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維意真空高真空金屬有機(jī)蒸發(fā)鍍膜機(jī)支持定制
EV-400高真空金屬有機(jī)蒸發(fā)鍍膜機(jī)
真空腔室：前開門真空腔體，方便取放基片、更換鎢舟、添加蒸發(fā)材料以及真空室的日常維護(hù)保養(yǎng)；
真空系統(tǒng)：國(guó)產(chǎn)分子泵作為主抽泵，真空極限優(yōu)于5.0?10-5Pa（經(jīng)烘烤除氣后）；另可選進(jìn)口磁懸浮分子泵或是低溫泵作為主抽泵，真空極限優(yōu)于3.0?10-6Pa（經(jīng)烘烤除氣后）；
真空抽速：大氣～8?10-4Pa≤30min；
蒸發(fā)源：4～6組歐美技術(shù)金屬或是有機(jī)束源爐蒸發(fā)源可選，多源共蒸獲得復(fù)合膜/分蒸獲得多層膜，功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定；
蒸發(fā)電源：真空專業(yè)蒸發(fā)電源，恒流/恒功率控制。電流、功率可預(yù)先設(shè)置，可實(shí)現(xiàn)一鍵啟動(dòng)和停止的自動(dòng)控制功能；
基片臺(tái)：最大120mm基片/15～25mmITO/FTO玻璃25片，可定制一體化高精度刻蝕掩膜板；基片臺(tái)公轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速0～20r/min連續(xù)可調(diào)；
基片臺(tái)功能：襯底可選擇加熱（室溫～300℃可調(diào)可控）或水冷，基片臺(tái)可選升降，源基距最大350mm；
濺射電源：直流脈沖濺射電源、全自動(dòng)匹配的射頻濺射電源可任選；
膜厚監(jiān)控儀：可選配國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口單水冷探頭膜厚儀；
可鍍材料：可沉積金屬（Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等）、非金屬、化合物（MoO3、LiF等）及有機(jī)材料，可拓展沉積單層膜、多層膜及混合膜；
控制方式：PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，具備漏氣自檢與提示、通訊故障，實(shí)現(xiàn)一鍵抽停真空。
北京維意真空技術(shù)應(yīng)用有限責(zé)任公司
2025-04-25
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高介孔率、強(qiáng)疏水性新型活性碳材料及其高效吸附回收VOCs技術(shù)
高?？萍汲晒M在科轉(zhuǎn)云
西安交通大學(xué)
2021-04-10
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高摻量復(fù)合工業(yè)廢渣輔助性膠凝材料在水泥中的應(yīng)用研究
高摻量復(fù)合工業(yè)廢渣輔助性膠凝材料屬本課題組開發(fā)的“新型綠色水泥及混凝土制造技術(shù)”的組合技術(shù)之一。該技術(shù)能復(fù)合利用各種工業(yè)廢渣（鋼渣、礦渣、粉煤灰及其它工業(yè)廢渣）制備高性能輔助性膠凝材料產(chǎn)品；大幅度提高了工業(yè)廢渣綜合利用程度和資源化效率，使工業(yè)廢渣資源化利用效率提高到70％以上，在混凝土中替用水泥量60％以上。研究表明，與用普通輔助性膠凝材料（混凝土摻
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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無鹵高效磷系阻燃劑及其高阻燃透明環(huán)氧樹脂復(fù)合材料制備技術(shù)
項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 環(huán)氧樹脂固化物具有較好的熱穩(wěn)定性、絕緣性、 粘結(jié)性、良好的力學(xué)性能、優(yōu)良的成型工藝性能及較低的成本等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、封裝、印制線路板的 制造及航天等領(lǐng)域， 是目前最為
西華大學(xué)
2021-04-14
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號(hào)青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26