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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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寒武紀深度學(xué)習(xí)智能芯片
研發(fā)階段/n主要研究設(shè)計可擴展至1024 核的眾核智能處理器架構(gòu)。研究面向智能處理的 存儲一致性模型；研究異構(gòu)智能處理器的非對稱片上網(wǎng)絡(luò)；研究超大規(guī)模智能任務(wù) 的核間分割；研究多智能處理任務(wù)的動態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設(shè)計；研究存算一體化的眾核智能芯片結(jié)構(gòu)；研究智能處理器芯片的異構(gòu)并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能計算速度和能 效的指數(shù)性增長為目標，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
基于龍芯?CPU?的網(wǎng)絡(luò)處理芯片
已有樣品/n“基于龍芯CPU的網(wǎng)絡(luò)處理芯片”是2017年中國科學(xué)院重點部署項目，面向核 心行業(yè)信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的應(yīng)用需求，基于國產(chǎn)龍芯CPU，研究基于通用多核CPU的新型 網(wǎng)絡(luò)處理芯片的設(shè)計方法。在CPU微體系結(jié)構(gòu)、片上互連網(wǎng)絡(luò)、片上存儲系統(tǒng)等關(guān) 鍵技術(shù)方面取得突破，優(yōu)化通用多核CPU的網(wǎng)絡(luò)處理軟件棧，完成原型芯片的研制， 滿足千兆速率的局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、路由器、交換機、防火墻等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的應(yīng)用需求。
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計
1 成果簡介芯片的重要功能將包括：地面數(shù)字電視傳輸標準 DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標準、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學(xué)是 DTMB 的重要技術(shù)提供方，已經(jīng)于 2007 年11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國內(nèi)最好產(chǎn)品的指標相當，一些指標國內(nèi)領(lǐng)先，當前正在完成國家重大專項數(shù)字電視 SoC 設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化項目。清華大學(xué)同時也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口技術(shù)規(guī)范》和《數(shù)字電視接收機 UTI 機卡分離接口測試規(guī)范》兩項標準的牽頭研發(fā)單位。在電視機產(chǎn)業(yè)面臨升級換代的關(guān)鍵時刻，我們愿意充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢，與合作伙伴一道，以國家重點支持的高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計為契機，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。2 效益分析國內(nèi)市場所有電視機廠商均可采用本芯片，項目完成后預(yù)計芯片年產(chǎn)量在 500~1000 萬片。3 合作方式商談。
清華大學(xué)
2021-04-13
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普通民用BDSGPS衛(wèi)星授時芯片項目
基于導(dǎo)航芯片的解決方案中，除了授時外，芯片75%的成本和功耗都用于了定位；串口輸出的授時數(shù)據(jù)必須再次處理才能顯示。 衛(wèi)星授時技術(shù)尚未在日常應(yīng)用中大量普及，本項目將解決這個問題 。研發(fā)了低成本BDS/GPS衛(wèi)星授時芯片，授時精度20ms，能夠滿足絕大多數(shù)日常應(yīng)用；除了串口輸出，芯片可直接驅(qū)動數(shù)碼管，無需輔助電路就可顯示。
北京交通大學(xué)
2023-05-08
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熒光納米晶液相懸浮芯片
將基于熒光納米晶液相懸浮芯片技術(shù)應(yīng)用于重大疾病的臨床檢測方法。研發(fā)成功了基于熒光納米晶體的多指標檢測技術(shù)，掌握了熒光納米晶體、熒光微球的核心制備技術(shù)、抗體的偶聯(lián)技術(shù)以及臨床診斷的檢測技術(shù)等。
上海交通大學(xué)
2023-05-09
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一種玻璃芯片封裝方法
本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點處熔融，實現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實現(xiàn)小于激光波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種芯片拾放裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動組件、Z 向驅(qū)動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件；凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動組件，用于帶動固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動芯片吸附組件沿W 向旋轉(zhuǎn)運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸浮狀態(tài)，從而輔
華中科技大學(xué)
2021-04-14
智能機器人視覺識別芯片
在信息時代，機器視覺在實現(xiàn)智能社會方面發(fā)揮著重要作用。視覺特征提取是機器視覺的一項關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標定機器視覺系統(tǒng)模型參數(shù)和運用機器視覺技術(shù)進行實際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動智能機器人、無人駕駛和無人機等場景，這些應(yīng)用場景對視覺特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。
具體來說，視覺特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對較高，但是過于依賴主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對方向變化、光照變化、噪聲、雜物場景及遮擋影響等方面的魯棒性最強，滿足無人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問題可以通過設(shè)計具有高并行度的專用硬件加速器芯片來解決。
華中科技大學(xué)
2022-10-11
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建立高通量類器官芯片平臺
本項目構(gòu)建高通量自動化智能化類器官芯片診療平臺，并利用細胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實現(xiàn)整個平臺的自動完善。
一、項目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、技術(shù)分析
惡性腫瘤精準治療亟待建立能反映個體差異、盡量復(fù)制患者原始腫瘤組成及其微環(huán)境、快速、精準、性價比高的高通量藥物篩選體系。類器官是由干細胞在體外3D培養(yǎng)條件下分裂分化形成的一種類似器官的生物結(jié)構(gòu)，能夠重現(xiàn)器官的功能，提供一個高度相似的生理系統(tǒng)。雖然具有敏感性高、特異性強，預(yù)測率高等特點，但當前類器官技術(shù)仍面臨手動化、欠智能、個體差異大、類器官單體對腫瘤異質(zhì)性還原度低等不足。本項目構(gòu)建高通量自動化智能化類器官芯片診療平臺，并利用細胞數(shù)字模型分析致病分子，為類器官芯片藥物驗證系統(tǒng)提供腫瘤靶向基因相關(guān)藥物，從而實現(xiàn)整個平臺的自動完善。該平臺解決惡性腫瘤藥物篩選周期長、費用高、針對性差，已篩選應(yīng)答率低、治愈率低等問題；在藥物投入臨床試驗前合理規(guī)避風(fēng)險，有效降低臨床試驗成本和時間；標準化制備過程，建立統(tǒng)一合理的類器官庫，方便使用；有效地為病人提供定制化服務(wù)，指導(dǎo)臨床用藥。從醫(yī)療診斷治療與商業(yè)化需求綜合維度分析，本平臺系統(tǒng)是融合了器官芯片和3D腫瘤模型技術(shù)雙重優(yōu)勢的生物芯片診療一體化技術(shù)，有望迎來規(guī)模化、市場化和應(yīng)用化。
北京理工大學(xué)
2022-08-17
一種 IC 芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種 IC 芯片安全剝離裝置，包括安裝板、位置調(diào)整機構(gòu)、滑臺機構(gòu)、頂針機構(gòu)以及真空發(fā)生器；所述頂針機構(gòu)包括：套筒，安裝于滑臺上；直線電機，安裝于套筒內(nèi)，其控制端連接外部控制中心的輸出端；直線傳動機構(gòu)，安裝于套筒內(nèi)，其下端與直線電機的輸出軸相接；力傳感器，安裝于直線電機的輸出軸和直線傳動機構(gòu)之間，其信號輸出端連接外部控制中心的輸入端；頂針座，安裝于套筒頂部，其表面開有氣孔，通過該氣孔與真空器氣管連接；頂針夾持件，安裝于頂針座內(nèi)，與直線傳動機構(gòu)的上端相接；頂針，被頂針夾持件夾持。本發(fā)明采用閉
華中科技大學(xué)
2021-04-14