|
搜索
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
LED智能書寫板 外置式/內(nèi)嵌式（專利產(chǎn)品）
產(chǎn)品規(guī)格：≥1200mm*4000mm
產(chǎn)品特點：
1.獨家設(shè)計
2.設(shè)有智能感應(yīng)器控制盒，操作便捷。將黑板與電子光源的控制統(tǒng)一化，黑板“閉”→光源“亮”，黑板“開”→光源“滅”。
3.解決了錄播行業(yè)的板書光源難題，擁有板面補光系統(tǒng)，避免了光源落差造成的攝像光源問題。
4.保護學生視力，緩解視覺疲勞，根據(jù)學生視覺感受可調(diào)節(jié)光源強度，從而起到預(yù)防近視的作用。
5.設(shè)計有LED照明系統(tǒng)，以及LED黑板照明控制器，照明度可達到800Lux，燈光亮度可調(diào)節(jié)。分：外置式 和內(nèi)嵌式
面板材質(zhì)：綠板/米黃板/白板/鎢金板/搪瓷板
西安東康實業(yè)有限公司
2022-09-15
用RNAi抑制Cbfa1表達阻斷軟骨細胞肥大分化治療骨性關(guān)節(jié)炎技術(shù)
骨關(guān)節(jié)炎（osteoarthritis，OA）是全球最常見的肌－骨骼系統(tǒng)慢性退變性疾病之一，目前可供選擇的臨床治療方法很少，并且均不能有效延緩疾病進展，因此研究新的方法治療OA 有重要的臨床意義。基礎(chǔ)研究顯示，軟骨細胞肥大分化是造成OA 病變持續(xù)進展的重要原因之一，而Cbfa1 基因是調(diào)控軟骨細胞肥大分化的關(guān)鍵基因，是各種調(diào)控因素的匯集點，Cbfa1 只在骨骼系統(tǒng)中表達，并且應(yīng)用Cbfa1(﹢/﹣)實驗小鼠研究發(fā)現(xiàn)，Cbfa1 表達量減少會減輕OA 的病變程度，延緩疾病進展，我們前期研究顯示表達Cbfa1 siRNA的腺病毒能夠有效阻斷Cbfa1 的表達。因此我們準備用RNA 干擾技術(shù)抑制Cbfa1 的表達，阻斷OA 病變組織中軟骨細胞進一步成熟分化，研究采用這種方式能否延緩OA 病變進展，或者能夠修復關(guān)節(jié)病變組織，并且進一步明確軟骨細胞肥大分化對OA 發(fā)病和病變進展的影響。
四川大學
2016-04-26
大學.jpg){kind=logo}
一種預(yù)制板生產(chǎn)線中混凝土落料裝置
簡介：本發(fā)明提出一種預(yù)制板生產(chǎn)線中混凝土落料裝置，屬于混凝土生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括橫向起重梁、縱向起重梁、軟啟動制動電機、起重梁二級減速齒輪組、行走輪、落料箱、立柱、橫向筋板、二級減速齒輪組、箱體及長蝸桿；橫向起重梁和縱向起重梁為支撐運動結(jié)構(gòu)，縱向起重梁放置于橫向起重梁上，落料箱放置縱向起重梁上，縱向起重梁和落料箱兩側(cè)安裝行走輪，電機驅(qū)動蝸桿??蝸輪，螺旋軸攪拌輸送混凝土，落料箱下側(cè)設(shè)計有落料口。本發(fā)明裝置能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)制板生產(chǎn)中混凝土自動澆注，可以根據(jù)生產(chǎn)要求通過移動橫向起重梁和縱向起重梁控制澆注的范圍，通過調(diào)節(jié)閥門控制落料量，從而生產(chǎn)出不同規(guī)格的預(yù)制板。
安徽工業(yè)大學
2021-04-11
一種FRP預(yù)應(yīng)力筋無砟軌道板及其制備方法
本發(fā)明公開了一種FRP預(yù)應(yīng)力筋無砟軌道板，包括沿縱長方向延伸的板體，沿板體厚度方向設(shè)有多層受力筋網(wǎng)片，所述受力筋網(wǎng)片水平布置在板體內(nèi)，受力筋網(wǎng)片包括沿板體橫向延伸的數(shù)根鋼?連續(xù)纖維復合筋以及沿板體縱長方向延伸的數(shù)根高強鋼筋，鋼?連續(xù)纖維復合筋和高強鋼筋正交排布；所述板體內(nèi)沿縱長方向和橫向均還設(shè)置數(shù)根FRP預(yù)應(yīng)力筋，F(xiàn)RP預(yù)應(yīng)力筋位于相鄰兩層受力筋網(wǎng)片之間；本發(fā)明還公開一種FRP預(yù)應(yīng)力筋無砟軌道板的制備方法；采用鋼?連續(xù)纖維復合筋和傳統(tǒng)高強鋼筋組成受力筋網(wǎng)片，提高了軌道板的絕緣性能；采用FRP預(yù)應(yīng)力筋來增加開裂荷載，提高了軌道板的耐疲勞性和耐久性能，該方法無需其他絕緣措施，可有效降低生產(chǎn)成本。
東南大學
2021-04-11
一種具有局部復合材料的軋鋼用導位板
軋鋼用導位板是一較典型的高溫磨損件，由于高溫氧化與磨損并存，導位板工作條件十分惡劣，常常因?qū)话蹇仔文p而導致整個導位板報廢。本成果可在導位板的出口端（即尺寸要求較嚴的孔形部件）形成局部復合材料，即將硬度高、耐磨性好，熱穩(wěn)定性好的陶瓷顆粒與抗氧化性好，并具有一定熱強性的金屬基體通過特殊工藝出口端以鑄造方式形成表面復合材料，從而大幅度提高導位板使用壽命。該成
西安交通大學
2021-01-12
骨科矯形用組件式8字板及成套專用工具
青少年膝關(guān)節(jié)成角畸形是一組較為常見的下肢發(fā)育異常，一般包括冠狀面成角和矢狀面成角，兩者可同時存在。本技術(shù)采用了鉸鏈的形式使固定螺釘不會因為骨的弧狀結(jié)構(gòu)有向外的力，增加穩(wěn)定性。可以根據(jù)患者的骨骺線兩側(cè)的畸形的不對稱進行多種組合。本項目還設(shè)計了和 8 字板配套的成套專用工具。
上海理工大學
2021-04-13
一種具有弧形導風板的軸向分段式電機轉(zhuǎn)子
本發(fā)明公開了一種具有導風板的軸向分段式電機轉(zhuǎn)子，該轉(zhuǎn)子 沿徑向由內(nèi)到外包括轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)鼓、轉(zhuǎn)子鐵心機構(gòu)，其中轉(zhuǎn)子鐵心機構(gòu) 套設(shè)于轉(zhuǎn)鼓上，且轉(zhuǎn)子鐵心機構(gòu)包括轉(zhuǎn)子鐵心與磁鋼，轉(zhuǎn)鼓套設(shè)于轉(zhuǎn) 軸上，轉(zhuǎn)鼓上開有若干沿軸向方向的開口，轉(zhuǎn)子鐵心機構(gòu)沿軸向方向 分若干段組成，分段之間設(shè)置有導風板，所述導風板上設(shè)置有沿徑向 的弧形通風道，形成負壓。按照本發(fā)明實現(xiàn)的電機轉(zhuǎn)子，能充分利用 轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)時形成的負壓使空氣在轉(zhuǎn)子軸向與徑向風道流通，對流換熱能力加強。另外，采用此結(jié)構(gòu)很大程度上減小轉(zhuǎn)子風阻，提高了 電機整機的效率。
華中科技大學
2021-04-14
船舶雙向曲率板自動成型加工路徑確定及成型效果檢測方法
本發(fā)明公開了船舶復雜曲率板自動成型加工路徑確定及變形檢測方法，包括以下步驟：1)在組成目標曲面的數(shù)據(jù)點中選取若干個離散的特征點；2)確定待加工平板的初次滾壓路徑：3)初次滾壓：驅(qū)使冷熱一體成型體系對待成型板材執(zhí)行力/位移加載，通過冷加載凸、凹輪和熱加載元件在板材板面上沿步驟 2)得出的滾壓路徑自動滾壓，形成板材的整體雙向曲率塑性變形；4)修正滾壓；5)重復執(zhí)行步驟 4)，直至形成符合加工目標的雙向曲率板。本方法能夠獲取采用滾壓方法成型雙向曲率板的最優(yōu)滾壓路徑，大幅度提高加工成型效率，減少成型所需工序
華中科技大學
2021-04-14
一種船舶雙向曲率板一體作用自動成型方法
本發(fā)明公開了一種船舶雙向曲率板一體作用自動成型方法,包括下列步驟：a)構(gòu)建一體作用成型加載系統(tǒng)；b)針對待成型的板材，根據(jù)成型工藝要求，建立成型的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與加工數(shù)據(jù)之間的對應(yīng)關(guān)系；c)根據(jù)建立的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與加工數(shù)據(jù)的對應(yīng)關(guān)系，編制成型軟件并在控制裝置上安裝成型軟件，啟動成型軟件對板材執(zhí)行加載，以使板材產(chǎn)生雙向曲率塑性變形；d)對已塑性變形的板材的成型效果進行監(jiān)測，并比較和反饋已成型形狀、曲率與目標形狀、曲率之間的差異。本發(fā)明便于操控，同時具有智能化、高精度、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點，因而尤其適用于鞍形板、帆形
華中科技大學
2021-04-14
大學.jpg){kind=logo}
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉(zhuǎn)化
二、成果簡介
成果依據(jù)熱傳導學原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內(nèi)部缺陷，且可定性定量。
歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規(guī)貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質(zhì)量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質(zhì)量檢測問題也同時成為電子行業(yè)的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。
哈爾濱工業(yè)大學
2022-08-12