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簡介：本發(fā)明提供一種基于水性環(huán)氧樹脂復合的鍍鋅板彩涂無鉻鈍化液,屬于鍍鋅板的表面處理技術領域。該無鉻鈍化液各組分及其每升含量是:有機樹脂:100~300g/L;有機酸:20~75g/L;無機鹽:2~6g/L;氧化劑:3~12g/L;pH值調(diào)節(jié)劑:適量;去離子水:余量。采用磷酸作為pH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)該無鉻鈍化液的pH值為2~3。本發(fā)明的特點是將水性環(huán)氧樹脂、有機酸、無機鹽和氧化劑有機結合,作用于鍍鋅板后形成致密的有機無機復合鈍化膜。本發(fā)明所提供的無鉻鈍化液有利于簡化鍍鋅板彩涂工藝、降低成本。本發(fā)明不含有任何價態(tài)的鉻,是一種環(huán)保型的無鉻鈍化液。

索非布韋（又譯為索氟布韋，英文名 Sofosbuvir，CAS：1190307-88-0）是全球首個丙型肝炎病毒(HCV)NS5B 聚合酶核苷酸類似物抑制劑，用于治療慢性丙型肝炎，目前國外已有產(chǎn)品在銷售，且利潤可觀。國內(nèi)還沒有此類藥物，本項目具有重大的發(fā)展前景。 采用本課題組開發(fā)的新型氟取代反應，設計和開發(fā)了一條經(jīng)濟、綠色和環(huán)保的具有巨大臨床價值和市場價值抗丙肝藥物索非布韋及其關鍵含氟醫(yī)藥中間體的制備工藝。本項目的目的是對本課題組開發(fā)的新穎制備工藝進行中試放大研究，進而實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模制備，從而產(chǎn)生良好的社會效益和經(jīng)濟效益。 依托南開大學化學院良好的科研平臺，以及本課題組多年積累的有機氟化學及合成有機化學的基礎研究成果，我們對具有巨大臨床價值和市場價值的抗丙肝新藥索非布韋及其關鍵含氟中間體的制備工藝進行優(yōu)化。小試規(guī)模研究結果表明，本制備工藝能以良好的經(jīng)濟性、兼顧環(huán)保、安全等考量獲得預期質(zhì)量要求的目標產(chǎn)品。后期通過小試放大研究、中試研究和商業(yè)化生產(chǎn)確認等產(chǎn)業(yè)化開發(fā)程序。 

本發(fā)明公開了膠體NiO納米晶的制備方法，將羧酸鎳、保護配體、醇或胺和有機溶劑混合，惰性氣氛下攪拌并抽真空；將反應器中的混合物加熱到100～350℃，反應后經(jīng)冷卻、沉淀劑沉淀、提純處理，得到所述的膠體NiO納米晶；所述羧酸鎳的通式為：(R1-COO)2Ni，所述保護配體的通式為(R2-COO)nM，其中，R1與R2獨立地選自H、C2～C30的烴基或芳基，所述Mn+與羧酸根結合形成的羧酸鹽的反應活性低于羧酸鎳，n為羧酸根數(shù)。本發(fā)明還公開了所述制備方法得到的純相膠體NiO納米晶，具有易于低溫溶液工藝成膜、功函數(shù)高等優(yōu)點，有望應用于有機薄膜太陽能電池、有機發(fā)光二極管、量子點發(fā)光二極管等諸多領域。

基于半導體異質(zhì)結概念，首次通過工藝簡單，成本低廉熔融鹽法合成一系列鉭酸鈣基半導體異質(zhì)結復合材料，發(fā)現(xiàn)了兩元及多元半導體復合物組分及其含量可通過改變前驅物比例簡單調(diào)控，證明該異質(zhì)結復合物相，組分變化與光催化制氫性能有著密切關系，闡明不同鉭酸鈣晶相界面異質(zhì)結形成促進光生電荷有效分離機制，極大地提高光催化制氫性能。

電脈沖可以顯著改變材料微觀結構演化路徑和擴展材料微觀結構的特征參數(shù)范圍；為材料加工和新材料的制備提供了新的廣闊空間。電脈沖退火快速強化亞微米純鋁，短時間電脈沖退火降低拉錯密度且不引起晶粒尺寸增大，液氮下電脈沖處理可以析出致密的納米析出相，提升材料性能。

哺乳動物基因組的廣泛轉錄產(chǎn)生了大量的非編碼RNA，相比于細胞質(zhì)定位的蛋白編碼mRNA，這些非編碼RNA如長鏈非編碼RNA（lncRNA）、啟動子和增強子關聯(lián)的不穩(wěn)定轉錄本（uaRNA、eRNA）等更傾向于結合染色質(zhì)參與調(diào)控染色質(zhì)結構、轉錄和RNA加工等過程。盡管零星報導少數(shù)RNA核滯留的現(xiàn)象，但為何大部分lncRNA會滯留于染色質(zhì)上行使調(diào)控功能，仍是個不解之謎。上世紀80年代初，Joan Steitz通過系統(tǒng)性紅斑狼瘡患者血液抗體分離提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又稱為 snRNP），揭示了它們參與RNA剪接的經(jīng)典功能。近年來施一公團隊系統(tǒng)報導了真核生物剪切體的原子結構和生化功能。然而，一直讓人困惑的是，細胞內(nèi)U1 snRNP的數(shù)量為什么比其它剪接相關snRNP高 2-5倍。雖然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等團隊曾揭示U1 snRNP調(diào)控轉錄終止和方向的非經(jīng)典功能，U1 snRNP在細胞中的豐富存在仍然是一個讓人困惑的問題。為了探究lncRNA的染色質(zhì)結合機制，研究者首先建立和運用一套新穎的mutREL-seq方法來高精度篩選調(diào)控RNA定位的關鍵序列，意外發(fā)現(xiàn)了U1 snRNP識別位點參與調(diào)控候選RNA的染色質(zhì)滯留。相比于蛋白編碼基因，lncRNA轉錄本含有更多的U1識別位點（同時也是潛在的5’剪接供體位點），而其基因組區(qū)域具有更少的3’剪接受體位點。并且U1 snRNP更高水平地結合在lncRNA上。隨后，研究者分別使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）誘導蛋白降解系統(tǒng)，來抑制U1 snRNA和核心蛋白組分SNRNP70的功能。研究者發(fā)現(xiàn)小鼠胚胎干細胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP調(diào)控。另外，與轉錄調(diào)控元件關聯(lián)的不穩(wěn)定非編碼轉錄本如uaRNA、eRNA等，它們的染色質(zhì)結合在U1 snRNP抑制后也顯著下降。研究者進一步證明了U1 snRNP直接調(diào)控成熟lncRNA與染色質(zhì)的結合，而不是通過影響RNA合成、加工或降解過程的動態(tài)變化所產(chǎn)生的間接影響。機制上，研究者鑒定了U1 snRNP在染色質(zhì)上的互作蛋白，發(fā)現(xiàn)U1 snRNP結合特定磷酸化狀態(tài)的RNA轉錄聚合酶II（Pol II）。轉錄抑制明顯降低了U1 snRNP及其所調(diào)控的非編碼RNA與染色質(zhì)的結合，表明U1 snRNP通過與磷酸化的Pol II互作來介導其互作RNA與染色質(zhì)的結合。最后，研究者通過以lncRNA Malat1為例，進一步驗證了U1 snRNP對其染色質(zhì)結合的調(diào)控作用。去除SNRNP70后，絕大部分Malat1 “核斑”定位信號消失，并彌散在核質(zhì)及細胞質(zhì)中。同時，Malat1在活躍表達基因染色質(zhì)區(qū)域的結合信號顯著下降，表明U1 snRNP不僅可以將Malat1滯留在染色質(zhì)上，同時也參與調(diào)控后者在染色質(zhì)上的移動及其與靶基因的結合。綜上，研究者提出如下模型（圖1）：5’和3’剪接位點在lncRNA上的不對稱分布，致使U1 snRNP持續(xù)結合在lncRNA轉錄本上，而不能通過RNA剪接過程釋放，從而介導了lncRNA的染色質(zhì)滯留。磷酸化Pol II進一步介導了lncRNA-U1 snRNP復合體在染色質(zhì)上的移動（mobilization）。對于大多數(shù)低豐度、不穩(wěn)定的lncRNA，它們只能靶向結合鄰近的染色質(zhì)區(qū)域（順式cis作用）；而對于少數(shù)穩(wěn)定和高豐度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促進了其遷移和結合更多的靶基因區(qū)域（反式trans作用）。圖1. U1 snRNP介導非編碼RNA染色質(zhì)結合的模式圖。論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現(xiàn)移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調(diào)制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現(xiàn)交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統(tǒng)能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩(wěn)定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統(tǒng)諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統(tǒng)的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現(xiàn)最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統(tǒng)互感耦合參數(shù)的分析與優(yōu)化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據(jù)。

隨著支配半導體技術數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發(fā)的，該技術通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結構/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設計和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質(zhì)異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發(fā)明二等獎2008年 上海市技術發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經(jīng)驗和技術積累基礎上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術是嚴峻挑戰(zhàn)，國內(nèi)外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經(jīng)掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發(fā)了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

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