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納米晶雜化材料
1．成果介紹有機無機雜化發光材料是一類重要功能性雜化材料，因無機物與有機物在分子水平或納米尺寸復合和雜化，使其制得的雜化材料同時兼具無機和有機組分的優良特性、便于分
南京工業大學
2021-01-12
超細晶高強鋼
本項目經過多年研發，掌握了一種粉末冶金超細晶粒（均小于5微米）高強度鋼（抗壓強度達到2000MPa以上）的制備技術，該新型材料可用于高精度模具、精密齒輪、高強軸承等高精部件的制備。
西南交通大學
2015-01-26
晶華洗衣粉
山東晶華洗滌日化有限公司
2021-09-08
一種用于大型非平整表面沉積的裝置及方法
本發明公開了一種原子層沉積裝置，包括原子層沉積單元噴頭，所述單元噴頭包括高壓氣流入口，惰性隔離氣體入口通道，出氣口通 道，和兩種前驅體入口通道，其中所述高壓氣流入口噴出高壓氣體以 頂起整個沉積裝置，該裝置是微型開放式且可移動可擴展，能夠適用 于大型非平整結構表面薄膜沉積，并可直接經過簡單多塊組合，增加 沉積效率。
華中科技大學
2021-04-11
一種用于大型非平整表面沉積的裝置及方法
本發明公開了一種原子層沉積裝置，包括原子層沉積單元噴頭，所述單元噴頭包括高壓氣流入口，惰性隔離氣體入口通道，出氣口通道，和兩種前驅體入口通道，其中所述高壓氣流入口噴出高壓氣體以頂起整個沉積裝置，該裝置是微型開放式且可移動可擴展，能夠適用于大型非平整結構表面薄膜沉積，并可直接經過簡單多塊組合，增加沉積效率。
華中科技大學
2021-04-14
廢雜銅制備高品質黃銅合金技術及裝備
以廢雜黃銅直接材料化生產高精度易切削黃銅材為目標，發明了廢雜黃銅熔煉制備易切削黃銅用除鐵精煉劑，實現了保鋅除雜和黃銅制品成分精確控制；成功研發了雙聯體并聯熔煉爐及機械搗料攪拌等熔鑄成套裝備，日均產量提升 45%，單位能耗下降 12.5%，設備自動化程度高、熱能利用效果好；集成創新了銅線和銅棒連續自動化生產技術，并建成了生產線，提出了黃銅合金塑性變形的微區調整和控制技術，提升了銅合金產品的力學性能，實現了高精密近終形異型材的直接制備。該項目集成創新了廢雜銅精細化預處理工藝和設備配置，大幅提升了廢雜銅的處理工效，保障了產品質量和性能的穩定，并建成了 10 萬噸年產能的生產線。
北京科技大學
2021-04-13
釹鐵硼晶界組織重構及低成本高性能磁體生產關鍵技術
浙江大學
2021-05-10
合金石墨-高壓水熱反應釜
主要技術指標
（1）．工作溫度：≤500℃
（2）．工作壓力：≤20MPa（表壓）
（3）、規格；25、50、100、200、500、800ml。另可根據用戶需求定做。
（4）.操作方法
1、高壓水熱合成反應釜用全不銹鋼材料，外殼材質為304材質。
2、高壓水熱合成反應釜使用溫度在500度以下，500度以下；工作壓力≤20MPa
3、高壓水熱合成反應釜采用硬密封的原理，不會泄漏。
4、高壓水熱合成反應釜使用時將法蘭上的螺栓松開，溶液杯取出溶液裝入杯中，然后放在釜體內，將上蓋密封槽與杯體上密封球面裝在一起，注意：把緊螺栓時要對立面把緊，用力要均勻。不要一次性將任何一個螺栓把緊，當對立面螺栓均勻用力把緊時，再用力將所有螺栓對面把緊，方可進行操作升溫。
5、高壓水熱合成反應釜當溫度達到要求時，準備取出溶液杯將螺栓對立面均勻松開，不允許一次性將任何一個螺栓全松開，那樣會損傷上蓋密封槽和杯體上端密封面。
6、高壓水熱合成反應釜注意保護杯體上端密封球面，不能有磕、碰傷，或其它污物。
7、高壓水熱合成反應釜使用時注意清理上蓋密封槽內的雜物，不能有污物和雜質，如不清理干凈使用時會泄漏。
8、高壓水熱合成反應釜上蓋外端中心帶有密封絲堵，它是用來檢驗溶液杯密封進氣試壓接口。日常或使用過程中，不要將它打開，防止泄漏。
9、高壓水熱合成反應釜在使用過程中，如有泄漏現象返廠修復。
有下列情形的，不在保修范圍。
（1）釜體磕、碰變形或嚴重損傷。
（2）溶液杯體上端密封球面有磕、碰傷痕
（3）釜體上蓋密封槽有磕、碰劃傷等。
鞏義市城區眾合儀器供應站
2025-04-27
Au的傳統fcc晶相與4H晶相之間的轉變
采用了原位透射電鏡（in situ TEM）來表征相轉化過程，因其可在原子尺度下直接觀察樣品在外界作用下（力、熱、電、磁等）或化學反應過程中的微結構變化。動畫1展示了fcc晶相向4H晶相的動態轉變過程：首先fcc-Au納米粒子中的金原子被高能電子束激活，在CO氣體中擴散到界面區域，金原子擴散導致金顆粒燒結形成緊密接觸的界面，然后從兩相界面開始發生fcc-4H相變。此外，我們發現當fcc金納米顆粒位于納米棒的4H和fcc交界處時，位于4H區域的金轉變
南方科技大學
2021-04-14
一種熒光粉膠的涂覆方法
本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED封裝。
華中科技大學
2021-04-13