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分子結(jié)構(gòu)模型
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
浙江省青田縣城東華聯(lián)工藝廠
2021-08-23
分子結(jié)構(gòu)模型
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
浙江省青田縣城東華聯(lián)工藝廠
2021-08-23
31010磁分子模型
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
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一種采用圖形噴嘴的有機(jī)氣相成膜裝置及其成膜方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種采用圖形噴嘴的有機(jī)氣相成膜裝置，包括蒸 發(fā)腔、與蒸發(fā)腔連通的噴印頭及與噴印頭相距一定間隙的基板載臺(tái)， 基板載臺(tái)受控制相對(duì)噴印頭分別沿噴印頭主軸方向、與噴印頭主軸垂 直平面內(nèi)的水平方向以及平面內(nèi)與水平方向垂直的第三方向直線移 動(dòng)。噴印頭包括噴印頭基體、包覆噴印頭基體的加熱套、位于噴印頭 基體一端的圖形噴嘴、與圖形噴嘴連通的混合腔以及連通所述蒸發(fā)腔 與混合腔的氣體入口。圖形噴嘴的開(kāi)口具有一定形狀，蒸發(fā)腔用于蒸 發(fā)固體有機(jī)材料得到氣相有機(jī)材料并通過(guò)噴印頭的氣體入口進(jìn)入噴印 頭的混合腔，接著
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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腫瘤前期診斷分子探針的合成及其分子影像活體診斷系統(tǒng)
常見(jiàn)腫瘤的前期診斷是目前的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，也是目前急需解決的一個(gè)難題，目前最好的解決方法是分子熒光探測(cè)技術(shù)，這些技術(shù)的核心是小分子熒光探針的合成以及這種分子探針的腫瘤靶向特性，我們已經(jīng)合成了可以進(jìn)行部分腫瘤標(biāo)記的近紅外分子探針，并在幾種腫瘤的前期診斷中獲得了成功。同時(shí)我們也已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了活體熒光成像系統(tǒng)，可以進(jìn)行分子熒光探針應(yīng)用的相關(guān)研究。應(yīng)用于醫(yī)療器械：腫瘤的前期診斷，獲發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)，市場(chǎng)前景不可估量。 我們已經(jīng)合成了可以進(jìn)行部分腫瘤標(biāo)記的近紅外分子探針，并在幾種腫瘤的前期診斷中獲得了
南京航空航天大學(xué)
2021-04-14
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23