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產品詳細介紹

XM-859單子葉植物莖模型 ? XM-859單子葉植物莖模型為單子葉植物莖縱橫切面，約為橫切面的1/10（去掉中央部分），以玉米為參考材料，橫剖面顯示表皮、機械組織、維管束，在維管束的橫斷面上示氣道、導管、篩管、篩板和篩孔；縱剖面顯示表皮、機械組織的縱剖結構，維管束的縱剖面示環紋、螺紋、孔紋導管及篩管、篩板、篩孔、伴胞等結構。 尺寸：放大，48x44x32cm 材質：PVC材料

產品詳細介紹 植物葉綠素熒光成像系統PlantExplorer PlantExplorer系統的成像面積達到20 cm x 20 cm，最快每秒鐘可測量1000張葉綠素熒光成像圖片，在全球第一次實現對快速熒光誘導曲線O-J-I-P相的成像測量；可以基于單個像素或感興趣的區域（ROI）來計算熒光參數；可以實現多光譜測量，在測量光合作用之外，獲取葉綠素指數、花青素指數、NDVI、紅外成像和RGB成像。 利用PlantExplorer測量的熒光成像、葉綠素成像、花青素成像和RGB成像   利用PlantExplorer測量的OJIP曲線 葉綠素a熒光作為光合作用研究的探針，是研究各種逆境脅迫（干旱、高溫、低溫、營養缺失、污染、病害等）對植物影響的強大工具，亦被廣泛用于篩選同一植物品種的不同基因型。葉綠素a熒光不僅能反映光能吸收、激發能傳遞和光化學反應等光合作用的原初反應過程，而且與電子傳遞、質子梯度的建立及ATP合成和CO2固定等過程有關。幾乎所有光合作用過程的變化均可通過葉綠素a熒光反映出來，而熒光測定技術不需破碎細胞，不傷害生物體，因此通過研究葉綠素a熒光來間接研究光合作用的變化是一種簡便、快捷、可靠的方法。針對葉綠素a熒光的測量方法和參數分析方法已經成為光合作用研究的一個重要領域。 在過去的十余年中，針對植物光合作用測量的葉綠素熒光成像技術日趨成熟，并得到了廣泛的應用。隨著LED技術、CCD技術、通信技術等的不斷進步，傳統的葉綠素熒光成像也面臨著新技術的不斷挑戰。 來自荷蘭瓦赫寧根大學的Henk Jalink教授在數十年葉綠素熒光技術研究的基礎上，采用最新的LED技術、CCD技術和通信技術，掀起了對葉綠素熒光成像技術的革命！ Jalink教授設計的葉綠素熒光成像系統，包括標準版PlantExplorer和定制化設計版CropReporter，其中PlantExplorer系統可以： 最快每秒鐘測量1000張葉綠素熒光成像圖片，實現對快速熒光誘導曲線O-J-I-P相的成像測量（全球唯一！！！）； 基于單個像素或感興趣的區域（ROI）來計算熒光參數 實現多光譜測量，在測量光合作用之外，獲取葉綠素指數、花青素指數、NDVI、紅外成像和RGB成像。 針對這些最新的葉綠素熒光技術（包括這里介紹的葉綠素熒光成像系統PlantExplorer和能監測16 m2面積里植物的群體光合作用的CropObserver系統等），Jalink教授創辦了PhenoVation公司進行商業化生產，在國際光合作用領域和植物表型領域都引起了巨大的震動。 PlantExplorer的版本 根據是否能進行多光譜測量，以及是采用高速（High Speed, HS）相機還是高清（High Resolution, HR）相機，植物葉綠素熒光成像系統PlantExplorer有四個版本： 版本 名稱 功能 多光譜高速版 PlantExplorer Spectral HS 高速測量葉綠素熒光成像、可見光成像、葉綠素成像、花青素成像 多光譜高清版 PlantExplorer Spectral HR 高清測量葉綠素熒光成像、可見光成像、葉綠素成像、花青素成像 PSII高速版 PlantExplorer PSII HS 高速測量葉綠素熒光成像 PSII高清版 PlantExplorer PSII HR 高清測量葉綠素熒光成像 主要應用領域 光合作用機理研究，全葉片和整株植物的光合作用測量 環境脅迫對植物的影響 基因型篩選、突變株篩選 脅迫損傷的早期檢測 植物病理學、毒理學、環境科學研究 其它和植物光合作用相關的領域 主要技術參數 相機傳感器類型：CCD 相機曝光時間：典型20-1 000 ms 相機分辨率：高速版30萬像素；高清版140萬像素 Binning：1 x 1到8 x 8 灰階：14比特或16 384級灰階 圖像采集速度：高速版260幀/秒（307 200像素時）～1 000幀/秒（100 000像素時）；高清版20幀/秒 圖像獲取時間：單張葉綠素熒光圖像5-1 000 ms，高速版誘導曲線測量時800 ms可以獲取208-800張圖像。 圖像格式：16位RAW格式 光譜范圍：350～950 nm 鏡頭類型：8 mm定焦，4 光學濾光片（僅適用于多光譜版）：6種高質量光學干涉濾光片，包括熒光、紅光、綠光、藍光、花青素和近紅外濾光片 數據傳輸方式：Ethernet 葉綠素熒光激發光源：紅色LED，光強0-3 000 mmol m-2 s-1 光化光源：紅色LED，光強0-1 000 mmol m-2 s-1 多光譜和彩色圖像光源：白色LED和近紅外LED 成像面積：20 x 20 cm 工作溫度：+5～+40℃ 尺寸：50(W) x 61(D) x 100(H) cm 重量：55 kg 供電需求：110-240 V交流電 功耗：測量葉綠素熒光時峰值3 kW，待機時200 W 成像參數： 多光譜高速版：Fo, FJ, FI, Fm, Ft, FJ’, FI’, Ft=5min, Fm’, Fo’, Fv/Fm, FRO, φEO, φRO,  tFM, A, Sm, PIABS, φPSII, NPQ, qN, qP, Rfd, RNIR, R, RAnth, RRed, RGreen, RBlue, Chl. Index, Ant. Index, NDVI 多光譜高清版：Fo, Fm, Ft, Ft=5min, Fm’, Fo’, Fv/Fm, φPSII, NPQ, qN, qP, Rfd, RNIR, R, RAnth, RRed, RGreen, RBlue, Chl. Index, Ant. Index, NDVI PS II高速版：Fo, FJ, FI, Fm, Ft, FJ’, FI’, Ft=5min, Fm’, Fo’, Fv/Fm, FRO, φEO, φRO,  tFM, A, Sm, PIABS, φPSII, NPQ, qN, qP, Rfd PS II高清版：Fo, Fm, Ft, Ft=5min, Fm’, Fo’, Fv/Fm, φPSII, NPQ, qN, qP, Rfd 功能特性 功能特點 多光譜高速版PlantExplorerSpectral HS 多光譜高清版PlantExplorerSpectral HR PSII高速版PlantExplorerPSII HS PSII高清版PlantExplorerPSII HR 無與倫比的高速相機（1000幀/秒）測量快速誘導曲線 ● ○ ● ○ 出色的高清相機（1.4 M pixel）測量葉綠素熒光 ○ ● ○ ● 成像范圍20 cm x 20 cm ● ● ● ● 自動調節花盆底座高度，使得植物上部與相機保持恒定距離 ● ● ● ● 飽和脈沖強度達3000 mmol m-2 s-1 ● ● ● ● 光化光強度達1000 mmol m-2 s-1 ● ● ● ● 可進行多光譜測量 ● ● ○ ○ 精確獲知葉綠素熒光、葉綠素、花青素和R/G/B圖像每個像素的變化 ● ● ○ ○ 可設置進行延時成像測量 ● ● ● ● 嵌入式電腦進行精確的成像、時間控制、光強控制和數據存儲l  英特爾雙核處理器 8 GB內存 128 GB SSD固定硬盤，Windows 7操作系統 1 TB Hybrid混合硬盤用于數據存儲 ● ● ● ● 隨機配送27寸全高清顯示器 ● ● ● ● 功能強大的控制和分析軟件 ● ● ● ● 注：● 代表有，○ 代表無。 主要測量參數   成像參數 參數解釋 多光譜高速版 PlantExplorer Spectral HS 多光譜高清版 PlantExplorer Spectral HR PSII高速版 PlantExplorer PSII HS PSII高清版 PlantExplorer PSII HR 由儀器控制軟件直接測量出的成像參數 Fo 植物暗適應后當所有反應中心都處于開放態時的初始（最小）熒光成像 ● ● ● ● FJ 植物暗適應后測量JIP誘導曲線（快速熒光誘導曲線）時的J相成像 ● ○ ● ○ FI 植物暗適應后測量JIP誘導曲線（快速熒光誘導曲線）時的I相成像 ● ○ ● ○ Fm 植物暗適應后當所有反應中心都處于關閉狀態時的最大熒光成像 ● ● ● ● Ft 植物接受光照一段時間t后的實時熒光成像 ● ● ● ● FJ’ 植物照光后達到J項的熒光成像 ● ○ ● ○ FI’ 植物照光后達到I項的熒光成像 ● ○ ● ○ Ft=5min 植物照光5 min后的熒光成像 ● ● ● ● Fm’ 照光后當所有反應中心都處于關閉狀態時的最大熒光成像 ● ● ● ● RNIR 近紅外波段的反射光譜成像 ● ● ○ ○ RChl. 葉綠素的反射光譜成像 ● ● ○ ○ RAnth 花青素的反射光譜成像 ● ● ○ ○ RRed 可見光成像的R（紅色）通道反射光譜成像 ● ● ○ ○ RGreen 可見光成像的G（綠色）通道反射光譜成像 ● ● ○ ○ RBlue 可見光成像的B（藍色）通道反射光譜成像 ● ● ○ ○ 由儀器分析軟件分析得出的成像參數 Fv/Fm 植物暗適應后的最大光合效率成像 ● ● ● ● tFM 熒光上升達到Fm的時間 ● ● ● ● FRO 植物暗適應后與I項可變熒光相關的參數FRO=(Fm-Fi)/Fm ● ○ ● ○ jEO 植物照光后與I項可變熒光相關的參數?EO=(Fm’-FJ’)/Fm’ ● ○ ● ○ jRO 植物照光后與I項可變熒光相關的參數?RO=(Fm’-FI’)/Fm’ ● ○ ● ○ A 誘導曲線上部的互補面積 ● ○ ● ○ Sm Fm-Fo的面積歸一化參數 ● ○ ● ○ PIABS 光合性能指數 ● ○ ● ○ jPSII 植物照光后的實際光合效率jPSII =Fq’/Fm=(Fm’-Ft)/Fm’ ● ● ● ● NPQ 非光化學淬滅NPQ=(Fm-Fm’)Fm’ ● ● ● ● Rfd 植物活力指數Rfd=(Fm-Ft=5min)/Fm ● ● ● ● qN 非光化學淬滅qN=(Fm-Fm’)/(Fm-Fo’) ● ● ● ● qP 光化學淬滅qP=Fm’-Ft)/(Fm’-Fo’) ● ● ● ● Fo’ 植物照光后當所有反應中心處于開放態時的最小熒光Fo‘=Fo/((Fv/Fm)+(Fo/Fm’)) ● ● ● ● Chl. Index 葉綠素指數，與葉綠素含量相關 ● ● ○ ○ Ant. Index 花青素指數，與花青素含量相關 ● ● ○ ○ NDVI 植被覆蓋指數 ● 代表有，○ 代表無。 應用實例 1）強光對不同基因型擬南芥的影響 2）缺磷對不同擬南芥的影響 3）熒光成像揭示肉眼看不到的葉片邊緣傷害 4）利用葉綠素熒光成像進行植物病理學研究 5）干旱處理對伽藍菜的影響   我們能提供的遠遠不止這些…… 如下，是1 m高的水稻整株側面成像結果： 此外， 我們的葉綠素熒光成像系統已被成功集成到WPS高通量植物表型平臺中，用于高通量植物葉綠素熒光成像（光合作用）測量！   產地：荷蘭 請訪問 www.phenotrait.com 了解更多詳細內容。

1.微電腦控制,中文界面,液晶顯示,觸摸鍵操作,簡潔、直觀、方便。全程電腦自動控制，開機自動加熱并恒溫。2.分攤片、烤片、烘片三個功能區。3.溫度控制：0-99　℃預設，恒溫精度±１℃

主動式Y型三輥冷連軋冷軋帶肋鋼筋生產機組是在我校第二代Y型軋機基礎上開發成功的，目前已形成三種機型，可高速連續生產φ5～12mm符合GB13788—92標準的冷軋帶肋鋼筋，其中KD2型是專門生產大規格φ6～12mm、高強度、既可盤圓收線又可定尺直條鋼筋的生產線；年產量15000噸左右。   該生產線的生產工藝流程是：熱軋盤卷或直條→機械除鱗→冷連軋減徑刻痕成型→消除應力矯直→成品收線（盤卷或直條）。與被動輥拔法相比：軋機采用主動旋轉的軋輥主動咬入盤條，減徑和刻痕變形一次連軋完成，沒有輥拔法壓尖或抬輥壓輥、穿模等手工操作，操作十分方便；軋輥交替布置，實現無扭連軋，軋制速度高達4m/s；軋機短應力線設計，剛度高，便于盤卷收線，又可在線定尺直條剪斷收錢；設備緊湊，占地面積少。操作人員3—5人，無三廢污染。 該生產線生產的冷軋帶肋鋼筋是一種新型高效建筑鋼材。是建設部“九五”重點推廣產品。廣泛應用于房屋建筑、高速公路、機場、碼頭、鐵路、橋梁、隧道、電站、管道、電線桿、市政工程等多種建設工程。屬建筑鋼材生產，金屬線材深加工行業，適合中小企業、鄉鎮企業、個體企業的“短平快”項目。   該技術是在我校成功推出第二代Y型三輥冷連軋機組的基礎上，研制成功的，率先在我國建成了第一條主動式冷連軋帶肋鋼筋生產線，從根本上解決了被動輥拔法難以生產大規格高強度定尺直條鋼筋的難題，95年通過冶金部技術鑒定：“該生產線經使用考核，連續運轉正常，工藝穩定，冷軋鋼筋產品的各項性能指標均達到國家標準GB13788－92要求，是一種新型高效冷軋帶肋鋼筋生產線，填補國內空白，屬國際先進水平”。獲國家教委科技進步二等獎，先后被列入冶金部、建設部科技成果重點推廣項目，同時被列入“九五”國家級科技成果重點推廣計劃項目編號97040302A，該技術專利號為94221292.4。目前該生產線已在北京、深圳、福建、天津、河北、四川等國內十多個省市投產應用，產品經當地省市建委鑒定認為達到國內先進水平。

產品詳細介紹 EBC空氣消毒凈化機 豎于辦公室、客廳、書房、臥室、兒童房等空間 您需要一臺空氣消毒凈化器，消毒凈化 雙重消毒殺菌+雙重空氣凈化 殺菌凈化更有效 雙重消毒殺菌雙重空氣凈化 有效減弱飛沫傳播、氣溶膠傳播 除菌率＞99.9% 顆粒物凈化CADR值329m3/h 嶄粒物累積凈化量P4級~ 甲醛累積凈化量F4級 循環風量450m3/h GERMAGIC+HEPA高效復合濾網 高效過濾，減少空氣中的病毒傳播媒介 動態消毒，人機共存，消毒隨時在線 適用多種場景人群 辦公室/養寵人群/母嬰臥室/兒童房/新裝住宅/客廳 雙重消毒雙重凈化 解決生活空氣污染 普通的空氣凈化器，吸附的細菌大量堆積濾網，當機器運轉時可能會再次回到空氣中,造成二次污染 創新 GERMAGIC+HEPA 高效復合濾網中的GERMAGIC技術能持久穩定的殺滅病毒細菌，絕大多數病毒細菌在一分鐘內殺滅，殺滅率達99%+；同時HEPA濾網技術的過濾級別可達PM0.3,對空氣中的細微顆粒污染物去除效率達99.9%。 高效復合濾網技術 HEPA濾網技術 過濾級別達PM0.3 空氣中細微顆粒污染物去除率達99.9% 減少空氣中的病毒傳播媒介 紫外光觸媒殺菌技術 全封閉式設計，無紫外光泄露，可人機共存 殺菌率超過99%,關愛家人健康 殺菌率 超過99% 快速長效除醛 無懼裝修污染持久釋放 活性炭濾網 吸附空氣中的甲醛、TVOC、苯等有害物質 保護您和家人的呼吸健康 “靜”無止境 低功率與高效能效等級，降低70%的噪音 讓您擁有寧靜舒適的居家環境 睡眠模式下噪音低至30dB 觸控面板+空氣質量指示燈設計 簡潔面板，清晰功能鍵，簡單易用 三色指示燈，好空氣看得見 智能DC直流電機 無刷直流電機，內置驅動回路 可實現無斷差變速 壽命是普通無刷直流電機的兩倍 產品名稱：EBC空氣消毒凈化機 產品型號：HX450Y-EZ 顆粒物CADR值：329m3/h 顆粒物CCM：P4 甲醛CCM：F4 除菌效率：>99.9% 排毒方式：GERMAGIC+紫外光觸媒 凈化方式：活性炭濾網+高效HEPA濾網 電源：220V AC/50HZ 功率：65w 循環風量：450m3/h 推薦使用面積：10~35m2空間 重量：6.7kg 產品尺寸：365x205x545MM 登錄“EBC英寶純”查詢完整報價方案

MKRB-Y2激光焊接機器人工作站主要由焊接機器人、變位機、激光器、激光電源、控制系統、激光指示定位系統、光纖傳輸及聚焦系統、冷卻系統等組成一套智能激光焊接機器人工作站。 工作站激光電源采用最新型基干觸摸屏操作控制的智能化高精度恒流型開關電源，內部采用基干FPGA和ARM的嵌入式結構，控制部分是基于Linux內核操作系統，外部顯示配置彩色觸摸屏，提供了水溫、水壓、缺相、過流、過壓等多種故障報警功能，通過觸摸屏界面可以實現對多種激光波形和參數分段進行編程，人機界面美觀大方，功能強勁，質量可靠，各種技術指標參數處干同行業技術領先水平。基于工業控制現場總線的數據通訊，具備較強的抗干擾能力。

MKRB-Y3激光切割機器人工作站主要由切割機器人、伺服變位機、光纖激光切割電源、機器人激光割槍系統、安裝框架、冷水機系統、集成控制系統等組成。可以24小時連續作業，跟人工作業相比，其效率，質量，穩定性等有很大提高。 三維光纖激光切割機器人系統是一種可對不同度的金屬板材進行多角度，多方位柔性切割的先進的激光切割設備，其利用工業機器人靈活和快速的動作性能，根據用戶切割加工工件尺寸的大小，通過將機器人進行正裝或倒裝，并針對不同產品、不同軌跡進行示教編程或離線編程，通過光纖激光切割頭對不規則工件進行三維切割;利用光纖將激光傳輸到切割頭上(光纖激光切割頭上配備專用光纖隨動裝置和光路傳輸裝置)，再利用聚焦系統進行聚焦，可對多種三維金屬板材進行多方位的切割。根據金屬板材的厚度不同，所選光纖激光器的功率大小也不一樣，對不同功率的激光器配備制冷量不同的冷卻系統，以保障激光器的正常工作。本套三維光纖激光切割機器人系統作為激光應用技術的高端技術已經越來越廣泛地應用干汽車制造行業加汽車零部件、汽車車身、汽車車門框、汽車后備箱，汽車車頂蓋等各個方面。本套系統可以代替了傳統的加工方式，降低了模具投資，大大縮短了汽車制造商和零部件配套商的開發周期，提高加工效率和切割工件的精度，降低了生產成本，是汽車制造商和零部件配套商提高競爭力的有力工具。

機器人打印3D工作站六軸關節機器人，數字化焊接電源，推拉絲焊槍與防碰撞裝置、3D離線編程軟件、銑削減材系統、移動式煌接除塵器、3D柔性連接平臺、控制系統、防碰撞焊槍、移動煙塵凈化器、安全圍欄等組成一套智能3D增材制作機器人打印工作站，可廣泛用于有色金屬的3D成型打印及工藝試驗。滿足教學需求，方便實際應用的高配置型機器人3D接工作站。本工作站按照企業應用要求:標準模快化設計，通過學習機器人工作站結構，配置選型、控制原理，PLC控制原理與編程，以及系統之間的通訊、3D打印工藝分析、工藝評定，工裝設計原則、機器人外部軸的添加與聯動。安全防護、1/0通訊、程序數據、程序編寫、硬件連接、通訊方式設定。掌握機器人編程操作、M參數設定、工裝設計基礎、變位機選型與通訊。適合中高職、本科院校自動化、焊接及材料成型類相關專業《金屬3D打印技術》、《工業機器人與控制技術》、《焊接自動化技術》《自動化技術》《金屬3D打印技術》等課程的實訓教學，提供機器人的編程、維護、焊接工藝的編制、工作站的項目設計及項目管理全方位實訓與工藝試驗論證。使用KRL結構模式設置可快速編寫打印程序。將零件的三維模型輸入到計算機3D打印制造軟件中，由軟件通過幾何層面的分析，確定增材制造的策略，數模分層切片，多種加工策略，包括增材和減材制造的交善時機，并生成多種加策路和加工代碼。