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高等教育領域數字化綜合服務平臺
煙氣脫硫吸收劑的性能測試
南京工程學院
2021-04-13
汽車動力性與排放性能檢測（服務）
成果簡介：北京理工大學汽車排放質量監督檢驗中心是經國家環保局認可的柴油機排放檢驗機構和北京市環保局認可的輕型車輛排放檢驗機構。 主要設備包括：底盤測功器（日本小野測器公司）：該設備可進行輕型車的排放性能、動力性能、燃油經濟性能的檢測。司機助軟件平臺可根據現實標準編制司機助工況曲線；動力性能包括加速特性、最高車速、功率特性和爬坡度；燃油經濟性能包括穩態工況和瞬態工況。氣態排放分析儀（美國ROSEMOUNT公司）：按照國家汽車排放標準測量汽油車的排放情況。采用稀釋采樣技術，能模擬汽車排
北京理工大學
2021-04-14
新型超高耐磨性能合金
提出通過晶粒結構納米化、晶界原子偏聚和引入高密度共格納米析出相的策略實現了合金在室溫及高溫環境下的超高耐磨性能。課題組研究人員在對合金相圖大量篩選和熱力學計算基礎上，選取等原子比TiMoNb合金為模型體系，從經典的強化機制出發設計成分和制備工藝，主要的強化思路包括以下幾個方面：一是固溶強化：Ti、Mo、Nb三種元素相互之間有著極大的固溶度，其中Mo
南方科技大學
2021-04-14
小尺寸構件斷裂性能測試裝置
本實用新型公開了一種小尺寸構件斷裂性能測試裝置，用于小尺寸金屬構件的斷裂性能檢測，其特征在于，由加載頭(100)、傳力銷(200)、載荷轉換組件(300)、滑車(400)、抗彎拉板(500)和支承底座(600)六部分通過榫卯結構和螺栓連接成剛性整體，從而構成用于將加載頭(100)施加的豎向載荷轉換為橫向載荷并傳遞給C形試樣(100)的加載傳力機構，并在載荷轉換組件300上設置通過加載頭(100)的抗彎拉板(500)以限制傳力銷(200)因受彎而產生橫向變形。本實用新型可以方便地實現小尺寸金屬構件的斷裂性能測試，可實現C形環試樣的彈性循環加載，結構簡單，制作方便，效果理想。
西南交通大學
2016-10-24
提升電極材料倍率性能新策略
課題組發現，氧空位及三價鈦等缺陷的存在，不僅可以提高TiO 2
南方科技大學
2021-04-14
齒輪動態性能的預測方法及其應用
變速箱中齒輪的動態性能直接影響其承載能力和振動噪聲，齒面接觸斑點的分布區域和形狀以及齒輪傳動誤差已經成為衡量齒輪副嚙合性能的重要指標。為了能夠準確預測誤差齒面的動態性能，我們從理論以及實踐方面對齒輪的動態性能進行了深入研究
上海理工大學
2021-01-12
數控轉臺綜合性能試驗臺
受2012、2014國家“高檔數控機床與基礎制造裝備”科技重大專項資助，該綜合性能測試平臺是一個集機械、液壓、檢測與控制、性能評價技術，能夠進行實際切削工況模擬的實驗裝置，為轉臺動靜態性能指標和配套機床提供拷機數據。“綜合性能測試平臺”包含復合切削實驗機械、液壓裝置，以及具有銑齒、磨齒、鏜孔、鉆孔功能的主軸模塊及配套的實驗裝置，能夠模擬銑、鏜、鉆、磨等工況；龍門式及落地式的加載實驗平臺能夠在轉臺的各個方向施加性質不同的載荷，測試轉臺的承載性能和精度保持性。
南京工業大學
2021-01-12
防火服熱防護性能測試儀
產品詳細介紹防火服熱防護性能測試儀由傳導熱源和輻射熱源組成，采用計算機控制，屏幕顯示，測試結果（包括數據和曲線）打印輸出。防火服熱防護性能測試儀主要用于測定阻燃防護服面料暴露于輻射熱源和對流熱源的隔熱性能的測試。防火服熱防護性能測試儀是美國精密制造（Precision Products)的產品，美國杜邦使用的是該款防火服熱防護性能測試儀產品。防火服熱防護性能測試儀的基本組件：樣品夾具組件對流熱源：噴火頭輻射熱源：紅外石英燈水冷遮板傳感器：銅熱量計，4cm，18g.數據采集系統燃料控制調節器氣體旋轉式流量計：測量范圍6L/min臺式計算機，含熱流數據軟件（傳感器熱流響應/人體組織忍受曲線）
上海圖新電子有限公司
2021-08-23
微膠囊化松果仁粉及其制造方法
微膠囊化松果仁粉及其制造方法,它屬于沖調型飲品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,輔料25～55%,乳化劑2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是將松果仁放入溫水中磨漿,再用膠體磨精磨,向松果仁粉漿中按比例加入輔料和預膨潤好的乳化劑及包埋壁材,送入加熱缸中在沸騰下保溫,冷卻后在240～500Mpa下均質兩次.泵入高位槽進行噴霧干燥,晾粉.本發明的產品色澤潔白,保持了原料中的天然成份,不飽和脂肪酸含量不減少,長期服用對大腦有營養保健作用.尤其是它可長期保存(18～24個月)而不酸敗.其制造方法簡單,易于大規模工業化生產.
哈爾濱商業大學
2021-05-04
一種薄膜型LED器件及其制造方法
本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。
華南理工大學
2021-04-10