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成果簡(jiǎn)介：激光掃描技術(shù)是一種嶄新的三維空間數(shù)據(jù)采集方法。相對(duì)于二維 影像，激光掃描所獲的三維點(diǎn)云具有精度高、密度大、信息豐富等優(yōu)勢(shì)，已 成為國(guó)內(nèi)外地理信息產(chǎn)業(yè)、城市規(guī)劃、環(huán)境監(jiān)測(cè)等各種社會(huì)領(lǐng)域不可或缺的重要空間參考數(shù)據(jù)。本系統(tǒng)所提供的全自動(dòng)/半自動(dòng)化功能覆蓋了從點(diǎn)云前 期處理（如瀏覽、分區(qū)、編輯、坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換）、到點(diǎn)云分類(lèi)（地形、道路、 植被、人造物體等）、特征（點(diǎn)、線、面、自定義）提取、直至最終三維場(chǎng) 景創(chuàng)建的全部數(shù)據(jù)流程。本系統(tǒng)所涉及的部分關(guān)鍵技術(shù)

本發(fā)明涉及一種中紅外激光增益介質(zhì)雙摻雜二價(jià)鉻與鈷離子Ⅱ--Ⅵ晶體制備方法，以及基于該晶體構(gòu)建的激光輸出實(shí)驗(yàn)裝置，屬于全固態(tài)激光介質(zhì)領(lǐng)域。本發(fā)明激光增益介質(zhì)雙摻雜二價(jià)鉻與鈷離子Ⅱ--Ⅵ晶體制備方法是利用安瓿雙端置摻雜物真空熱擴(kuò)散傳輸法或晶體雙面鍍摻雜物薄膜真空熱擴(kuò)散傳輸法制備得到，并利用二價(jià)鉻與鈷雙摻雜離子重疊的吸收波長(zhǎng)進(jìn)行泵浦，同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩種離子受激激發(fā)，從而獲得中紅外寬譜可調(diào)諧激光輸出。

本發(fā)明提供一種地面建筑物識(shí)別方法，包括以下步驟：(1)航拍地面紅外圖像；(2)在紅外圖像中進(jìn)行檢測(cè)定位確定疑似目標(biāo)；(3)對(duì)準(zhǔn)疑似目標(biāo)進(jìn)行激光成像；(4)對(duì)激光成像進(jìn)行距離選通以濾除前景和背景干擾；(5)在濾除干擾后的激光成像中提取疑似目標(biāo)的形狀特征，將其作為目標(biāo)匹配要素與目標(biāo)形狀特征模板進(jìn)行匹配，從而識(shí)別目標(biāo)。本發(fā)明方法將激光成像融入到紅外成像目標(biāo)定位中，既利用紅外成像范圍大的優(yōu)點(diǎn)，又利用激光成像的三維距離信息，有

本發(fā)明公開(kāi)了一種能隱藏反饋時(shí)延特征的激光混沌信號(hào)產(chǎn)生裝置。通過(guò)在垂直腔面發(fā)射激光器的環(huán)形反饋腔中引入可調(diào)偏振片，即使在較大反饋強(qiáng)度下，只要合理地調(diào)節(jié)可調(diào)偏振片的角度，也能成功地隱藏激光混沌信號(hào)的反饋時(shí)延特征。本發(fā)明裝置在保證了產(chǎn)生激光混沌信號(hào)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了在較大反饋強(qiáng)度下的混沌載波的時(shí)延隱藏特性，增強(qiáng)了基于垂直腔面發(fā)射激光器的混沌通信系統(tǒng)的安全性。

本發(fā)明公開(kāi)了一種激光輔助低溫生長(zhǎng)氮化物材料的方法及裝備， 該方法將非氮元素的前驅(qū)體蒸汽和活性氮源前驅(qū)體氣體分別輸送到反 應(yīng)腔室內(nèi)溫度為 250 至 800℃的襯底材料處，利用波長(zhǎng)與活性氮源分 子鍵共振波長(zhǎng)相等的激光束作用于活性氮源氣體，使激光能量直接耦 合至活性氮源氣體分子，加速 NH 鍵的斷裂，提供充足的活性氮源， 使非氮元素與活性氮源發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，沉積第 III 族氮化物膜層材料， 持續(xù)作用直到沉積物覆蓋整個(gè)襯底

項(xiàng)目簡(jiǎn)介 提供列車(chē)車(chē)軸激光熔覆修復(fù)的合金粉未的制備方法，該方法操作簡(jiǎn)單、制備方便、成本低、適用于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一種列車(chē)車(chē)軸激光熔覆修復(fù)的合金粉未，該合金粉未具有工藝可控性好、修復(fù)后其微觀組  &n

徹底解決了傳統(tǒng)鑄造工藝的所有弊端和缺陷。

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實(shí)驗(yàn)室加工升級(jí)解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢(shì)與高速、無(wú)應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢(shì)集成在一臺(tái)桌面型加工系統(tǒng)中。 常見(jiàn)電路板材料的圖形快速加工 無(wú)機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過(guò)機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，激光安全等級(jí)Ⅰ級(jí) 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實(shí)驗(yàn)室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫(xiě)系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實(shí)踐驗(yàn)證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號(hào)結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動(dòng)無(wú)縫對(duì)接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門(mén)激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實(shí)現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺(tái)，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺(tái)表面。 操作簡(jiǎn)單 視覺(jué)校準(zhǔn)、材料厚度測(cè)量、六個(gè)機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫(kù)供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無(wú)需用戶人工干預(yù)即可自動(dòng)運(yùn)行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個(gè)電源插座和壓縮空氣即可運(yùn)行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺(tái)面，激光安全等級(jí)為一級(jí)，無(wú)需其他防護(hù)措施。  

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T50082-2009，JC/T 2630-2021，JTG3420-2020 耐爾得自主研發(fā)的“非接觸法激光收縮膨脹測(cè)定儀_NELD-LS730”作為本次標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范性收縮率試驗(yàn)方法中的試驗(yàn)驗(yàn)證儀器。本品采用進(jìn)口激光傳感器，設(shè)計(jì)了靈活多角度的測(cè)試平臺(tái)，10.8寸觸摸屏，嵌入式測(cè)試軟件，滿足1-6通道的測(cè)量，并具備任意雙通道測(cè)量橫向試件，單通道縱向測(cè)量水泥等膠凝材料的早齡期自由收縮，非接觸測(cè)距12mm，精度1μm，有利于科研單位對(duì)數(shù)據(jù)精度提高的實(shí)現(xiàn)。