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高吸水性樹(shù)脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫(yī)用衛(wèi)生、農(nóng)林園藝等眾多領(lǐng)域扮演重要角色。理想的高吸水性樹(shù)脂應(yīng)具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機(jī)械強(qiáng)度；本項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的多孔性高吸水性樹(shù)脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目?jī)?nèi)容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹(shù)脂的生產(chǎn)技術(shù)，可獲得同時(shí)具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹(shù)脂。

甘薯新品種渝紫香10號(hào)系2016年重慶市品種審定委員會(huì)鑒定紫薯品   種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點(diǎn),是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下: 1. 生長(zhǎng)勢(shì)及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長(zhǎng)蔓，最長(zhǎng)蔓長(zhǎng)257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個(gè),葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個(gè);薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。

研發(fā)階段/n用波利馬細(xì)胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍(lán)型油菜。株型緊湊，株高中等，生長(zhǎng)勢(shì)強(qiáng)，抗倒性較強(qiáng)，分枝性中等。苗期生長(zhǎng)較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長(zhǎng)勢(shì)較強(qiáng)。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗(yàn)中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個(gè)，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過(guò)湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過(guò)分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對(duì)照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長(zhǎng)寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來(lái)的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說(shuō)明書(shū)：1冊(cè) ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

目前國(guó)內(nèi)外企業(yè)只能生產(chǎn)執(zhí)行特定任務(wù)的專用無(wú)人船，應(yīng)用范圍窄，難于加載日益增長(zhǎng)的智能級(jí)別的任務(wù)，不利于用戶的集成開(kāi)發(fā)應(yīng)用。針對(duì)這一市場(chǎng)需求，本產(chǎn)品定位于研發(fā)通用型的無(wú)人智能航行器，基于實(shí)時(shí)仿真測(cè)控平臺(tái)，面向感知數(shù)據(jù)融合模型解算框架，支撐復(fù)雜智能任務(wù)算法研究，支持Matlab/Simulink實(shí)時(shí)仿真測(cè)控引擎，滿足高端研發(fā)環(huán)節(jié)需求。采用開(kāi)放式接口，響應(yīng)終端用戶的定制化需求，用戶可以根據(jù)自行調(diào)整配置、加載任務(wù)系統(tǒng)，部署到實(shí)際環(huán)境在線調(diào)試，極大提高了工作效率，縮短了研發(fā)周期。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹    

產(chǎn)品詳細(xì)介紹Enlogic的EN1000 系列產(chǎn)品---IRMC級(jí)別測(cè)量系列涵蓋了電能測(cè)量，功率和環(huán)境監(jiān)測(cè)的功能。計(jì)費(fèi)級(jí)精度的瓦-時(shí)電能測(cè)量為用戶計(jì)費(fèi)，PUE及效率計(jì)量，工程項(xiàng)目規(guī)劃以及容量管理提供了精準(zhǔn)的電能測(cè)量數(shù)據(jù)。持續(xù)的為IRMC每相的輸入電源和斷路器提供實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，該實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)能在每個(gè)潛在電源問(wèn)題發(fā)生之前提供預(yù)警，并保證用戶更好的實(shí)現(xiàn)輸入相和分路之間負(fù)荷的平衡，提高設(shè)備的可靠性與電源效率。 Enlogic的超薄機(jī)身及斷路器的設(shè)計(jì)吻合了用戶節(jié)約機(jī)柜空間的需求。每個(gè)Enlogic IRMC上可連接多達(dá)6個(gè)外置傳感器，實(shí)現(xiàn)了完整遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和報(bào)警的解決方案。企業(yè)級(jí)的網(wǎng)絡(luò)管理允許您輕松的通過(guò)HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet實(shí)現(xiàn)管理功能；而與LDAP/S和AD（活動(dòng)目錄服務(wù)）的巧妙整合，允許您輕松的集成到現(xiàn)有的目錄服務(wù)中。其他顯著特點(diǎn)包括帶色標(biāo)識(shí)別的輸出端口及斷路器，標(biāo)準(zhǔn)的鎖緊IEC插頭，高可視角的OLED 顯示屏，以及可現(xiàn)場(chǎng)熱插拔的網(wǎng)絡(luò)管理卡等提高了產(chǎn)品的可靠性并能減少人為錯(cuò)誤造成的損失。輸入允許輸入電壓：: 220-240 VAC +6%, -10%每相輸入電流：: 32APhase Type: 1-phase最大輸入功率(kVA)：: 7.68輸入頻率(Hz)：: 50輸入插頭類型：: IEC309 332P6輸入電源線長(zhǎng)度：: 3.0m輸出輸出電壓：: 220-240 VAC總輸出端口數(shù)：: 42IEC C13 輸出端口數(shù)：: 36Total # of IEC C19 Outlets: 4CEE7/5 輸出端口總數(shù)：: 2內(nèi)置斷路器的數(shù)量：: 2斷路器類型: 1-pole hydraulic-magnetic每個(gè)斷路器的最大輸出電流(A)：: 16每個(gè)輸出端口的最大電流：: (C13)10A, (C19)16A, (CEE 7/5)16A物理尺寸長(zhǎng),mm：: 1826 mm深,mm：: 44 mm寬,mm：: 55 mmMax Depth at Circuit Breaker, mm: 56mm外殼顏色:: Black環(huán)境要求：可運(yùn)行溫度：: -5 to 60°C可運(yùn)行相對(duì)濕度：: 5-95% RH, non-condensing最高可運(yùn)行海拔高度：: 0-3,000 m存儲(chǔ)溫度：: -25 to 65°C存儲(chǔ)相對(duì)濕度：: 5-95% RH, non-condensing存儲(chǔ)最高海拔高度：: 0-15,000 mCompliance ApprovalsUL: 否EMC: 是安全認(rèn)證：:環(huán)境認(rèn)證::