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開發了一款300W的可以與光伏板背板接線盒完全集成的光伏能量優化器，達到的效果：效率98%，可以追蹤光伏最大功率，可以適用于多種負載（逆變器、孤島負載、儲能負載等）。技術特點及創新點（1）功率密度大，可以和現有光伏電池板完全集成（2）快速追蹤光伏最大功率，無凈差（3）自動判別不同負載，針對負載情況快速切換運行狀態應用領域： 新能源   

成果簡介集成家用驅動系統是新一代的驅動系統， 解決了目前家用電器中驅動系統的效率低、 自動化程度低的現狀。 利用現代電力電子技術、 控制理論、 傳感器理論及現場總線技術， 把家用電器中的控制提升到網絡驅動的時代， 節省材料、 提高效率。 該項技術為國家發明專利。成熟程度和所需建設條件成熟技術， 可以 SKD、 CKD 形式轉讓， 也可以合作生產， 不小于 300 平方米的生產廠房， 電子設備生產條件。技術指標單相電機和單相變頻器，

一、技術簡介 食用菌標準化生產技術集成，是我校多年研究成果的積累和綜合，從菌種選育、設施建設、栽培和采收等各個環節，進行全程標準化控制，圍繞著節能減排，以拉動北京遠郊地區，特別是溝域山區的低碳化經濟發展，開展了大量的研究工作。重點研究了低碳化食用菌品種的選育，成功獲得了適宜低溫生長的菌種，包括元蘑、雙孢蘑菇和金針菇等。針對食用菌培養料的制備過程中能源消耗過大，采用了雙孢蘑菇培養料微生物工程處理技術，減少了高溫滅菌等環節大量的能源消耗。對于不同的食用菌

該成果 2014 年獲江蘇省農業技術推廣一等獎。該技術建立了江蘇機插稻品種區域化布局；明確了機插稻高產生育精確診斷實用指標；建立了機插稻標準化壯秧指標及其培育技術；提出了機插稻基本苗、栽插規格定量技術；建立了 Stanford 差值法定氮及其減少基肥、 增施蘗肥和穗肥的“一減兩增”的定量運籌技術； 建立了“淺水與露田交替促活棵、 淺水勤灌活水促分蘗、 80%夠苗早擱輕擱控蘗、 中后期干濕交替強根抗逆”的水分定量管理模式； 構建了以“標秧、 精插、 穩發、 早擱、 攻中、 強后”為內涵的水稻機插

CSM4A系列多功能C-V測試系統，經國家“七五”、“八五”兩屆重點科技攻關，已在我校研制成功，并被多個半導體集成電路生產廠家和研究所使用。該項目由陳光遂教授主持完成。原電子工業部鑒定認為：該C-V測試系統具備八項測試功能，數據可靠，實用性強，人機界面良好。總體水平已達到九十年代國際先進水平，并有獨創性，可以替代進口設備。主要測試功能有：MOS高頻CV，M

可以量產/n成果簡介：本成果總結提出了柑橘品種快速更新的高接換種技術規程，實際應用中取得了高接換種樹當年恢復樹冠、第2年開花結果、第3年恢復產量的效果。并在高效生態橘園建設中集成應用生草（百喜草）覆蓋栽培、蓄水節水灌溉、施用生物有機肥、病蟲害生物（釋放捕食螨防治紅蜘蛛）和物理（懸掛頻振式殺蟲燈誘殺害蟲和黃色粘蟲板捕殺蚜蟲和粉虱）綜合防治等技術，形成了以"施有機肥、空中掛燈、樹上掛蟲、地面種草、田頭建池"等為主要內容的柑橘高效生態栽培技術體系。應用前景：柑橘品種更新和高效生態栽培技術集成既能做到快速更

天津市新中環系統集成技術有限公司，成立于1996-02-28，注冊資本為10萬人民幣，法定代表人為熊允亨，經營狀態為遷出，工商注冊號為1201931001138，注冊地址為南開區鞍山西道佳音里4號樓1門101室，經營范圍包括技術開發、咨詢、服務、轉讓（電子與信息的技術及產品）；計算機及外圍設備、文化辦公用機械零售。  

化工、制藥、印染、造紙等行業廢水排放量大、污染物濃度高，并且這些重污染行業排放的廢水一般都含有難降解生物、甚至有毒害作用的污染物質，常規的物化、生化處理工藝很難把這些行業的廢水處理到國家一級排放標準。為此，很多企業不得不通過稀釋手段來實現COD達標排放的目標。但是，隨著節能減排計劃的實施，各地都加大了對COD總量的控制力度。同時，地方政府也給企業下達了COD減排任務。此外，一些地方政府還頒布了高于國家廢水排放標準的地方標準。為了完成COD減排任務或達到更加嚴格的廢水排放標準，大部分企業都必須對現有污水處理設施進行技術改造。華東理工大學環境工程研究所針對化工、制藥、印染、造紙等行業廢水的特點，研究開發了多項難降解有機廢水處理技術，包括各種預處理技術、生物處理技術、深度處理技術，及多項處理技術的組合與集成。目前，這些技術已成功應用于多個化工、精細化工、制藥企業的廢水改造工程或新建工程，為這些企業解決了高COD、高鹽分、高氨氮廢水處理的難題，使企業在較低的成本下實現了達標排放的目的，并超額完成了COD減排任務。（1）處理有機廢水的BCB組合工藝，授權發明專利，專利號：ZL200510024414.6（2）一種氧化反應催化劑可循環使用的廢水處理方法，授權發明專利，專利號：ZL200610030562.6

提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。

項目采用了中山大學自主研發的低損耗低應力超低溫氮化硅材料平臺，研制了一系列光子集成的關鍵 器件