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產品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發芯片,工作在高達14Gbps的數據速率、非常適合以太網和光纖通道應用。在EP116的發射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數高速系統存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調節觸發LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調節調制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度

本發明公開了一種鋰電池組均衡系統及方法。本發明將鋰電池組的均衡問題分為組內均衡和組間均衡兩個層次，鋰電池分成若干組，分別和雙向 DC-DC 轉換器并聯，其輸出端相互串聯作為直流母線和發電系統的輸出端以及負載并聯。每組內電池通過雙向開關連接，同時并聯旁路開關，可實現電池動態接入。根據各組平均 SOC 分配各組輸出電壓實現組間均衡。根據組內單體電池 SOC 控制其動態接入可實現各組內均衡。基于本發明對鋰電池組 SOC 進

電動汽車具有節能、環保的顯著特點，是先進汽車的發展方向，具有巨大的市場前景。純電動車、混合動力電動車、燃料電池電動車在其動力系統構型中，均采用了動力蓄電池，目前采用的動力電池主要有鎳氫動力電池、鋰離子動力電池，動力電池SOC值是實現電動車輛控制的重要參數，SOC估算是電動汽車動力電池管理模塊的重要功能，動力電池管理模塊是電動車輛的關鍵零部件。 北航所研制的電動汽車動力電池SOC智能估算技術及管理模塊可適應與鋰離子、鎳氫等多種類型以及多種規格的動力電池配套，并滿足電動車用的相關要求，主要技術指標：電壓檢測精度±0.6％，電流檢測精度±0.5％，溫度檢測精度±0.5℃；SOC估算精度5%。 本項目取得的研究成果具有自主知識產權，實現了電動車輛關鍵零部件的國產化、具有了一定的電池管理模塊產業化生產的技術基礎，應用前景廣闊，社會效益和經濟效益顯著。

產品詳細介紹成像系統　　SOC-730VS可見光/近紅外成像光譜儀是一款高質量、商品化的成像光譜儀，光譜范圍為400nm～1000nm。和MIDIS? 處理器（為可選件）連接后，SOC-730VS可以提供最苛刻的實時分析，質量控制和探測應用。 實時處理　　實時處理數據的應用，如機械視覺、生物影像、顏色質量評估、和需要即時反饋的目標探測等。可選的SOC MIDIS?處理器以最優的電腦速度快速執行光譜處理，克服了大部分成像光譜儀在實時數據處理方面的瓶頸。　　MIDIS處理器具有多個相關通道同時監測測量數據和三光譜積分，使得MIDIS處理器有能力克服當今數據處理的難題。配備了一個獨立的偏振分光光度計，高靈敏度的，12bit兆像素數列和積分掃描儀，SOC-730VS通過高速Camera-Link接口，可以記錄400nm到1000nm光譜范圍內、2nm分辨率的高質量光譜成像數據。　　SOC的HS分析軟件可以用來進行標定和數據分析。記錄的數據格式為開放式的二進制數據，可以很容易的用第三方分析軟件打開，如ENVI軟件。 技術參數光譜范圍： 400-1000 nm光譜分辨率： 2 nmSMILE： <1.5 μ數字光圈： F/2.4TFOV (35MM)： 10°IFOV (35MM)： 0.17 mrad分辨率 (像素)： 1024x1024幀頻： 15 fps數字分辨率： 12-bit三腳架： 3/8”-16計算機接口： Cameral-Link掃描： 內置供電： AC/12DV 應用領域：機械視覺　　連接處和表面檢查　　農業視察　　化學分析　　農業領域精準農業　　土地分類　　水份脅迫　　作物健康 科學領域　　顯微鏡　　生物分析軍事領域　　目標識別　　敵友分辨遙感領域 　　地表真實　　分類制圖 

針對生化芯片加工新技術,根據生化樣品特征，按照整體、高效設計，制備 出生化芯片，具有適應面廣、直觀，無創，高效等優點，在生物醫學、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應用前景。

成果介紹人體器官芯片的成功研發將有力推動我國生物醫療用芯片制造技術的發展，建立全新的生命科學實驗方法；能夠有效減少新藥研發等對動物和臨床實驗的依賴，加速新藥研發的流程并減少研發投入技術創新點及參數微縮人工器官，以實現對人體器官功能的模擬。器官芯片高內涵裝置的設計和制造，開發了標準芯片系統及器官特異性生物材料市場前景疾病模型，藥物評估，個性化醫療。

一、領航一號 JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設計,支持 10 路獨立接收通道和 1 路發送通道,內部集成高性能 16 位數字信號處理器,支持多種通信接口,可實現北斗一代衛星 信號的接收與發送、出入站協議處理及接口通信等功能; 二、領航二號 JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號B3、B1頻點/GPS-L1頻點信號的捕獲跟

GaN系列材料具有低的熱產生率和高擊穿電場，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關速度快的特點，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業4.0和新一代雷達的發展，這種功率微波器件將會得到更廣泛的應用。但是，對于這種半導體器件的負載開關驅動提出了非常高的要求。要求負載開關驅動封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte

交流伺服系統是跨行業、量大面廣、節能效果顯著的節能機電產品，幾乎滲透到所有用機電領域，是工業、農業和國防建設及人民生活、正常生產和安全工作的重要保證。

1.痛點問題 元宇宙時代三維成像基礎設備和數字終端成像及顯示設備都將需要革命性的提升。同時，工業智能和基礎科學的快速發展也對感知和成像極限提出了更高的需求。 現有的成像技術，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術和經濟的缺陷，如抗擾動性能差、占據空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素數的增加，傳統光學成像系統需要多級較大的昂貴鏡片才能實現高分辨率的成像性能，很難應用于手機等小型化設備上，不足以適應科技的高速發展。 “智能視覺感知芯片”將達成光學感知的技術革新并有效解決現存問題。通過數字自適應光學技術矯正系統像差和環境像差、實現高速重構目標景物高精度三維信息，進而實現使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現高分辨率成像，同時該芯片能夠適用于不同的光學系統，包括大口徑天文成像，實現高分辨率遠距離成像，克服大氣湍流干擾。 2.解決方案 團隊提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項優勢：全球領先的4D感知技術，自適應抗干擾；創新的透鏡設計方案結合自主知識產權算法，可通過單攝像頭模組實現原多攝像頭模組功能，大幅降低現有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對目標場景進行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構傅里葉面的非期望相位分布，實現高速大范圍的自適應光學矯正，顯著降低光學成像系統尺寸與成本，提升成像效果，同時具備三維深度感知能力。 合作需求 尋求消費電子等領域有相關技術開發、市場推廣經驗，能推廣本技術落地的高科技企業，可以進行深度合作。