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懸賞金額：10萬元 發(fā)榜企業(yè)：深圳市豪龍新材料技術(shù)有限公司  需求領(lǐng)域：精細(xì)化工 產(chǎn)業(yè)集群：先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)集群 技術(shù)關(guān)鍵詞：光刻樹脂; 光刻膠; 特種硅樹脂; 高性能硅橡膠; 紫外光固化技術(shù)

鋁及其合金是工程應(yīng)用最廣泛的結(jié)構(gòu)材料之一。傳統(tǒng)的鋁合金零件通過鑄造、鍛造和粉末冶金等方法制造，與這些傳統(tǒng)制造過程相關(guān)的工具設(shè)備增加了制造成本和交付周期。3D打印技術(shù)由于為制造設(shè)計(jì)提供了豐富的自由度而廣泛應(yīng)用于工程零件的制造。現(xiàn)有3D打印技術(shù)中，選擇性激光熔化（SLM）是發(fā)展最為廣泛的方法之一。但是SLM工藝中的冶金缺陷如許多裂紋、球化和氣孔導(dǎo)致只有有限數(shù)量的金屬適合該種工藝，且具備滿足要求的密度、微觀結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度。 中南大學(xué)粉末冶金研究院李瑞迪研究員和新西蘭奧克蘭大學(xué)、中車工業(yè)研究院有限公司等單位合作通過對合金元素進(jìn)行調(diào)控和熱處理工藝的探索，發(fā)展了一種適用于SLM制備工藝，具有良好抗裂性和高強(qiáng)度Al-Mg-Si-Sc-Zr合金。相關(guān)論文以題為“Developing a high-strength Al-Mg-Si-Sc-Zr alloy for selective laser melting: crack-inhibiting and multiple strengthening mechanisms”于4月13日在金屬材料頂級期刊《Acta Materialia》在線發(fā)表。 在該項(xiàng)工作中，研究人員設(shè)計(jì)了一系列Al-Mg（-Si）-Sc-Zr合金，并用霧化合金粉末進(jìn)行3D打印制備。在沒有Si元素的情況下，Al-xMg-0.2Sc-0.1Zr（x=1.5,3.0,6.0wt.%）合金在制備過程中均易發(fā)生熱裂紋，平均裂紋密度隨Mg含量的增加而增大。發(fā)現(xiàn)在Al-6Mg-0.2Sc-0.1Zr合金中加入1.3wt%的Si能夠有效地抑制SLM過程中的熱裂紋，同時(shí)細(xì)化制備合金的微結(jié)構(gòu)，從而提高打印試樣的力學(xué)性能。 圖1：不同成分的打印樣品晶粒尺寸和形貌EBSD分析結(jié)果：（a）1.5 wt%Mg，合金1；（b）3.0 wt%Mg，合金2；（c）6.0 wt%Mg，合金3；（d）6.0 wt%Mg+1.3 wt%Si，合金4。晶體學(xué)取向用倒極圖（IPF）表示。 圖2：Mg和Si元素對試樣斷裂行為的影響。（a）不同合金成分（合金1，合金2，合金3，合金4）的拉應(yīng)力應(yīng)變曲線。（b-e）合金1（b）、合金2（c）、合金3（d）、合金4（e）的斷口SEM圖像。 通過對合金成分的進(jìn)一步微調(diào)，研究人員設(shè)計(jì)了一種新型合金Al-8.0Mg-1.3Si-0.5Mn-0.5Sc-0.3Zr。這種新合金具有明顯的細(xì)化微觀組織，由亞微米胞體和胞體中存在的共晶Al3（Sc，Zr）納米粒子（2-15nm）和粒間Al-Mg2Si共晶（Mg2Si直徑10-100nm）組成。打印試樣中形成了高密度的層錯(cuò)和獨(dú)特的9R相。試樣的拉伸強(qiáng)度和延伸率分別達(dá)到497MPa和11%。經(jīng)過時(shí)效處理后，試樣的拉伸強(qiáng)度達(dá)到550MPa，塑性在8%～17%之間。除了固溶強(qiáng)化、晶界強(qiáng)化和納米顆粒強(qiáng)化外，高密度層錯(cuò)也有助于強(qiáng)化。 圖3：不同組分（a1-4）合金#4；（b1-4）合金#5的SLM打印樣品的細(xì)晶區(qū)TEM圖像：（a1-2）合金4的胞狀結(jié)構(gòu)；（a3-4）合金的柱狀結(jié)構(gòu)；（b1-5）合金（b2）的胞狀結(jié)構(gòu)是（b1）的暗場圖像；（b3-4）合金的柱狀組織#5；圖（a2），（a4），（b2）和（b4）顯示了晶間共晶組織；（b5）是SLM-printed Alloy#5細(xì)胞的干HAADF圖像和主要元素（Al、Mg、Si、Sc、Mn和Zr）的相應(yīng)EDX圖譜。 圖4：（a）SLM打印合金#5時(shí)效前后的拉伸應(yīng)力應(yīng)變曲線。曲線“#5”表示打印合金#5；曲線“#5-HT1”表示360℃時(shí)效8h的合金#5；曲線“#5-HT2”表示300℃時(shí)效8h的合金#5。（b）在合金#5-HT2斷裂處拉伸試樣的透射電鏡顯示具有高密度位錯(cuò)和SFs的變形組織。（c）沿[001]方向的變形亞晶中滑移帶和滑移方向的HRTEM圖像。（d）在（-100）面上用（c）圖中標(biāo)記區(qū)域的傅里葉逆變換圖像顯示出高密度位錯(cuò)。 這項(xiàng)研究成果通過在原有3D打印Al-Mg-Sc-Zr合金中添加Si元素，形成了精細(xì)打印微觀組織，獲得了無裂紋的打印合金成分。隨后通過熱處理時(shí)效工藝引入高密度層錯(cuò)并細(xì)化晶粒，開發(fā)出了一種具有低熱裂敏感性和高強(qiáng)度的新型鋁鎂合金。這項(xiàng)工作提供了一種解決和消除SLM工藝中的冶金缺陷的鋁鎂合金成分設(shè)計(jì)方法和熱處理工藝，推動(dòng)了SLM制造技術(shù)的工程應(yīng)用。

本成果針對鎂合金生產(chǎn)與應(yīng)用過程中的關(guān)鍵問題，成功開發(fā)了鎂合金目標(biāo) 產(chǎn)品的集成應(yīng)用技術(shù)和循環(huán)利用技術(shù)，打通了目標(biāo)產(chǎn)品的合金開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、 材料加工、產(chǎn)品生產(chǎn)、產(chǎn)品應(yīng)用和合金廢料返回利用的整個(gè)技術(shù)鏈條和循環(huán)過程。 主要?jiǎng)?chuàng)新成果為：1）發(fā)明了一批高品質(zhì)鎂合金。2）開發(fā)和發(fā)明了高質(zhì)量鑄造產(chǎn) 品高效環(huán)保加工技術(shù)和成套的型材擠壓技術(shù)，成功制備了世界上最大規(guī)格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創(chuàng)新開發(fā)了 “重質(zhì)夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術(shù)和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產(chǎn)品服役性能數(shù)據(jù)庫，開發(fā)了專家預(yù)測系統(tǒng)及先進(jìn)的鎂 產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)系統(tǒng)，建成了國內(nèi)外第一個(gè)綜合性的“鎂合金材料替換設(shè)計(jì)及產(chǎn)品 應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺(tái)"，解決了鎂產(chǎn)品推廣應(yīng)用中新材料和新產(chǎn)品脫節(jié)的瓶頸問題。 成功開發(fā)了 200余款（種）鎂合金及鑄造產(chǎn)品、300多種規(guī)格高品質(zhì)鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護(hù)熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應(yīng)用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關(guān)鍵裝備上。節(jié)能效益非 常明顯，創(chuàng)造了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

本項(xiàng)目針對實(shí)際生產(chǎn)中存在的鋁合金機(jī)匣變色、耐磨性不夠高等困擾企業(yè)多 年的技術(shù)難題，經(jīng)過工藝改進(jìn)和優(yōu)化，開發(fā)出了納米尺度陽極氧化新技術(shù)，解決 了鋁合金機(jī)匣變色的技術(shù)難題。近5年來，采用納米陽極氧化新技術(shù)處理的鋁合 金機(jī)匣40余萬件，產(chǎn)生直接經(jīng)濟(jì)效益1200萬元，每年節(jié)約成本200萬元。同時(shí), 在節(jié)能排放方面產(chǎn)生了巨大的社會(huì)效益。

主流硅基芯片CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)正面臨短溝道效應(yīng)等物理規(guī)律和制造成本的限制，需要開發(fā)基于新材料和新原理的晶體管技術(shù)來延續(xù)摩爾定律。高遷移率二維半導(dǎo)體因其超薄的平面結(jié)構(gòu)和獨(dú)特的電子學(xué)性質(zhì)，有望成為“后摩爾時(shí)代”高性能電子器件和數(shù)字集成電路的理想溝道材料，進(jìn)一步縮小晶體管的尺寸和提高其性能。為滿足集成電路加工工藝和器件成品率對溝道材料的苛刻要求，二維半導(dǎo)體單晶薄膜的大面積制備尤為關(guān)鍵與重要。然而，現(xiàn)有二維半導(dǎo)體材料體系（過渡金屬硫族化合物、黑磷等）薄膜制備仍未滿足現(xiàn)實(shí)要求，因此亟需實(shí)現(xiàn)晶圓級二維半導(dǎo)體單晶薄膜制備技術(shù)的突破。 該研究瞄準(zhǔn)二維半導(dǎo)體材料的晶圓級單晶制備，率先實(shí)現(xiàn)了同時(shí)具有高電子遷移率、合適帶隙、環(huán)境穩(wěn)定的二維半導(dǎo)體（硒氧化鉍，Bi2O2Se)單晶晶圓的外延生長。他們基于自主設(shè)計(jì)搭建的雙溫區(qū)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，在商用的鈣鈦礦單晶基底【SrTiO3，LaAlO3，或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上，利用Bi2O2Se與鈣鈦礦完美的晶格匹配性及較強(qiáng)的界面相互作用，促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圓級單晶薄膜。Bi2O2Se單晶薄膜在晶圓尺寸上表現(xiàn)出優(yōu)異的材料和電學(xué)均勻性，可被用于批量構(gòu)筑高性能場效應(yīng)晶體管。基于晶圓級二維Bi2O2Se單晶薄膜的標(biāo)準(zhǔn)頂柵型場效應(yīng)晶體管展現(xiàn)了高的室溫表觀遷移率（>150 cm2/V s）、大的電流開關(guān)比（>105）和較高的開態(tài)電流（45μA/μm）。相關(guān)成果發(fā)表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。

 高性價(jià)比太陽光伏電池技術(shù)，及其低成本規(guī)模化開發(fā)應(yīng)用，是我國中長期科技發(fā)展規(guī)劃中所框定的重點(diǎn)“能源領(lǐng)域”技術(shù)突破方向之一。新一代高性能柔性薄膜太陽能電池為豐富光伏器件應(yīng)用和推廣太陽能建筑一體化提供關(guān)鍵基礎(chǔ)，而其實(shí)現(xiàn)的核心技術(shù)在于制備高品質(zhì)、穩(wěn)定且低成本的柔性薄膜材料。本項(xiàng)目在可規(guī)模化應(yīng)用的柔性薄膜襯底上實(shí)現(xiàn)低溫晶硅薄膜外延生長、分離轉(zhuǎn)移、器件優(yōu)化和先進(jìn)納米構(gòu)建框架等一系列核心技術(shù)。同時(shí)，通過融合和集成先進(jìn)納米構(gòu)建體系和材料性能調(diào)控，探索新一代高性價(jià)比薄膜光伏電池。

項(xiàng)目簡介： 常規(guī)聚丙烯 ( PP) 材料存在強(qiáng)度低、韌性差、單位體積質(zhì)量難以進(jìn)一步降低等缺陷。本項(xiàng)目基于這一現(xiàn)狀，利用分子

本發(fā)明公開了一種豌豆淀粉和蠟質(zhì)玉米淀粉納米晶復(fù)合膜的制備方法，包括以下步驟：(1)將含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.047％的豌豆淀粉，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.023％的甘油的水溶液，經(jīng)沸水浴攪拌加熱40-50min后冷卻至45-55℃；(2)向步驟(1)所得溶液中加入WMSNC，所述WMSNC的加入量為PS干基含量的1％-9％；(3)將步驟(2)所得溶液磁力混合攪拌25-35min后倒入抽濾瓶中，用真空度為1.0MPa的真空泵脫氣6-15min，得復(fù)合膜液體；(4)取上述復(fù)合膜液體平鋪于平面皿上，置于35-45℃的恒溫干燥箱中干燥即得復(fù)合膜。添加WMSNC后，復(fù)合膜的TS和M增加，而E降低，透水系數(shù)和透水速率顯著降低。純PS膜表面平整、光滑，隨著WMSNC添加量的增加復(fù)合膜表面逐漸粗糙。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹1.概述揚(yáng)州晶明測試技術(shù)有限公司(http://www.yzjmtest.com/comp/2-JM3812ZB.htm)生產(chǎn)的JM3812ZB無線應(yīng)變是每臺(tái)16個(gè)測點(diǎn)的無線應(yīng)變儀。每個(gè)測點(diǎn)分別自動(dòng)平衡，可用一臺(tái)計(jì)算機(jī)直接觀察最多100臺(tái)儀器的測試狀態(tài)。所有操作均由計(jì)算機(jī)完成。我們無線應(yīng)變儀穩(wěn)定性好，抗干擾能力強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于橋梁、建筑物、飛機(jī)、船舶、車輛、起重機(jī)械狀態(tài)測試，本系統(tǒng)采用zigbee通訊協(xié)議，基本低功耗設(shè)計(jì)，內(nèi)置高容量鋰電池，給工程測試帶來極大的方便。2.應(yīng)用范圍2.1 根據(jù)測量方案，完成全橋、半橋、1／4橋（公用補(bǔ)償片）狀態(tài)的靜態(tài)應(yīng)力應(yīng)變的多點(diǎn)巡回檢測.2.2 和各種橋式傳感器配合，實(shí)現(xiàn)壓力、力、荷重、位移等物理量的多點(diǎn)巡回檢測.2.3 與熱電偶配合，通過熱電偶分度號(hào)的計(jì)算，對溫度進(jìn)行多點(diǎn)巡回檢測.2.4 對輸出電壓小于20mV的電壓信號(hào)進(jìn)行巡回檢測，分辨率可達(dá)1μν.3.特點(diǎn)3.1 采用進(jìn)口高性能機(jī)械繼電器，通過特殊的電路設(shè)計(jì)，消除了開關(guān)切換時(shí)，接觸電勢的變化對測量結(jié)果的影響。因此所有指標(biāo)均包含了切換開關(guān)的影響.3.2 先進(jìn)的隔離技術(shù)和合理的接地，使系統(tǒng)具有極強(qiáng)的抗干擾能力。每個(gè)測點(diǎn)可任意組橋，具有較強(qiáng)的靈活性，適用于各種工程現(xiàn)場的檢測。 3.3 數(shù)據(jù)采集箱可通過USB口和計(jì)算機(jī)通訊，采集箱網(wǎng)絡(luò)化分布式設(shè)計(jì)。4.技術(shù)指標(biāo)4.1 測量點(diǎn)數(shù):16點(diǎn)/臺(tái)（用戶自選）;4.2采樣頻率：10Hz4.3組網(wǎng)接口：無線 4.4 適用應(yīng)變片電阻值:50～10000Ω任意設(shè)定;4.5 應(yīng)變片靈敏度系數(shù):1.0～3.0自動(dòng)修正;4.6 供橋電壓:2V(DC);4.7 測量應(yīng)變范圍:±19999με;4.8 最高分辨率:1με; 4.10 系統(tǒng)精度: ± 0.3％Fs±2με;4.11 溫漂:不大于3με/2h;4.12 平衡范圍:±15000με(無需電容平衡);4.13 長導(dǎo)線電阻修正范圍:0.0～100Ω;4.14 電源:220V±10％ 50Hz±2％;4.15 使用環(huán)境:GB6587.1-86-Ⅱ組;5.系統(tǒng)軟件 全漢化的WINDOWS應(yīng)用軟件，方便直觀的應(yīng)變、應(yīng)力、橋式傳感器、拾振器等測試的參數(shù)設(shè)置功能。自動(dòng)平衡、手動(dòng)采樣、連續(xù)采樣、定時(shí)采樣等方式，自動(dòng)完成測量結(jié)果的修正，實(shí)時(shí)顯示測量數(shù)值、應(yīng)力和應(yīng)變花計(jì)算，滿足靜態(tài)樁基抗壓、抗拔、水平靜載荷試驗(yàn)；報(bào)告打印等功能，操作簡單、方便。數(shù)據(jù)文件可轉(zhuǎn)換為Text(.txt)、Excel(.xls)文件格式。開放的二次分析數(shù)據(jù)接口。揚(yáng)州晶明科技有限公司揚(yáng)州晶明測試技術(shù)有限公司地址: 江蘇揚(yáng)州市維揚(yáng)路25號(hào)公司主頁 http://www.yzjmtest.com公司郵箱 sale@yzjmtest.com電話     0514-87850416,87867922,82960507傳真     0514-82960507聯(lián)系人   唐先生手機(jī)     15952768463QQ       1225605447MSN      Dynamictestor@hotmail.com 個(gè)人郵箱 tcb@yzjmtest.com 或 yztcb@sohu.com  

本索拉非尼 (sorafenib) 是一種新穎的二芳基脲化合物，由Bayer和Onyx公司共同開發(fā)，于 2005年12月獲美國FDA批準(zhǔn)。索拉非尼是首個(gè)口服多激酶抑制劑，靶向作用于腫瘤細(xì)胞以及腫 瘤血管內(nèi)絲氨酸/蘇氨酸激酶受體和酪氨酸激酶受體。它適應(yīng)晚期腎細(xì)胞癌的治療，是少有的 晚期癌癥治療藥物，被稱為重磅級藥物。所開發(fā)的索拉非尼合成路線，所有原材料都立足于國內(nèi)，反應(yīng)步驟簡潔，操作簡便，無昂 貴的輔助試劑，易于規(guī)模化生產(chǎn)。