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高性能低溫燒結溫度穩定高頻MLCC
隨著現代電子技術的飛速發展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質材料與精細制備工藝相結合的高技術產品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術、航空航天、汽車工業、軍用國防和民用電子設備等領域廣泛應用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產業化程度已成為衡量一個國家微電子基礎工業發展程度和科技水平高低的
西安交通大學
2021-01-12
高性能智能電子假手系列產品
高性能智能電子假手系列產品是我國最先進的假手產品，它首次通過智能動態比例控制技術實現了國產肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調性，還研發了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術的多自由度電子假手；并且該系列產品還首次把動態閾值法應用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產品在結構上采用仿生設計，使仿生曲腕關節具有和正常人體解剖功能相似的體積和質量，成功解決了傳統仿生曲腕關節體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結構的仿生曲
上海理工大學
2021-01-12
高性能電接觸材料及制備技術
（1）高強度Cu-Ni-Si系銅合金項目開發的Cu-Ni-Si系銅合金帶材最終性能可以達到指標:導電率55-59%IACS，強度σb=551-621MPa，顯微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其強度水平為目前引線框架材料中最高的。
（2）高強高導的Cu-Cr-Zr合金系。在國家自然科學基金的支持下，開展了對Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金組織轉變規律的研究，首次發現Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃時效形成了具有Fm3m點群的超點陣CrCu2(ZrMg)；同時存在體心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高溫550℃時效析出相完全轉變為Cr和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在時效初期形成Cu5Zr相，時效峰值狀態析出相為Cu5Zr相和體心立方的Cr，且析出相與基體保持著共格關系。所獲帶材具有高的硬度、強度及導電率，分別可達190HV、600MPa及84%IACS，而帶材的延伸率和軟化溫度分別可達9.4%及578℃，滿足了高強度和高導電引線框架銅合金的性能，為工業化生產提供了重要依據。
上海理工大學
2021-01-12
高性能導電硅橡膠的研究開發
硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫療檢測等行業有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調整配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。
江南大學
2021-04-13
高性能水泥基建筑材料的性能及失效機理研究
研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應用，申請發明專利13項，共發表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業替廢渣取代水泥203萬噸，節約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產生的經濟效益更為可觀，預計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。
東南大學
2021-04-10
高密度高性能并行計算平臺
高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯；采用異構并行計算框架，實現多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統的串行思路編程即可實現大規模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統的服務器系統具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優點。由于CPU適合邏輯業務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規整數據的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業務。 1. 硬件環境 硬件環境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網絡和PCIE的高速數據總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯的統一的軟硬件系統。 2. 軟件環境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態鏈接庫，封裝任務的調度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態鏈接庫基礎之上進行二次開發，實現自己的業務邏輯。 3. 參數指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架
電子科技大學
2021-04-10
高性能多官能度可控合成和應用
環氧樹脂具有良好的耐腐蝕性、固化收縮率低、機械性能和電性能優異等特點,因而廣泛用于涂料、膠黏劑、復合材料(^及電子封裝材料等領域。然而傳統雙酷A型環氧材料存在質脆、耐熱性不足和使用溫度低等問題,限制了它的應用。針對上述問題,本項目的研究工作主要從分子設計出發制備了一系列結構可控的多官能環氧樹脂,FF其中包括超支化環氧聚合物W及四官能度環氧樹脂,并將它們添加到雙酷A型環氧樹脂(DGEBA)中改性。經超支化環氧聚合物改性后,FF材料的拉伸強度、沖擊強度及玻璃化轉變濕度(Tg)等性能得到同FF時改善;經四官能度環氧樹脂改性后,材料能夠在Tg大于250°C的同FF時還兼具優異的強度和初性。基于這些改性效果,深入研究了結構與FF性能的關系,并討論了改性機理。本項目的主要內容如下: 提出了一種超支化可控聚合的新方法,即利用競爭反應得到分子量可控及支化度不變的超支化聚合物。制備了一種可控Tg的超支化聚合物體系。利用競爭聚合反應制備了端基為環氧基的聚厳型超支化聚合物EHBPE。利用競爭反應原理制備出四種不同結構的超支化環氧聚合物。制備了一種髙性能的環氧均聚材料。制備了一系列新結構四官能度環氧樹脂。
北京化工大學
2021-02-01
電池高性能低鉑電催化劑
電池高性能低鉑電催化劑研究首先合成含有高指數面的Pt3Fe 多級納米線，再通過煅燒得到含有兩個原子層厚的 Pt-skin結構，并評估了該材料在酸性介質中的氧還原和醇氧化催化性能，最后基于 DFT 理論計算結果證明含有高指數面的 Pt-skin表面對反應中間體的吸附能優化，有利于電催化反應的進行。該工作首次將 Pt-skin和高指數面結合，在催化劑活性和穩定性方面有了很大提升，為高性能電催化材料的設計和開發指出了新方向。
北京大學
2021-02-01
高性能離心鑄造漲圈 & 封嚴環
通過對金屬液采用特殊變質處理技術，采用離心鑄造方法制備高性能銅合金、灰口鑄鐵、白口耐磨耐蝕鑄鐵漲圈、封嚴環系列產品。
哈爾濱理工大學
2021-05-04
鎂合金耐磨、耐蝕高性能協合涂層技術
鎂合金的腐蝕與防護是鎂合金應用中的全球性瓶頸問題，如何解決鎂合金的腐蝕問題是決定鎂合金應用前景的關鍵問題之一。上海交通大學輕合金精密成型國家工程研究中心是我國鎂合金材料和鎂合金制品的研究開發和產業化示范基地，在致力于鎂合金腐蝕與防護機理和方法近14年的系統、深入研究基礎上，開發出了一系列功能獨特、裝飾性好的鎂合金表面處理技術及其生產工藝。其中，技術成熟、性能優異、應用效果和反應良好的“鎂合金耐磨、耐蝕高性能協合涂層技術”最為突出，已在我國的航空、航天、衛星、雷達、通訊、汽車、紡織等領域獲得廣泛應用。
“協合涂層”不是傳統意義的涂層，而是采用特殊工藝將低摩擦系數的聚合物或者固體潤滑劑引入微弧氧化膜或者硬質鍍層之中，從而結合了原始膜層和引入物兩者的優點。該種涂層與基體金屬的表層形成一個整體，而非僅一層表面覆蓋層，故其性能優于原來的基體金屬和單一的涂層組分性能。本項目對鎂合金微弧氧化處理的“火花”大小和密度可進行調控，從而實現對氧化層微孔直徑、分布密度和膜層厚度的調控。協合涂層具有硬度高、強韌性好、耐磨耐蝕的優點。
該項目擁有鎂合金超聲濕噴丸方法、鎂合金陽極氧化用離子交換膜電解槽及其氧化方法兩項 授權發明專利，可廣泛應用于航空、航天、衛星、雷達、通訊、汽車、紡織等領域，具有很大的經濟和社會效益潛力。
上海交通大學
2021-05-11