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本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經(jīng)過冷壓成型，減小熱膨脹系數(shù)，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。 將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發(fā)揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優(yōu)點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。

本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協(xié)同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術中無氧銅條在進行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進而實現(xiàn)了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。

本成果發(fā)展了混凝土高性能化理論，突破了高鐵新結構混凝土制備技術瓶頸，建立了混凝土質(zhì)量保障技術標準體系，形成了高鐵高性能混凝土成套技術： 1.提出了高鐵高性能混凝土微結構優(yōu)化設計方法，發(fā)展了混凝土高性能化理論。揭示了動載-環(huán)境作用下混凝土性能劣化機理，建立了“多元膠材體系協(xié)同效應計算模型”、“考慮骨料形貌特征的漿-骨界面結構參數(shù)計算模型”、“水泥石微缺陷自愈合效果評價計算模型”，提出了基于漿體密實、界面過渡區(qū)強化、微缺陷自愈合的高性能混凝土微結構優(yōu)化設計方法，為調(diào)控服役條件下高鐵混凝土的動態(tài)力學性能、物理幾何形態(tài)、長期耐久性能奠定理論基礎。 2.開發(fā)出高鐵混凝土性能調(diào)控新技術，研制出匹配高鐵新結構的系列高性能混凝土。提出利用膠材梯級水化機制，調(diào)控高性能混凝土強度發(fā)展新方法，研制出軌道板/枕用高早強抗疲勞混凝土（抗疲勞次數(shù)大于400萬次），解決了大規(guī)?？焖偕a(chǎn)軌道板/枕時，高早強混凝土抗疲勞性能下降的難題；提出采用礦物摻合料，改善預應力蒸養(yǎng)混凝土徐變性能的方法；研制出預制箱梁低徐變混凝土，徐變系數(shù)比普通混凝土降低40%，為解決預制箱梁徐變上拱易超限的難題，提供技術支撐；開發(fā)出調(diào)控混凝土濕度和變形的內(nèi)養(yǎng)護劑，研制出現(xiàn)澆軌道床板用低收縮高抗裂混凝土，使軌道床板裂縫數(shù)量減少80%以上，突破了長大連續(xù)條帶狀無砟軌道建造技術瓶頸。 3.創(chuàng)新了高鐵混凝土施工性能精準控制技術，建立了高鐵混凝土質(zhì)量保障技術標準體系。開發(fā)出基于原材料性能實時監(jiān)測的混凝土配合比動態(tài)調(diào)控系統(tǒng)，創(chuàng)新了面向耐久性的新拌混凝土關鍵參數(shù)快速檢測方法，提出了保障高鐵高性能混凝土施工質(zhì)量新指標，構建了混凝土材料、設計、施工、驗收技術標準體系，確保了在跨地域、變氣候、多環(huán)境條件下高鐵高性能混凝土的施工質(zhì)量。

開發(fā)出性能優(yōu)良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環(huán)境友好、性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后的售價只有 800-1200 元/平米，遠低于進口雙極膜 6000-8000 元/平米售價。利用本技術產(chǎn)品生產(chǎn)有機酸，可簡化傳統(tǒng)有機酸生產(chǎn)工藝路線、減小化學品消耗、實現(xiàn)廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發(fā)酵有機酸和生物法合成有機酸。 目前，本技術在葡萄糖酸領域已建立 5000T/a 示范工程，其產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統(tǒng)的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產(chǎn)成本減低 30%。另外，新工藝還能產(chǎn)生質(zhì)量分數(shù)為 8%NaOH副產(chǎn)物， 可作為原料返回使用，從而實現(xiàn)了物料工藝的內(nèi)循環(huán)。 

隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質(zhì)材料與精細制備工藝相結合的高技術產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國防和民用電子設備等領域廣泛應用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個國家微電子基礎工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國最先進的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動態(tài)比例控制技術實現(xiàn)了國產(chǎn)肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動態(tài)閾值法應用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結構上采用仿生設計，使仿生曲腕關節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結構的仿生曲

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學技術的發(fā)展，具有導電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導電填料，并通過調(diào)整 配方和工藝來提高硅橡膠的導電性和力學性能。使用我們設計的導電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學性能還是導電性能都能很好的滿足檢測要求。

研究成果在潤揚大橋、蘇通大橋和南京地鐵工程、青海地區(qū)電力工程和江蘇省市政工程等國家重大工程中應用，申請發(fā)明專利13項，共發(fā)表論文222篇，其中有100篇被SCI或EI收錄，該項目研究成果在近五年的推廣應用中，共制備高性能砼1500多萬方，工業(yè)替廢渣取代水泥203萬噸，節(jié)約標準煤19.88萬噸，減少二氧化碳排放量142萬噸，工程使用壽命延長產(chǎn)生的經(jīng)濟效益更為可觀，預計總的社會效益累計超過13億元。并于2006年獲得江蘇省科技進步一等獎。

產(chǎn)品詳細介紹電源：使用9V電池產(chǎn)品重量：742g (26.1oz)產(chǎn)品尺寸: 9.5cm * 3.5cm * 29.8cm外包裝尺寸 26.7 * 14.3 * 6.8cm外包裝重量: 782g響應頻率：20 bis 20.000 Hz (+/- 0.5 dB)信噪比：82 dB @ 1 Khz, bei -30dBuTHD：低於0.03％@ 1千赫，-36dBu擴大範圍：max. +15dB接通電源XLR輸入：48V bei max. 14 mA支援手機的最大/最小寬度：58~90mm支援iOS and Android的智慧型手機，也可用於有3.5mm插孔的相機上使用Saramonic SmartMixer 1臺，3.5mm插入式電容麥克風 2個，鋁合金手把(海綿握柄) 1隻，鋁合金手機夾座(可調(diào)大小) 1個，1/4″螺絲轉(zhuǎn)熱靴底座，mini-XLR to standard-XLR cable included連結線 1條，3.5mm-3.5mm插頭連結線 2條

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標準的服務器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務器、DSP服務器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡進行擴展，最大可形成20個服務器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務主要由DSP和GPU承擔。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎之上進行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務邏輯。 3. 參數(shù)指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架