TinyOS傳感網(wǎng)絡(luò)的仿真環(huán)境，無(wú)法仿真系統(tǒng)的安全性能，無(wú)法動(dòng)態(tài)添加安全策略和安全模型。而NS2、OpenNet和OMNET雖然可以仿真安全協(xié)議，但使用復(fù)雜，不易掌握，無(wú)法進(jìn)行多安全機(jī)制對(duì)比，無(wú)法接入實(shí)體設(shè)備。而且，它們仿真的物理層是理想狀態(tài)，造成仿真結(jié)果與實(shí)際存在較大的差異。

本發(fā)明公開了一種離子交換性能的膜材料，該膜材料為致密結(jié)構(gòu)或微孔結(jié)構(gòu)，由具有離子交換性能的高聚物和非離子交換性能的高聚物共混而成，其中離子交換性能的高聚物和非離子交換性能的高聚物之間的質(zhì)量比為5％/95％～95％/5％。本發(fā)明還公開了這種膜材料在陰離子和陽(yáng)離子的分離和回收的膜萃取方面、在脫除氣體中的水蒸氣方面和在非壓力推動(dòng)正滲透過(guò)程中對(duì)水體系的脫鹽方面的應(yīng)用。本發(fā)明的膜材料擺脫了支撐液膜的支撐的概念，其化學(xué)穩(wěn)定性高，對(duì)離子的傳質(zhì)阻力低。該材料不僅在液膜離子分離過(guò)程中提供長(zhǎng)期穩(wěn)定性，而且在其他諸多分離領(lǐng)域中找到應(yīng)用點(diǎn)。

小試階段/n隨著通用處理器的主頻突破4GHz，人們發(fā)現(xiàn)單一提升主頻的做法已經(jīng)不能再有效地提高性能，反而卻帶來(lái)了功耗的急劇上漲，高頻率的道路逐漸走到了盡頭。于是對(duì)于計(jì)算機(jī)處理器的研究開始轉(zhuǎn)向多處理核心的方向。處理器本身的結(jié)構(gòu)關(guān)系到整個(gè)芯片的面積、功耗和性能。如何繼承和發(fā)展傳統(tǒng)處理器的成果直接影響到多核處理器的性能和實(shí)現(xiàn)周期。。本成果由多項(xiàng)發(fā)明專利成果共同構(gòu)成，共同解決智能互聯(lián)設(shè)備中的能耗和性能優(yōu)化問(wèn)題。主要包括：針對(duì)多核處理器的任務(wù)調(diào)度相關(guān)優(yōu)化方法、與輸入輸出相關(guān)的緩存優(yōu)化方法、移動(dòng)智能終端上圖片顯示

作為機(jī)器基礎(chǔ)件的齒輪近幾年來(lái)在向高速、低噪聲、高可靠性發(fā)展。為適應(yīng)發(fā)展的要求，幾乎所有的高速齒輪都采用高精度，硬齒面，齒廓和齒向修形。成形磨齒機(jī)在齒廓修形和齒向修形具有無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高階復(fù)雜修形要求，使得這種現(xiàn)代先進(jìn)方法成為磨齒機(jī)發(fā)展的主要方向。本項(xiàng)目在漸開線齒輪成形磨齒工藝軟件開發(fā)過(guò)程中考慮了軸齒輪，盲端齒輪等特殊齒輪情況，對(duì)于高階復(fù)雜修形齒面計(jì)算、砂輪截形優(yōu)化、三維磨削過(guò)程可視化、基于KBE技術(shù)的齒輪工藝參數(shù)智能化管理等技術(shù)難題，進(jìn)行了重點(diǎn)開發(fā)。并在齒輪動(dòng)態(tài)性能預(yù)測(cè)及噪聲控制軟件部分實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，軟件可實(shí)現(xiàn)齒輪噪音對(duì)比預(yù)測(cè)，并能優(yōu)化齒輪參數(shù)，以降低齒輪運(yùn)行時(shí)振動(dòng)噪聲目的。此功能的開發(fā)大大縮短了齒輪加工工藝調(diào)整周期，形成了一體化智能成形磨齒系統(tǒng)。L300G多功能數(shù)控成形磨齒機(jī)整體采用臥式布局，以適應(yīng)盤形齒輪和軸類齒輪加工。機(jī)床的特點(diǎn)是機(jī)床結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操縱可靠輕易；運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、修整系統(tǒng)都有NC數(shù)控軸控制；人機(jī)操作方便、可視化強(qiáng)，結(jié)合KBE技術(shù)對(duì)齒輪工藝數(shù)據(jù)智能化管理，即可完成齒輪齒向任意修正；磨削時(shí)冷卻液都采用高壓供給并有真空過(guò)濾以及油霧分離裝置；具有較高的加工精度，本機(jī)床能達(dá)到GB10095-88 3級(jí)，表面粗糙度達(dá)Ra0.4μm，齒輪周節(jié)累計(jì)誤差達(dá)到2級(jí)。成形磨齒機(jī)適合于單件小批量生產(chǎn)，又適合大批量生產(chǎn)，加工效率較高，在加工相同精度和規(guī)格的齒輪性價(jià)比明顯高。另外，本機(jī)床在漸開線齒輪成形磨齒工藝軟件基礎(chǔ)上，相繼進(jìn)行了擺線齒輪、軸外圓、花鍵、蝸輪磨削工藝軟件的開發(fā)，真正實(shí)現(xiàn)了“一機(jī)多用”的多功能磨齒機(jī)開發(fā)，這也是綠色制造技術(shù)的集中體現(xiàn)。

成果簡(jiǎn)介近年來(lái)，一類新型多孔材料---配位聚合物【也稱金屬有機(jī)骨架（MOFs）】的研究得到迅猛發(fā)展，已成為化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，正從基礎(chǔ)研究過(guò)渡到實(shí)際應(yīng)用。這類材料具有晶態(tài)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，容易可控合成，比表面積大，孔隙率高，結(jié)構(gòu)多樣可調(diào)，性能獨(dú)特，在吸附、分離、催化等領(lǐng)域具有極大應(yīng)用前景。我們發(fā)展了這類材料的設(shè)計(jì)合成方法，對(duì)其性能進(jìn)行了有效調(diào)控，獲得了多例具有良好穩(wěn)定性和特殊孔性質(zhì)的新MOFs，這些材料在氣體分離、氫氣和甲烷儲(chǔ)存、成膜及膜分離、綠色催